组件贴合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种组件贴合方法及装置，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。

【技术实现步骤摘要】
组件贴合方法及装置
本专利技术有关于一种贴合方法及装置，尤指一种使一组件与另一组件进行贴合的组件贴合方法及装置。
技术介绍
一般电子组件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子组件结合者，例如在挠性基板〔Flexiblesubstrate，或称软性印刷电路板(FlexiblePrintCircuit，FPC)〕上贴覆一组件，此组件可能为另一挠性基板、或被动组件、或其他必须附着于该挠性基板上的组件；此种挠性基板的电子组件与一组件贴合的方法，先前技术如公告号码I546234的「电子组件贴合工艺的组件搬送方法及装置」专利案，及公告号码I567011的「贴合工艺的组件搬送方法及装置」专利案，该二专利案采将第一、二组件分别置于不同的载盘，并分别以二传送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合。
技术实现思路
但是该I546234及I567011所揭露的先前技术仅适用于适合放置于载盘的第一组件、第二组件的贴合作业，对于不适于用载盘进行搬送的组件则无法使用；另一方面，将第一、二组件分别置于不同的载盘，并分别以二传送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合，虽然改善大量的挠性基板贴合将耗用庞大的人力资源问题，也提高贴合的质量，但在产能效率上仍有改善的空间，因为由其中一载盘上的第一组件搬送至另一载盘上与第二组件进行贴合，其间需经多道检查程序，一个往复的来回将耗掉较多的时间，产能效率的提升有待更多努力。因此，本专利技术的目的在于提供一种将数个组件进行贴合的组件贴合方法。本专利技术的另一目的在于提供一种将数个组件以间歇旋转的搬送流路进行贴合的组件贴合方法。本专利技术的另一目的在于提供一种将数个组件进行贴合的组件贴合装置。本专利技术的又一目的在于提供一种用以执行如所述组件贴合方法的装置。依据本专利技术目的的组件贴合方法，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。依据本专利技术另一目的的组件贴合方法，包括：使第一组件被一第一移载机构提取，而置入一提供间歇旋转搬送流路的搬送装置中一治具；使第二组件被一第二移载机构提取，而置入该治具；藉此使第一组件、第二组件贴合形成一组件。依据本专利技术又一目的的组件贴合装置，包括：在同一机台上设有：一治具；一料仓机构，储放一载盘，载盘上置有第一组件；一第一移载机构，设有一第一移载头；一料带，包覆一第二组件；一第二移载机构，设有一第二移载头；该第一移载头可位移于该载盘与治具间，以移载该第一组件置于治具中；该第二移载头可位移于该料带与治具间，以移载该第二组件置于治具中，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。依据本专利技术再一目的的组件贴合装置，包括：用以执行如所述组件贴合方法的装置。本专利技术实施例的组件贴合方法及装置，通过使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中，而第二组件被一可挠性长条载带及一可挠性长条护膜所构成的料带包覆；故在使第一组件被第一移载机构提取而置入治具，及使第二组件被第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件时，可以运用于二待贴合组件不同盛放方式的贴合场合，且通过第二组件被料带包覆，可以使机台平面上占用空间节省，促成可通过治具位于间歇旋转的搬送装置上，使各第一组件、第二组件的供料、检视、压合收料均位间歇旋转流路的各工作站中进行，故一个间歇旋转的工作站转换即完成一个组件，可以使工艺效率大幅提升。附图说明图1是本专利技术实施例中第一组件置于载盘的立体示意图。图2是本专利技术实施例中第二组件置于一料带的立体示意图。图3是本专利技术实施例中第二组件下方附有黏胶层的立体示意图。图4是本专利技术实施例中各机构于机台台面配置的示意图。图5是本专利技术实施例中第一供料站与搬送装置的配置关系立体示意图。图6是本专利技术实施例中治具的立体示意图。图7是本专利技术实施例中治具的立体分解示意图。图8是本专利技术实施例中第一料仓的立体分解示意图。图9是本专利技术实施例中第一移载机构之前侧立体示意图。图10是本专利技术实施例中第一移载机构的背侧立体示意图。图11是本专利技术实施例中第二供料站一侧的立体示意图。图12是本专利技术实施例中第二供料站另一侧的立体示意图。图13是本专利技术实施例中第二供料站的供料机构(背对搬送装置侧)示意图。图14是本专利技术实施例中导料机构立体示意图。图15是本专利技术实施例中导料机构底侧立体部分示意图。图16是本专利技术实施例中导料机构的提取部位示意图。图17是本专利技术实施例中第二移载机构与搬送装置立体示意图。图18是本专利技术实施例中第二供料站的第二移载机构搬送示意图。图19是本专利技术实施例中第二供料站的治具、定位模块的立体示意图。图20是本专利技术实施例中压合工作站与搬送装置的立体示意图。图21是本专利技术实施例中压合工作站的立体示意图。图22是本专利技术实施例中压合工作站的压合机构的压模下压示意图。【符号说明】A第一组件A1载盘B第二组件B1料带B11载带B12护膜B2膜层B3黏胶层B4卷匣B41嵌孔B42匣侧边B43滚动条B5空卷匣B6空卷匣C搬送装置C1旋转座C11悬座C111固定部C112侧表面C12治具C121固定座C1211压抵部C122台座C1221载座C1222滑座C1223滑轨C1224槽间C1225弹性组件C1226集气区C1227管路C1228枢座C1229拨件C123垫座C1231气嘴座C1232气嘴C124夹模C1241镂空区间C1242滑槽C125推夹C1251置料区间C1252镂设区间C1253止挡部C1254推抵件C2155罩盖C1256限位槽C1257弹性组件C13轴座C131供气管C2启闭机构C21座架C22控制件D第一供料站D1第一料仓机构D11侧座D111滑道D112滑轨D1121滑座D113夹具D1131掣爪D1132枢轴D1133扣夹部D1134驱动件D114皮带D1141转轮D1142驱动件D115置纳盒D12提取区间D13供盘仓D131镂空区间D132框座D133立架D134驱动件D135挡键D14收盘仓D141镂空区间D142框座D143立架D144挡键D15升降机构D151底座D152嵌沟D153座架D154驱动件D155升降台D2第一移载机构D21第一移载头D211固定件D212提取轴D213提取头D214驱动件D22主滑轨D221固定架D2211侧架D2212侧架D222第二固定件D223微调驱动件D224驱动杆D23支撑座D24固定座D241第一侧面D242副滑轨D243镂孔D244第二侧面D25第一轨座D251滑座D252滑轨D253驱动件D254第一固定件D26第二轨座D261滑座D262驱动件D27弹性组件E第一检视站E1第一检视单元F第二供料站F1供料机构F11座架F111滑轨F112驱动件F1121滑座F12卷带架F121卷绕机构F1211卷挂轴F1212驱动件F1213皮带F1214第一卷收轴F1215第二卷收轴F122导料机构F1221输送道F1222导座F1223罩盖F1224挡槽F1225气孔F1226插销F本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组件贴合方法，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一载带及一护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。

【技术特征摘要】
2017.03.14 TW 1061084221.一种组件贴合方法，包括：使第一组件被由数个以矩阵排列方式置于一载盘中；使第二组件被一载带及一护膜所构成的料带包覆；使第一组件被一第一移载机构提取而置入一治具，使第二组件被一第二移载机构提取而置入该治具，藉以使第一组件、第二组件形成一组件。2.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件包括一膜层及位于膜层下方的黏胶层。3.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该料带卷收于一卷匣中，并以载带在下、护膜在上方式被自卷匣排出，料带自卷匣排出时，该第二组件以膜层在上而黏胶层在下方式黏于载带。4.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件在料带中是以数个两两保持等间距方式连续地作线性排列。5.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第一组件置入治具后，以一第一检视单元由上往下对应治具上第一组件进行检视。6.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件被置入该治具与第一组件贴合时，进行自下方往上支撑定位治具的操作。7.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件被置入该治具与第一组件贴合时，对已置于该治具中的第一组件、第二组件进行自治具上方往下压覆，及自下方往上支撑治具的操作。8.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该已完成压覆贴合的第一组件、第二组件以一第二检视单元由上往下对应治具上的第一组件、第二组件组件进行检视。9.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件自一提取部位提取而置入该治具的一置料区间，以一上检视单元分别对该提取部位及置料区间进行检视。10.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第二组件置入该治具前，以一下检视单元自下往上对第二组件进行检视。11.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该治具以间歇旋转对多个工作站分别逐一对应，进行搬送第一组件及第二组件。12.如权利要求1所述的组件贴合方法，其中，该第一移载机构自间歇旋转的搬送流路上的一第一供料站将第一组件提取而置入治具，第二移载机构自间歇旋转的搬送流路上的一第二供料站将第二组件提取而置入治具；一第三移载机构自治具将已完成贴合的第一组件、第二组件提取而置入一载盘中。13.一种组件贴合方法，包括：使第一组件被一第一移载机构提取，而置入一提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧承恩，董圣鑫，吴俊欣，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71