The utility model relates to a pressure sensor chip, which comprises a substrate and a lower electrode plate arranged on the substrate, and an upper electrode plate which is supported above the lower electrode plate and constitutes a capacitor structure with the lower electrode plate through a support part; the upper electrode plate comprises a connection part located at the edge for connecting the support part, located in the middle area and is counterbalanced against pressure. The sensitive part of the force sensitive part is connected with the elastic part between the sensitive part and the connecting part. The pressure sensor chip of the utility model can reduce the error influence caused by other stresses besides the pressure stress, improve the testing performance of the product, and enhance the anti-fall and transient pressure resistance of the product, thereby improving the reliability and stability of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片
本技术涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)压力传感器是基于MEMS技术制造的压力传感器。MEMS压力传感器包含：敏感膜、下极板电极和真空腔结构。工作原理是：当敏感膜(上电极)受到压力P作用时会发生形变，导致上下极板间距变化，即气压载荷P的变化引起极板间距d的变化，间接引起电容C的变化。因此，气压变化值ΔP主要由上下极板间距Δd的变化测出。由于硅材料特殊的弹性性能，敏感膜的形变是临时性的，并且可逆。但在载体发生形变、受到猛烈撞击或瞬时超大气压等特殊使用情况下，MEMS敏感膜也随即发生形变产生应力，甚至破碎，导致产品性能精度差或者失效。
技术实现思路
本技术的一个目的是一种压力传感器芯片。根据本技术的一个方面，提供一种压力传感器芯片，包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。可选地，所述连接部、弹性部、敏感部一体成型。...
【技术保护点】
1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片，其特征在于：包括衬底以及设置在衬底上的下极板，还包括通过支撑部支撑在下极板上方且与下极板构成电容器结构的上极板；所述上极板包括位于边缘用于连接支撑部的连接部，位于中部区域且对压力敏感的敏感部，以及连接所述敏感部与连接部之间的弹性部。2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于：所述连接部、弹性部、敏感部一体...
【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，李向光，胡启峻，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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