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玉镶金饰品结构制造技术
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文档序号:189159
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本实用新型公开了一种玉镶金饰品结构,它包括玉石和金饰,其特征在于:所述玉石上开有至少一个卡孔,所述金饰底面上设有与不多于卡孔数量的卡脚,卡脚卡入卡孔中,并与卡孔紧密配合。本实用新型的优点是:使用在玉石上开卡孔,在金饰底面上设卡脚,卡脚卡入卡...
该专利属于李艳林所有,仅供学习研究参考,未经过李艳林授权不得商用。
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