高频振压制备非晶合金的方法技术

本发明专利技术公开了一种高频振压制备非晶合金的方法，包括以下步骤：步骤S10，将非晶合金原材料内置于入模具的空腔中；步骤S20，对所述空腔中的所述非晶合金原材料进行预设频率的冲压；步骤S30，所述空腔中形成块状的非晶合金成品。本发明专利技术解决了现有技术中存在的，在制备块状体的非晶合金成品中，提高了所制备出的非晶合金块状体的三维尺寸；制备出块状的非晶合金。

【技术实现步骤摘要】
高频振压制备非晶合金的方法
本专利技术属于非晶合金制备领域，尤其涉及一种高频振压制备非晶合金的方法。
技术介绍
目前，非晶合金是一种新型材料，比如金属玻璃就属于这种非晶合金范畴，现有的对于非晶合金的制备方法中，对于制备出块状的非晶合金没有有效的制备方法，现有大多数制备方法能够制备出二维尺寸超过3mm的非晶合金，但制备不出三维尺寸均大于3mm的块状非晶合金。因此，有必要提供一种制备出三维尺寸均大于3mm的块状非晶合金。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种高频振压制备非晶合金的方法，旨在解决现有技术中存在的，无法制备出三维尺寸均大于3mm的块状非晶合金的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的高频振压制备非晶合金的方法，包括以下步骤：步骤S10，将非晶合金原材料内置于入模具的空腔中；步骤S20，对所述空腔中的非晶合金原材料进行预设频率的冲压；步骤S30，所述空腔中形成块状的非晶合金成品。优选地，在所述步骤S10中，所述非晶合金原材料包括铝基非晶合金。优选地，在所述步骤S20中，是利用超声波冲压装置进行冲压，所述超声波冲压装置的压头在冲压过程中可嵌入所述空腔中。优选地，所述超声波冲压装置位于所述模具的竖直上方，在步骤S20中，所述冲压方向为竖直方向。优选地，在所述步骤S10中，将所述的非晶合金原材料以空腔的中心为圆点进行环绕式放置。优选地，在步骤S30中，所述块状的非晶合金成品的三维尺寸均至少为3mm。本专利技术的高频振压制备非晶合金的方法，首先将非晶合金原材料内置于入模具的空腔中，然后对所述内腔中的所述非晶合金原材料进行预设频率的冲压，通过冲压操作和空腔空间的大小，使得在一定时间内，在空腔中能够形成块状的非晶合金；基于模具的空腔，避免块状的非晶合金卡壳在所述空腔内，便于取出；且形成的块状非晶合金的三维尺寸均大于3mm。附图说明图1为本专利技术第一实施例的流程示意图；图2为本专利技术第二实施例中的模具和超声波冲压装置的结构示意图；图3为本专利技术第三实施例中的非晶合金原材料与空腔的示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1，图1为本专利技术第一实施例的流程示意图。如图1所示，本专利技术的高频振压制备非晶合金的方法，包括以下步骤：步骤S10，将非晶合金原材料内置于入模具的空腔中；在步骤S10中，所述非晶合金原材料指的是直径大小为10-5000微米的颗粒状非晶合金；是由二维尺寸超过3mm的丝带状非晶合金剪切而成，但是丝带状非晶合金的三维尺寸均未超过3mm；具体是，丝带状非晶合金三维尺寸中，长大于3mm，宽大于3mm，但是厚度不超过3mm。首先将非晶合金原材料内置于入模具的空腔中，以等待后续对其进行加工处理，模具是具有空腔的，所述空腔是用于放置的非晶合金原材料，模具的材质可以是45号钢，以保证可抗强度，以便于执行后续步骤，但不局限于此材质；所述空腔的三维尺寸均大于3mm，以便于后续能够形成三维尺寸均大于3mm的非晶合金成品。步骤S20，对所述空腔中的非晶合金原材料进行预设频率的冲压；步骤S30，所述空腔中形成块状的非晶合金成品。执行完步骤S10之后，执行步骤S20，对所述空腔中的的所述非晶合金原材料进行预设频率的冲压；其中，所述冲压为超声波冲压，即在所述步骤S20中，是利用超声波冲压装置进行冲压，是即有冲压效果，又有振动效果；所述超声波冲压装置的压头在冲压过程中可嵌入所述空腔中；其中，所述预设频率为10000-100000赫兹，压力50-5000牛，以保证冲压频率和足够压力；所述超声波冲压装置2具体见如图2所示，压头21在冲压过程中是嵌入到所述模具23的空腔24中对于所述的非晶合金原材料22进行冲压操作，其中超声波冲压装置2的压头21基于超声波的往复微振动，使得在冲压过程中，在压头2对于的非晶合金原材料22的冲压过程中的冲压力之后，基于往复微振动，显著提高块状非晶合金的合成速度。然后在步骤S30中，经过预设时间段后所述空腔中形成块状的非晶合金成品，所述预设时间段为50毫秒至10秒；所述块状的非晶合金成品的三维尺寸至少为3mm，为块状。在本实施例中，本专利技术的高频振压制备非晶合金的方法，首先将的非晶合金原材料内置于入模具的空腔中，然后对所述内腔中的的所述非晶合金原材料进行预设频率的冲压，通过冲压操作和空腔空间的大小，使得在一定时间内，在空腔中能够形成块状的非晶合金；基于模具的空腔，避免块状的非晶合金卡壳在所述空腔内，便于取出；且形成的块状非晶合金的三维尺寸均大于3mm。需要注意的是，本专利技术的高频振压制备非晶合金的方法中，所述非晶合金原材料包括铝基非晶合金，限定了在步骤S10中非晶合金原材料限定，在非晶合金制备领域当中，铝基非晶合金的三维均超过3mm的块状体尤其难以制备，经过本专利技术的步骤S10、步骤S20和步骤S30后，可以形成三维尺寸均超过3mm的块状体。如图2和图3所示，在步骤S20中所利用到的所述超声波振动装置2是位于所述模具23的竖直上方，对于空腔24内的铝基非晶合金22的冲压方向为竖直方向，以保证的铝基非晶合金在三维尺寸中的厚度尺寸，在压头对于其进行冲压过程中，所述厚度尺寸在受到压头的往复微振动之后基于粒子间合成而提高其厚度的尺寸变化速度，（其中，微振动频率为10000-100000赫兹，即所述的铝基非晶合金基于合成，形成了三维尺寸均大于3mm的块状体。当然，也不局限于铝基非晶合金，锆基非晶合金、铁基非晶合金、铜基非晶合金、稀土基非晶合金均也属于本专利技术的保护范围。文中所提到的三维尺寸，是对于处在立体空间的物体而言；物体具有长度、宽度和高度（厚度）这几个要素。参考图3，图3为本专利技术第三实施例中的非晶合金原材料与空腔的示意图。如图3所示，优选地，在所述步骤S10中，将所述的非晶合金原材料22以空腔的中心25为圆点进行环绕式放置；在步骤S20中，冲压的整个过程中是附带有往复的微振动，这种对于的非晶合金原材料的环绕式放置方式，在摆放非晶合金颗粒时，可能存在堆叠，造成平均高度不同；基于环绕式布置方式，每一次冲压所带来微振动，使得模具上能够尽可能并且均匀布置更多非晶合金颗粒，减少因为堆叠所造成的平均高度所造成的成型精度影响。即降低了所述的非晶合金原材料形成块状非晶合金成品所需要的冲压次数，即降低能耗。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频振压制备非晶合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10，将非晶合金原材料内置于模具的空腔中；步骤S20，对所述空腔中的非晶合金原材料进行预设频率的冲压；步骤S30，所述空腔中形成块状的非晶合金成品。

【技术特征摘要】
1.一种高频振压制备非晶合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10，将非晶合金原材料内置于模具的空腔中；步骤S20，对所述空腔中的非晶合金原材料进行预设频率的冲压；步骤S30，所述空腔中形成块状的非晶合金成品。2.如权利要求1所述高频振压制备非晶合金的方法，其特征在于，在所述步骤S10中，所述非晶合金原材料包括铝基非晶合金。3.如权利要求1所述高频振压制备非晶合金的方法，其特征在于，在所述步骤S20中，是利用超声波冲压装置进行冲压，所述超...

【专利技术属性】
技术研发人员：马将，梁雄，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东,44