一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供一基板；在基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；在第二功能层上形成第二通孔；在第二功能层上形成第二绝缘层；在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层，在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接。本发明专利技术实施例避免了使用跨线电连接位于不同层的功能膜层，实现了显示面板高像素密度设计。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其设计一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。
技术介绍
有机发光显示器(OLED,OrganicLightEmittingDiode)具有自发光、广视角、高对比度等优点。随着显示技术的发展，高像素密度的OLED显示面板越来越受到消费者的青睐。OLED显示面板包括像素单元以及驱动像素单元发光的像素驱动电路，由于像素驱动电路设计复杂，因此现有的显示面板常需要跨线电连位于不同层的导电层，这对显示面板高像素密度布线造成极大的限制。
技术实现思路
本专利技术提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，以避免使用跨线电连接位于不同层的功能膜层，实现显示面板高像素密度设计。第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供一基板；在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；在所述第二功能层上形成第二通孔；在所述第二功能层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；在所述第二绝缘层上形成第三导电层；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，包括：依次层叠设置的基板、第一功能层、第一绝缘层、第二功能层、第二绝缘层和第三导电层；所述第一绝缘层上设置有第一通孔，所述第二功能层上设置有第二通孔，所述第二绝缘层上设置有第三通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括本专利技术上述任意实施例提供的显示面板。本专利技术实施例在第二功能层上形成第二通孔；在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层，在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内；在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接，实现了第一功能层和第二功能层电连接且不需要跨线，解决了现有显示面板通过跨线电连接位于不同层的功能层造成的像素密度低的问题，实现了显示面板的高像素密度布线设计。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图；图3为步骤S120后形成的显示面板的剖面结构示意图；图4为步骤S130后形成的显示面板的剖面结构示意图；图5为步骤S140后形成的显示面板的剖面结构示意图；图6为步骤S150后形成的显示面板的剖面结构示意图；图7为步骤S160后形成的显示面板的剖面结构示意图；图8为步骤S170后形成的显示面板的剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种像素驱动电路的电路图；图13为本专利技术实施例提供的另一种像素驱动电路的电路图；图14为现有显示面板的版图结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的一种显示面板的版图结构示意图；图16为本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为本实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图，参见图1，第一金属层10和第二金属层20通过跨线30电连接，但是在布线设计时，跨线30通常需要跨越第三金属层40，而跨线30在连续的爬坡处50容易产生断线的风险，为了避免这种风险，在实际布线设计时，常对位于爬坡处50的跨线30进行加宽处理，但这对后续显示面板高像素密度布线造成极大的限制。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下解决方案：本实施例提供了一种显示面板的制作方法，图2为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图，参见图2，该方法包括：S110、提供一基板。S120、在基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层。图3为步骤S120后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图1和图3，基板110上依次层叠设置了第一功能层120、第一绝缘层130和第二功能层140，其中，第一功能层120和第二功能层130为显示面板像素驱动电路中需要分布在不同层，且需要实现电连接功能膜层，可选的，第一功能层120为薄膜晶体管的源漏极，第二功能层140为电容的一极，或者第一功能层120为薄膜晶体管的源漏极，第二功能层140为数据线，这仅是本专利技术的一个具体示例，而非对本专利技术的限制。需要说明的是，第一功能层120和第二功能层140可选为金属膜层或半导体膜层，本专利技术对此不作具体限定。S130、在第二功能层上形成第二通孔。图4为步骤S130后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图1和图4，采用第二掩膜版通过构图工艺刻蚀第二功能层140可形成第二通孔200，第二通孔200使第一绝缘层130的一部分裸露。S140、在第二功能层上形成第二绝缘层。图5为步骤S140后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图5，第二绝缘层150覆盖第二功能层140以及在步骤S130中裸露的第一绝缘层130。S150、在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层。图6为步骤S150后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图6，可以采用第一掩膜版通过构图工艺刻蚀第二绝缘层150与第二通孔200对应的位置可形成第三通孔300，并使第一绝缘层130裸露。S160、在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内。图7为步骤S160后形成的显示面板的剖面结构示意图，参考图7，可以采用第三掩膜版通过构图工艺刻蚀第一绝缘层130可形成第一通孔100。其中，可以通过设置第一掩膜版、第二掩膜版和第三掩膜版上图形的相对位置使第一通孔100在基板110的垂直投影位于第二通孔200在基板110的垂直投影内,第二通孔200在基板110的垂直投影位于第三通孔300在基板的垂直投影内，因此沿靠近基底110的方向-y，第一绝缘层130、第二功能层140和第二绝缘层150均存在裸露的部分。S170、在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接。图8为步骤S170后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；在所述第二功能层上形成第二通孔；在所述第二功能层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；在所述第二绝缘层上形成第三导电层；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；在所述第二功能层上形成第二通孔；在所述第二功能层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；在所述第二绝缘层上形成第三导电层；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二功能层为金属层，所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的最小孔径相同，则在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔，包括：采用第一掩膜版通过构图工艺在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，以裸露出所述第二通孔以及所述第一绝缘层；刻蚀所述第二通孔处裸露的所述第一绝缘层形成所述第一通孔。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层采用的材料相同，则在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应位置处形成所述第一通孔，包括：采用与刻蚀所述第二绝缘层相同的第一刻蚀材料刻蚀所述第二通孔对应位置处的所述第一绝缘层，形成所述第一通孔。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二功能层上形成第二通孔，包括：倾斜刻蚀所述第二功能层，使所述第二通孔的孔径沿远离所述基板的方向逐渐增大。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二绝缘层与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31