一种传感器连接器制造技术

技术编号:19005997 阅读:35 留言:0更新日期:2018-09-22 07:12
本实用新型专利技术公开了一种传感器连接器,包括,公接头和壳体,所述的公接头与线束端的母接头插接;所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下壳体、上壳体,所述的第二下壳体固定在第一下壳体上;所述的第一下壳体内设有安装槽,第二下壳体内设有连通槽,所述的上壳体内为插接槽;第二下壳体上还设有针脚通槽,所述的针脚通槽顶部与插接槽连通,底部与连通槽连通;芯片固定在电路板上,且电路板上设有针脚,所述的针脚穿过连通槽、针脚通槽后进入插接槽中;所述的电路板通过浇封部分浇封固定在安装槽中;上壳体与下壳体为一体成型。本实用新型专利技术结构简单、使用方便,能够对针脚进行导向,从而使针脚在后期与母接头插接时不会发生歪而影响使用。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器连接器
本技术涉及一种连接器,特别是涉及一种传感器连接器。
技术介绍
在现有技术中,传感器连接器用于将芯片固定在电路板上,然后通过电路板的针脚与其它设备连接即可实现芯片与其它设备的连接。目前应用比较广泛的是TE(美国泰科)公司的型号1-968700-1的连接器,这种连接器结构简单,使用起来十分方便。但是申请人在实际使用过程中发现,这种连接器存在如下缺陷:1、电路板是通过机械方式固定,在过程中容易松动,影响使用;2、对电路板的针脚没有定位功能,在使用时,有可能导致公接头和母接头无法插接(针脚无法插入母接头的连接孔中)。3、常规的,如果公端接插件与电路板壳体是分离的话,则会体积较大,影像安装固定因此,申请人认为,有必要对这种连接器进行改进,使其电路板能够实现永久固定且对针脚有定位功能,且公端接插件与电路板壳体由分离式改成一体式成型,使结构更紧凑,从而方便安装。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种传感器连接器。为实现上述目的,本技术提供了一种传感器连接器,包括,公接头和母接头,所述的公接头与线束端的母接头插接;所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器连接器,包括,公接头和母接头,所述的公接头与线束端的母接头插接;其特征是:所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下壳体、上壳体,所述的第二下壳体固定在第一下壳体上;所述的第一下壳体内设有安装槽,第二下壳体内设有连通槽,所述的上壳体内为插接槽;第二下壳体上还设有针脚通槽,所述的针脚通槽顶部与插接槽连通,底部与连通槽连通;芯片固定在电路板上,且电路板上设有针脚,所述的针脚穿过连通槽、针脚通槽后进入插接槽中;所述的电路板通过浇封部分浇封固定在安装槽中;上壳体与下壳体为一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种传感器连接器,包括,公接头和母接头,所述的公接头与线束端的母接头插接;其特征是:所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下壳体、上壳体,所述的第二下壳体固定在第一下壳体上;所述的第一下壳体内设有安装槽,第二下壳体内设有连通槽,所述的上壳体内为插接槽;第二下壳体上还设有针脚通槽,所述的针脚通槽顶部与插接槽连通,底部与连通槽连通;芯片固定在电路板上,且电路板上设有针脚,所述的针脚穿过连通槽、针脚通槽后进入插接槽中;所述的电路板通过浇封部分浇封固定在安装槽中;上壳体与下壳体为一体成型。2.如权利要求1所述的传感器连接器,其特征是:所述的上壳体上还设有第一卡合孔、第二卡合孔、插接凸台,所述的第一卡合孔、第二卡合孔分别与母接头上对应的凸起卡紧装配,所述的插接凸台与母接...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡益波
申请(专利权)人:上海网车科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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