本实用新型专利技术公开了一种玉镶金饰品结构，它包括玉石和金饰，其特征在于：所述玉石上开有至少一个卡孔，所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合。本实用新型专利技术的优点是：使用在玉石上开卡孔，在金饰底面上设卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合的这种结构，使玉镶金饰品在加工过程中，玉石只要设了卡孔就可在任何再相应卡脚的金饰上使用，不需根据所要镶嵌的金饰形状事先开好承凹，大量节省了开模的费用，在保证玉镶金饰品整体美观性的同时，能大大降低玉石加工和玉镶金饰品的加工成本，提高生产效率。本结构还可用于任何装饰石头与金属饰品之间的镶嵌结构中。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种饰品结构，特别是涉及一种玉镶金饰品结构。
技术介绍
传统的玉镶金饰品结构有多种多样，目前使用较多的一种是在玉石上开一与待镶金饰形状大小相同的承凹，金饰通过卡或粘贴等方式与玉石嵌合。这种结构的玉镶金饰品，其玉石不能事先加工好，只有定好了金饰的形状才能加工玉石，不仅金饰需要开模，玉石也要开模，加工成本较高，而且影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于加工的玉镶金饰品结构。本技术的目的通过以下技术方案予以实现。本技术的玉镶金饰品结构，它包括玉石和金饰，其特征在于所述玉石上开有至少一个卡孔，所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合。所述卡脚的高度小于或等于卡孔深度，既能使金饰更稳固地镶在玉器中，又能使卡脚全部卡入卡孔中，不影响饰品的整体美观。所述玉石上开一凹位，卡孔开在凹位上，尺寸略大于或等于或小于金饰底面。所述玉石上的凹位，其形状与金饰底面的形状相同。所述凹位的高度小于或等于金饰的厚度，以使玉镶金饰品更具立体感。所述的玉石与金饰之间还具有粘胶层，以使玉石与金饰之间的连接更为牢固。与现有技术相比较，本技术的优点是使用在玉石上开卡孔，在金饰底面上设卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合的这种结构，使玉镶金饰品在加工过程中，玉石只要设了卡孔就可在任何再相应卡脚的金饰上使用，不需根据所要镶嵌的金饰形状事先开好承凹，大量节省了开模的费用，在保证玉镶金饰品整体美观性的同时，能大大降低玉石加工和玉镶金饰品的加工成本，提高生产效率。本结构还可用于任何装饰石头与金属饰品之间的镶嵌结构中。附图说明图1是本玉镶金饰品外观示意图；图2是图1中玉石的结构示意图；图3是图1中金饰的左视图；图4是实施例二中的玉石结构示意图；图5是实施例二中的金饰结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。实施例一如图1～图3所示，本玉镶金饰品结构包括玉石1和金饰2，所述玉石1上开有三个卡孔3，所述金饰底面上对应设有三个卡脚4，卡脚4卡入卡孔3中，并与卡孔3紧密配合；所述卡脚4的高度等于卡孔3的深度，既能使金饰2更稳固地镶在玉石1中，又能使卡脚4全部卡入卡孔3中，不影响饰品的整体美观；所述的玉石1与金饰2之间还具有粘胶层，以使玉石与金饰之间的连接更为牢固。实施例二如图4、图5所示，与上述实施例不同的是，本实施例中的玉石上开一凹位5，卡孔3开在凹位5上，尺寸略大于或等于或小于金饰底面；所述玉石1上的凹位5，其形状与金饰底面的形状相同；所述凹位5的高度小于或等于金饰2的厚度，以使玉镶金饰品更具立体感。本技术并不限于以上实施方式，只要是本说明书中提及的方案均是可以实施的。权利要求1.玉镶金饰品结构，它包括玉石和金饰，其特征在于所述玉石上开有至少一个卡孔，所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合。2.根据权利要求1所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述卡脚的高度小于或等于卡孔深度。3.根据权利要求1或2所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述玉石上开一凹位，卡孔开在凹位上，尺寸略大于或等于或小于金饰底面。4.根据权利要求3所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述玉石上的凹位，其形状与金饰底面的形状相同。5.根据权利要求3所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述凹位的高度小于或等于金饰的厚度。6.根据权利要求4所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述凹位的高度小于或等于金饰的厚度。7.根据权利要求1或2所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述的玉石与金饰之间还具有粘胶层。8.根据权利要求3所述的玉镶金饰品结构，其特征在于所述的玉石与金饰之间还具有粘胶层。专利摘要本技术公开了一种玉镶金饰品结构，它包括玉石和金饰，其特征在于所述玉石上开有至少一个卡孔，所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合。本技术的优点是使用在玉石上开卡孔，在金饰底面上设卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合的这种结构，使玉镶金饰品在加工过程中，玉石只要设了卡孔就可在任何再相应卡脚的金饰上使用，不需根据所要镶嵌的金饰形状事先开好承凹，大量节省了开模的费用，在保证玉镶金饰品整体美观性的同时，能大大降低玉石加工和玉镶金饰品的加工成本，提高生产效率。本结构还可用于任何装饰石头与金属饰品之间的镶嵌结构中。文档编号A44C27/00GK2888947SQ200520120429公开日2007年4月18日 申请日期2005年12月14日 优先权日2005年12月14日专利技术者李艳林 申请人:李艳林本文档来自技高网...
【技术保护点】
玉镶金饰品结构，它包括玉石和金饰，其特征在于：所述玉石上开有至少一个卡孔，所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚，卡脚卡入卡孔中，并与卡孔紧密配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳林，
申请(专利权)人：李艳林，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]
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