The present invention provides a method and system for using GaN electronic devices on an engineered substrate, including providing an engineered substrate including a class III nitride seed layer, forming a GaN-based functional layer coupled to the class III nitride seed layer, and forming at least a part of the GaN-based functional layer electrically coupled to the class III nitride seed layer. One electrode structure. The method also includes binding the carrier substrate on the opposite side of the GaN-based functional layer to the engineering substrate, and removing at least a portion of the engineering substrate structure. The method further comprises forming a second electrode structure electrically coupled to at least another part of the GaN-based functional layer and removing the carrier substrate.
【技术实现步骤摘要】
用于使用工程化衬底的氮化镓电子器件的方法和系统本申请是名为“用于使用工程化衬底的氮化镓电子器件的方法和系统”、申请号为201380042559.4的中国专利申请的分案申请,专利申请201380042559.4是根据专利合作条约于2013年8月6日提交的国际申请(PCT/US2013/053702)进入中国国家阶段的国家申请。
本专利技术涉及用于使用工程化衬底的氮化镓电子器件的方法和系统。
技术介绍
功率电子产品广泛地应用于各种应用中。功率电子器件常用于电路中以改变电能的形式,例如,从交流到直流,从一个电压水平至另一电压水平,或以其他的方式。这样的器件可在宽范围的功率水平内运行,从移动设备中的毫瓦级至高压电力传输系统中的数百兆瓦。尽管功率电子产品取得了进步,但本领域仍对改进的电子系统和其运行方法存在需求。
技术实现思路
本专利技术主要涉及电子器件。更具体地,本专利技术涉及使用工程化衬底(engineeredsubstrate)制造器件以提供器件性能参数的改善。该方法和技术可应用于各种化合物半导体系统中,包括垂直结型场效应晶体管(JFET)、电接触结构、二极管结构等。根据本专利技术的实施方案,提供一种制造电子器件的方法。该方法包括提供包括第III族氮化物籽层的工程化衬底结构,形成耦接至第III族氮化物籽层的GaN基功能层,以及形成电耦接至GaN基功能层的至少一部分的第一电极结构。该方法还包括在该GaN基功能层的与工程化衬底结构相反一侧结合载体衬底,以及移除该工程化衬底结构的至少一部分。该方法进一步包括形成电耦接至GaN基功能层的至少另一部分的第二电极结构以及移除该 ...
【技术保护点】
1.一种垂直第III族氮化物双极器件,包括:第一电极结构;耦接至所述第一电极结构的第一导电类型的第III族氮化物外延缓冲层;耦接至所述第III族氮化物外延缓冲层的所述第一导电类型的第III族氮化物外延漂移层;耦接至所述第III族氮化物外延漂移层的第二导电类型的第III族氮化物层,所述第二导电类型与所述第一导电类型相反;以及耦接至所述第III族氮化物层的第二电极结构。
【技术特征摘要】
2012.08.10 US 13/572,4081.一种垂直第III族氮化物双极器件,包括:第一电极结构;耦接至所述第一电极结构的第一导电类型的第III族氮化物外延缓冲层;耦接至所述第III族氮化物外延缓冲层的所述第一导电类型的第III族氮化物外延漂移层;耦接至所述第III族氮化物外延漂移层的第二导电类型的第III族氮化物层,所述第二导电类型与所述第一导电类型相反;以及耦接至所述第III族氮化物层的第二电极结构。2.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述第一导电类型是n型,并且所述第二电极结构包括:包括三元第III族氮化物材料的第一层;在所述第一层上并包括二元第III族氮化物材料的第二层;以及在所述第二层上的第一电接触。3.根据权利要求2所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述三元第III族氮化物材料包括AlxGa1-xN,并且所述二元第III族氮化物材料包括GaN。4.根据权利要求2所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述第III族氮化物外延漂移层的掺杂剂浓度低于所述第III族氮化物外延缓冲层、所述第一层以及所述第二层的掺杂剂浓度。5.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述第III族氮化物外延漂移层包括具有不同掺杂剂浓度的两个或更多个子层。6.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,还包括:耦接至所述第一电极结构的界面层;以及耦接至所述界面层的衬底。7.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述第III族氮化物外延缓冲层具有GaN晶体结构的氮面并且厚度在1μm与10μm之间的范围内。8.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,所述第一电极结构包括具有在25μm与100μm之间范围内的厚度的铜层用于支承所述第III族氮化物外延缓冲层、所述第III族氮化物外延漂移层、所述第III族氮化物层和所述第二电极结构。9.根据权利要求1所述的垂直第III族氮化物双极器件,其中,第一电极结构形成NPN晶体管的发射极,所述第III族氮化物层形成基极,并且所述第二电极结构形成集电极,当电流进入所述第III族氮化物层...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂辉,唐纳德·R·迪斯尼,伊舍克·C·克孜勒亚尔勒,
申请(专利权)人:阿沃吉有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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