The present invention relates to a p_GaN-based enhanced HEMT device, including a substrate, a transition layer on the substrate, a channel layer on the transition layer, a barrier layer on the channel layer, a p_GaN layer on the barrier layer, and a source, drain, gate and medium on the barrier layer and the p_GaN layer. The barrier layer comprises a barrier layer A and a barrier layer B, the barrier layer A is alternately stacked with the barrier layer B, and the band gap width of the barrier layer A is larger than that of the barrier layer B. In the case of thicker barrier layer, larger positive threshold voltage is obtained, which improves the efficiency of HEMT devices.
【技术实现步骤摘要】
p-GaN基增强型HEMT器件
本专利技术涉及半导体领域,特别是涉及p-GaN基增强型HEMT器件。
技术介绍
随着高压开关和高速射频电路的发展,氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)成为该领域研究的重点,常规的GaNHEMT器件均为耗尽型,阈值电压<0V,需要使用负的开启电压。在射频及微波芯片设计时,其负栅压的电源设计增加了设计成本;增强型HEMT的阈值电压为正值,实际应用中只需要一个正的偏压即可使其工作或夹断。这样可以消除负偏压的电路设计,使电路简单化,减少电路设计的复杂性和制备的成本。对大规模微波射频电路应用来说,其意义十分重大。对于功率开关电路,增强型HEMT器件保证在驱动电路失效时,HEMT器件处于关断状态,从而对功率开关系统提供了失效保护。目前,通常采用刻蚀凹栅、F基离子注入等应对方法来耗尽栅极下方沟道的二维电子气(2DEG),以实现增强型器件。但凹栅刻蚀工艺难以精确控制,同时还容易带来损伤,会引起电流崩塌现象,恶化器件的可靠性,同时阈值电压也不高;F基离子注入也会带来一系列稳定性问题。无论是凹栅刻蚀还是F基离子注入都会对材料造成损伤,虽然经过退火能够消除一定的损伤,但是残留的损伤依然会对器件的稳定性和可靠性造成不利的影响,并且工艺的重复性也不高。因此,现有方案中,较为普遍的一种实现P-GaN基增强型HEMT的方法是将势垒层设计更薄,同时在栅极金属与势垒层之间插入P-GaN层。通过这种设计,一般当势垒层厚度到达12nm-15nm时,阈值电压约为2V左右,但是,这样的设计会导致P-GaN中的Mg原子容易扩散到沟道层中,进而使器件的导通电阻增大 ...
【技术保护点】
1.一种p‑GaN基增强型HEMT器件,其特征在于,包括:衬底;在所述衬底上的过渡层;在所述过渡层上的沟道层;在所述沟道层上的势垒层;在所述势垒层上的p‑GaN层;以及在所述势垒层和所述p‑GaN层上的源极、漏极、栅极和介质层;所述势垒层包括势垒层A和势垒层B,所述势垒层A与所述势垒层B交替层叠;所述势垒层A的禁带宽度大于所述势垒层B的禁带宽度。
【技术特征摘要】
1.一种p-GaN基增强型HEMT器件,其特征在于,包括:衬底;在所述衬底上的过渡层;在所述过渡层上的沟道层;在所述沟道层上的势垒层;在所述势垒层上的p-GaN层;以及在所述势垒层和所述p-GaN层上的源极、漏极、栅极和介质层;所述势垒层包括势垒层A和势垒层B,所述势垒层A与所述势垒层B交替层叠;所述势垒层A的禁带宽度大于所述势垒层B的禁带宽度。2.根据权利要求1所述的p-GaN基增强型HEMT器件,其特征在于,所述势垒层A为AlInGaN,其中Al的含量为0%-100%,In的含量为0%-100%,Ga的含量为0%-100%;所述Al、In和Ga的含量总和为100%;所述势垒层B为AlInGaN,其中,Al的含量为0%-100%,In的含量为0%-100%,Ga的含量为0%-100%;所述Al、In和Ga的含量总和为100%。3.根据权利要求2所述的p-GaN基增强型HEMT器件,其特征在于,所述势垒层A为AlInGaN,其中,Al的含量为0%-50%,In的含量为0%-50%,Ga的含量为0%-100%;所述Al、In、和Ga的含量总和为...
【专利技术属性】
技术研发人员:金峻渊,魏进,
申请(专利权)人:英诺赛科珠海科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。