一种电容压力传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种电容压力传感器的封装结构，包括外壳和设置于外壳内的传感器，传感器的一端设置输出线，输出线延伸至外壳的外部，外壳与传感器的另一端之间形成加压腔，外壳的另一端设置第一通孔，外壳内还设置填充块，填充块设置第二通孔，第一通孔和第二通孔均与加压腔相连通，填充块设置于传感器远离输出线的一侧，填充块由柔性材质制成。在传感器工作时，加压腔内的液体容量有限，当液体结冰固化时体积膨胀所产生的能量有限不足以对传感器造成损坏，同时，填充块由弹性材质制成，当液体固化结冰时可压缩填充块的体积为固态冰预留膨胀空间，以保护传感器不受损坏。

A packaging structure of capacitive pressure sensor

The invention discloses a packaging structure of a capacitive pressure sensor, which comprises a shell and a sensor arranged in the shell. One end of the sensor is provided with an output line, which extends to the outer part of the shell, a pressure cavity is formed between the shell and the other end of the sensor, a first through hole is arranged at the other end of the shell, and a filling is arranged in the shell. The first through hole and the second through hole are connected with the pressure chamber. The filling block is arranged on the side of the sensor away from the output line, and the filling block is made of flexible material. When the sensor works, the liquid capacity in the pressurized chamber is limited. When the liquid freezes and solidifies, the energy produced by the volume expansion is limited enough to cause damage to the sensor. At the same time, the filler is made of elastic material. When the liquid solidifies and freezes, the volume of the filler is compressed to reserve expansion space for solid ice to protect the sensor. The device is not damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种电容压力传感器的封装结构
本专利技术涉及检测设备
，特别是涉及一种电容压力传感器的封装结构。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。压力传感器是使用最为广泛的一种传感器，传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。电容式压力传感器是一种利用电容敏感元件将被测压力转换成与之成一定关系的电量输出的压力传感器，特点是，低的输入力和侏儒能量，高动态响应，小的自然效应，环境适应性好。电容式压力传感器一般采用圆形金属薄膜或镀金属薄膜作为电容器的一个电极，当薄膜感受压力而变形时，薄膜与固定电极之间形成的电容量发生变化，通过测量电路即可输出与电压成一定关系的电信号。现有技术的压力传感器外壳通常采用型材加工的方式，成本较高，特别在智慧消防、智慧水务、水泵领域及相关智能设备中使用的传感器量程集中在2MPa以内，但实际应用中，在加满水压环境下温度降到零下20度以后，水结成固态冰造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容压力传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳和设置于所述外壳内的传感器，所述传感器的一端设置输出线，所述输出线延伸至所述外壳的外部，所述外壳与所述传感器的另一端之间形成加压腔，所述外壳的另一端设置第一通孔，所述外壳内还设置填充块，所述填充块设置第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述加压腔相连通，所述填充块设置于所述传感器远离所述输出线的一侧，所述填充块由柔性材质制成。

【技术特征摘要】
1.一种电容压力传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳和设置于所述外壳内的传感器，所述传感器的一端设置输出线，所述输出线延伸至所述外壳的外部，所述外壳与所述传感器的另一端之间形成加压腔，所述外壳的另一端设置第一通孔，所述外壳内还设置填充块，所述填充块设置第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述加压腔相连通，所述填充块设置于所述传感器远离所述输出线的一侧，所述填充块由柔性材质制成。2.根据权利要求1所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述外壳包括上盖和底座，所述传感器和所述填充块均设置于所述底座内，所述输出线穿过所述上盖延伸至所述上盖的外部，所述上盖与所述底座可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的电容压力传感器的封装结构，其特征在于：所述底座具有安装位，所述传感器设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦荣，操小六，宋晓君，陈旷华，甘应生，张从江，査俊，
申请(专利权)人：合肥皖科智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34