LED支架及封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种LED支架，包括：至少一个基板，基板的一个表面设置有发光层；引线框架，引线框架连接于基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体。还公开了一种封装器件，该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。

LED bracket and packaging device

The invention discloses an LED bracket, which comprises at least one substrate, one surface of which is provided with a luminous layer, a lead frame, a lead frame connected at both ends of the substrate, and the base plate connected as one. One surface of the substrate is provided with a luminous layer, which is a phosphor layer. The phosphor layer does not need to be coated with fluorescent colloid, so that the surface of the substrate can directly exchange heat with the surrounding air, greatly enhancing the heat dissipation effect of the support, and saving the fluorescent colloid. A packaging device is also disclosed in which only a fluorescent adhesive layer is arranged on one side of the substrate, and only a luminous layer is arranged on the other side. The surface with the luminous layer is directly exposed to the environment, thus significantly improving the heat dissipation of the device, enabling the device to be driven by a high current, and only the fluorescent adhesive layer is prepared on the surface of the LED chip to enhance the device. The production efficiency of the device is reduced, and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
LED支架及封装器件
本专利技术属于半导体照明
，具体地说，涉及一种LED支架及应用该支架的灯丝型封装器件。
技术介绍
灯丝型LED灯，简称灯丝灯，其是一种具有360°全发光、无频闪、无蓝光泄出、长寿命、缓衰减等特性的新一代LED照明光源，其解决了目前单方向性的LED球泡灯无法完全取代传统的可全方位发光的钨丝灯的问题。另外LED灯丝灯以其细长的LED灯丝发光时酷似传统的白炽灯而赢得了怀旧人群的喜爱和追捧，LED灯丝灯的发光亮度、效率、形状类似于普通的白炽灯，在使用中找回了即将失去、已习惯的白炽灯光照环境。灯丝型LED封装产品制作过程为：将基板切割为细条状，并通过金属引线框连接成一体框架，然后将LED芯片固晶在基板表面，通过焊线将LED芯片和基板两端的金属引脚连接以实现电气连接，焊线后将基板的上、下表面用荧光粉胶层模封，从而得到一种可360度发光的LED产品，将其组装在球泡灯或蜡烛灯壳中即获得了近似白炽灯的发光效果。LED封装产品在发光过程中，一部分电能转化为光能同时还有一部分电能转化为了热能，因此LED产品需具备良好的导热性能，否则难以保证LED发光器件的正常工作，而上述传统灯丝型LED封装产品由于灯丝在组装过程中荧光粉胶将基板的整个或绝大部分面积包覆，隔绝了基板的散热通道，因而存在着无有效散热、不能大电流驱动、生产难度大等问题，限制了灯丝灯的推广和应用。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于传统用于灯丝灯的LED封装器件散热性能差、不能大电流驱动，从而提出一种散热性能良好、易于生产制作的LED支架及应用该支架的封装器件。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种LED支架，其包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。作为优选，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。作为优选，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。作为优选，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.03-0.2mm。作为优选，所述基板的截面图形为长方形，其长度为15-60mm，宽度为0.8-4mm，厚度为0.2-1mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0.05-0.15mm。作为优选，所述引脚表面设置有银层。作为优选，所述基板为玻璃基板、陶瓷基板或蓝宝石基板，所述发光层为荧光粉层，所述引线框架为铁、铜或铝材质。本专利技术还提供一种含有所述的LED支架的封装器件，所述基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。作为优选，所述LED芯片与所述引线框架中的引脚电气连接；所述LED芯片为蓝光芯片。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的LED支架，包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。基板的一个表面设置有发光层，该发光层为荧光粉层，荧光粉层表面无需再涂覆荧光胶体，使得基板表面可直接与周围空气形成热交换，极大增强了支架的散热效果，另外节省了荧光胶体，降低了材料成本，由于发光层表面无需涂覆荧光胶体还提升了支架的制作效率。(2)本专利技术所述的封装器件，基板设置有发光层表面的相对面设置有至少一颗LED芯片，所述LED芯片之间通过线材连接，所述LED芯片表面设置有荧光胶层。该器件仅在基板一面设置荧光胶层，另一面仅设置有发光层，设置有发光层的表面直接暴露于环境中，显著提高了器件的散热性，使得器件可通过大电流驱动，且仅需在LED芯片表面制备荧光胶层，提升了器件的生产效率，降低了生产成本。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例1-5所述的LED支架的结构示意图；图2是图1A部分的放大示意图；图3是本专利技术实施例6所述的封装器件的结构示意图。图中附图标记表示为：1-基板；2-发光层；3-引线框架；31-引脚；311-咬合脚；32-外框架；33-定位孔；4-LED芯片；5-金属线材；6-荧光胶层。具体实施方式实施例1本实施例提供一种LED支架，其如图1-2所示，包括至少一个透明基板1，本实施中，所述基板1为玻璃基板，若干玻璃基板之间平行设置，所述基板呈长方体形状，截面图形为矩形，其长度为10mm，宽度为0.5mm，厚度为0.15mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)通过丝网印刷或喷涂的方式制作有发光层2，所述发光层2为荧光粉层，所述荧光粉层由常规YAG荧光粉等与金属氧化物粉末的混合物，其中金属氧化物粉末为Y2O3、CeO2、SiO2、Al2O3、ZnO或MgO等，荧光粉层中不含有封装胶，显著提高了支架的散热性。所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.03mm。还包括引线框架3，所述引线框架3为一对，分别连接于所述基板1长度方向的两端，将若干基板1连接为一体，所述引线框架3为金属框架，本实施例中为铜质框架。具体地，所述引线框架3包括金属引脚31和外框架32，金属引脚31与外框架32一体成型，本实施例中，所述金属引脚31为铜引脚，外框架32为铜架，所述金属引脚31表面镀有一层银层。所述引脚31的一端连接于所述基板1的端部，另一端连接于所述外框架32，从而将若干基板1连为一体，所述引脚31与所述基板1咬合连接，引脚31具有用于与所述基板1咬合的咬合脚311，所述基板1设置有与所述咬合脚311相适配的咬合部，如图2所示，所述咬合脚311与基板1设置有发光层2侧的表面接触。这样设置使得有发光层2的表面在支架的反面，支架的正面作为固晶功能区，芯片与芯片之间通过金属线连接，最两端的芯片通过金属线与引脚的表面连接。所述外框架32上设置有定位孔33，所述定位孔33与所述基板1一一对应设置。实施例2本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为200mm，宽度为6mm，厚度为1.5mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.2mm。本实施例中，基板1为陶瓷基板，引线框架3的材质为铁。实施例3本实施例提供一种LED支架，其结构与实施例1或2所述的LED支架基本相同，不同之处在于，所述的长度为15mm，宽度为0.8mm，厚度为0.2mm，在基板1的一个表面(长宽的一面)设置有发光层2，所述发光层2为荧光粉层所述发光层2的宽度与所述基板1的宽度相同，长度可与基板1的长度相同或小于基板1长度，所述发光层的厚度为0.05mm。本实施例中，基板1为蓝宝石基板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括：至少一个基板，所述基板的一个表面设置有发光层；引线框架，所述引线框架连接于所述基板两端，将所述基板连接为一体。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述引线框架包括引脚和外框架，所述引脚一端连接于所述基板的端部、另一端连接于所述外框架。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述引脚具有用于与所述基板咬合连接的咬合脚，所述基板设置有与所述咬合脚适配的咬合部，所述咬合脚与基板设置有所述发光层的表面接触。4.根据权利要求2或3所述的LED支架，其特征在于，所述外框架上设置有定位孔，所述定位孔与所述基板一一对应设置。5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述基板的截面图形为长方形，其长度为10-200mm，宽度为0.5-6mm，厚度为0.15-1.5mm，所述发光层宽度与所述基板宽度相同，厚度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：马文波，梁倩，
申请(专利权)人：梁倩，
类型：发明
国别省市：广东,44