显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置的制造方法，其包含：在阵列基板上形成至少两个下导电线路；分别在下导电线路上设置至少四个微型发光元件；形成至少一个填充材料以覆盖微型发光元件；通过光微影工艺在填充材料中形成至少四个开口，使得微型发光元件分别暴露于填充材料的开口内；以及在填充材料上形成至少两个上导电线路。上导电线路通过填充材料的开口而电性连接于微型发光元件，且上导电线路以及下导电线路相交于微型发光元件。借此，由于填充材料的开口实质上对齐位于导电粘合层上的微型发光元件中对应的一个，因而省去制作光罩的成本。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法
本专利技术是关于一种显示装置，特别是关于一种显示装置的制造方法。
技术介绍
近年来，发光二极管(lightemittingdiodes,LEDs)已经普及于一般照明以及商业照明的应用中。作为光源，发光二极管具有能量消耗低、使用寿命长、体积小、快速转换开关等诸多优点，因此白炽灯等照明逐渐被发光二极管所取代。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示装置的制造方法，该方法填充材料的开口实质上对齐位于导电粘合层上的微型发光元件中对应的一个，因而省去制作光罩的成本。依据本专利技术的一实施方式，一种显示装置包含阵列基板、至少两个下导电线路、至少四个微型发光元件、至少四个导电层、至少两个上导电线路以及至少一个填充材料。下导电线路设置于阵列基板上。导电层分别设置于下导电线路与微型发光元件之间。上导电线路与下导电线路相交于微型发光元件。每个微型发光元件是设置于下导电线路中的至少一个与上导电线路之中的至少一个之间。填充材料设置于阵列基板上，且具有至少四个开口。填充材料的开口分别暴露微型发光元件。上导电线路分别通过填充材料的开口而电性连接于微型发光元件，且填充材料的开口分别实质上对齐于导电层。依据本专利技术的另一实施方式，一种显示装置的制造方法包含：在阵列基板上形成至少两个下导电线路；在下导电线路上设置至少四个微型发光元件分别；形成至少一个填充材料以覆盖微型发光元件；通过光微影工艺在填充材料中形成至少四个开口，使得微型发光元件分别暴露于填充材料的开口内；以及在填充材料上形成至少两个上导电线路。上导电线路通过填充材料的开口而电性连接于微型发光元件，且上导电线路以及下导电线路相交于微型发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成填充材料的多个开口包含：至少通过阵列基板对填充材料照射至少一个电磁波，以将填充材料的多个开口图案化于填充材料中。在本专利技术的一个或多个实施方式中，还包含：在多个微型发光元件中的一个与多个下导电线路中对应的一个之间形成至少一个导电层。导电层的材质为可反射电磁波的材料。在本专利技术的一个或多个实施方式中，照射电磁波包含：沿着一个方向照射电磁波。前述方向实质上垂直于多个微型发光元件中的一个背离阵列基板的表面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，填充材料的材质为光反应材料。在本专利技术的一个或多个实施方式中，填充材料的材质为一折射指数介于约1.5与约2.5之间的材料。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成填充材料的多个开口包含：移除填充材料远离阵列基板的部位，以形成连接于填充材料的多个开口的表面。前述表面的斜率朝接近填充材料的多个开口的方向逐渐增加。在本专利技术的一个或多个实施方式中，还包含：在多个微型发光元件中的一个与多个下导电线路中对应的一个之间形成至少一个导电层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，导电层的穿透率(transmittance)系小于填充材料的穿透率。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成填充材料的多个开口包含：至少通过阵列基板以及导电层而对填充材料照射至少一个电磁波；以及对填充材料进行显影工艺，以将填充材料的多个开口图案化于填充材料中。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成至少一个导电层包含形成至少一个反射层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成至少一个导电层包含形成至少一个导电粘合层以及至少一个接合层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，导电粘合层以及接合层中的至少一个者具有不透明部位。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成多个上导电线路包含：在覆盖基板上形成多个上导电线路；以及设置覆盖基板于填充材料上，并通过填充材料的多个开口将多个上导电线路电性连接于多个微型发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，还包含：在多个上导电线路上形成至少一个钝化层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，阵列基板的材质是可挠的材料。在本专利技术的一个或多个实施方式中，形成至少一个填充材料包含：形成具有至少四个分离部位的填充材料分别覆盖多个微型发光元件。填充材料的多个开口分别设置于多个分离部位中。多个微型发光元件分别暴露于填充材料的多个开口。在本专利技术的一个或多个实施方式中，还包含：在多个分离部位之间形成至少一个隔离物质。依据前述结构配置下，本专利技术的显示装置包含阵列基板、至少两个下导电线路、至少四个微型发光元件、至少四个导电层、至少两个上导电线路以及至少一个填充材料。填充材料的开口分别实质上对齐于导电粘合层。填充材料的自对准(self-aligned)的开口是本专利技术在制造上以及结构上的特征，因而显示装置的导电粘合层、接合层、反射层或前述的任意组合可作为填充材料于光微影工艺中的光罩。借此，确保填充材料的开口会实质上对齐位于导电粘合层上的微型发光元件中对应的一个，并省去制作光罩的成本。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，现结合附图说明如下：图1绘示依据本专利技术一些实施方式的显示装置的部分结构示意图。图2绘示图1中的结构沿着线段2-2的剖视图。图3A以及图3B分别绘示依据本专利技术一些实施方式的垂直式微型发光二极管(microlightemittingdiodes,LEDs)的剖视图。图4A至图4D分别绘示依据本专利技术一些实施方式的导电粘合层、接合层、反射层以及前述的组合于阵列基板的表面上的垂直投影示意图。图5绘示依据本专利技术一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图6A至图6J分别绘示图2的结构依据一制造方法于不同中间制造阶段下的剖视图。图7绘示依据本专利技术另一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图8A至图8G分别绘示图2的结构依据另一制造方法于不同中间制造阶段下的剖视图。图9绘示依据本专利技术再一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。图10A至图10D分别绘示图2的结构依据再一制造方法在不同中间制造阶段下的剖视图。具体实施方式以下的说明将提供许多不同的实施方式或实施例来实施本专利技术的主题。元件或排列的具体范例将在以下讨论以简化本专利技术。当然，这些描述仅为部分范例且本专利技术并不以此为限。例如，将第一特征形成在第二特征上或上方，此一叙述不但包含第一特征与第二特征直接接触的实施方式，也包含其他特征形成在第一特征与第二特征之间，且在此情形下第一特征与第二特征不会直接接触的实施方式。此外，本专利技术可能会在不同的范例中重复标号或文字。重复的目的是为了简化及明确叙述，而非界定所讨论的不同实施方式及配置间的关系。此外，空间相对用语如“下面”、“下方”、“低于”、“上面”、“上方”及其他类似的用语，在此是为了方便描述图中的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相对用语除了涵盖图中所描绘的方位外，该用语更涵盖装置在使用或操作时的其他方位。也就是说，当该装置的方位与附图不同(旋转90度或在其他方位)时，在本文中所使用的空间相对用语同样可相应地进行解释。请参照图1以及图2。图1绘示依据本专利技术一些实施方式的显示装置1的部分结构示意图。图2绘示图1中的结构沿着线段2-2的剖视图。如图1以及图2所示，显示装置1包含阵列基板10、多个下导电线路11、多个微型发光元件12、多个导电粘合层13、多个上导电线路14以及填充材料15。在此使用的“微型”元件、“微型”PN二极管或“微型”发光二极管等用词，指的是根据本专利技术的实施方式的某些元件或结构的描述性尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包含：在阵列基板上形成至少两个下导电线路；在所述至少两个下导电线路上设置至少四个微型发光元件分别；形成至少一个填充材料以覆盖所述至少四个微型发光元件；通过光微影工艺在所述填充材料中形成至少四个开口，使得所述至少四个微型发光元件分别暴露于所述填充材料的所述至少四个开口内；以及在所述填充材料上形成至少两个上导电线路，其中所述至少两个上导电线路通过所述填充材料的所述至少四个开口而电性连接于所述至少四个微型发光元件，且所述至少两个上导电线路以及所述至少两个下导电线路相交于所述至少四个微型发光元件。

【技术特征摘要】
2017.03.12 US 15/456,570;2017.03.12 US 15/456,5691.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包含：在阵列基板上形成至少两个下导电线路；在所述至少两个下导电线路上设置至少四个微型发光元件分别；形成至少一个填充材料以覆盖所述至少四个微型发光元件；通过光微影工艺在所述填充材料中形成至少四个开口，使得所述至少四个微型发光元件分别暴露于所述填充材料的所述至少四个开口内；以及在所述填充材料上形成至少两个上导电线路，其中所述至少两个上导电线路通过所述填充材料的所述至少四个开口而电性连接于所述至少四个微型发光元件，且所述至少两个上导电线路以及所述至少两个下导电线路相交于所述至少四个微型发光元件。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述在所述填充材料中形成所述至少四个开口包含：至少通过所述阵列基板对所述填充材料照射至少一个电磁波，以将所述至少四个开口图案化于所述填充材料中。3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于，还包含：在所述至少四个微型发光元件中的一个与所述至少两个下导电线路中对应的一个之间形成至少一个导电层，且所述导电层的材质为能够反射所述电磁波的材料。4.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述照射所述电磁波包含：沿着一个方向照射所述电磁波，所述方向实质上垂直于所述至少四个微型发光元件中的所述一个背离所述阵列基板的表面。5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述填充材料的材质为光反应材料。6.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述填充材料的材质为折射指数介于1.5与2.5之间的材料。7.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述在所述填充材料中形成所述至少四个开口包含：移除所述填充材料远离所述阵列基板的部位，以形成连接于所述至少四个开口的表面，所述表面的斜率朝接近所述至少四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊仪，陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚,WS