一种柔性电路板的金手指冲切模具制造技术

技术编号:18873644 阅读:55 留言:0更新日期:2018-09-08 03:39
本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板的金手指冲切模具,可包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。本实用新型专利技术采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型专利技术结构简单,安装使用方便,能够满足柔性电路板的高精度、低成本的冲切需求。

A gold finger punching die for flexible circuit board

The utility model relates to a golden finger punching die for a flexible circuit board, which may include an upper pad, a punching die, a die seat, a discharging plate, a lower die and a backing plate. The upper pad, a die seat, a discharging plate, a lower die and a backing plate are successively overlapped from top to bottom, and the punching die is installed in the die seat and passes through the die downward. The cutter edge of the die, the shape of the through hole of the die and the concave shape of the through hole in the lower die are identical with the shape of the golden finger of the flexible circuit board. The die base and the discharging plate are also provided with a camera concession hole, and the center of the concession hole of the camera and the through hole of the die are arranged. The center is located at a predetermined distance. The utility model adopts the above technical scheme and has the beneficial effect that the utility model has the advantages of simple structure, convenient installation and use, and can meet the requirements of high precision and low cost punching of the flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的金手指冲切模具
本技术涉及柔性电路板领域,具体地涉及一种柔性电路板的金手指冲切模具。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板的柔软性决定了柔性电路板易涨缩,外形成形加工精度难管控。由于柔性电路板的配线密、厚度薄、软、轻,并且外形小等多种特性,几乎柔性电路板易涨缩、排版密集,传统的普通模具冲切次数多,并大大提高了人工的生产成本。若加大普通模具冲切次数会相对减少,但外形精度就会降低;无法满足现行业中对电路板高精度、高要求和低成本日趋白热化的竞争趋势。
技术实现思路
本技术旨在提供一种柔性电路板的金手指冲切模具,以解决传统模具冲切存在次数多、精度差和成本高等的问题。为此,本技术采用的具体技术方案如下:一种柔性电路板的金手指冲切模具,可包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。进一步地,所述摄像头让位孔的孔径为15毫米且所述预定距离为30毫米。进一步地,所述冲模通孔位于所述冲模座和退料板的中心。进一步地,所述冲模具有较大头部和从较大头部向下延伸的较小杆部,所述冲模座具有容纳所述较大头部的沉孔,所述冲模座中的冲模通孔上端开口于沉孔底部,所述较大头部上表面与所述上垫板的下表面接触,下表面与所述沉孔的底部接触,所述较小杆部末端具有所述刀口。进一步地,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板上均设置有防呆缺口。进一步地,所述金手指的形状为大致U形或大致I形。进一步地,所述上垫板和所述冲模座通过紧固螺栓固定在一起。进一步地,所述下垫板和所述下模通过紧固螺栓固定在一起。进一步地,使用时,所述摄像头让位孔对准待冲切的柔性电路板上的标记。本技术采用上述技术方案,具有的有益效果是:本技术结构简单,安装使用方便,能够满足柔性电路板的高精度、低成本的冲切需求。附图说明图1是根据本技术实施例的柔性电路板的金手指冲切模具的正视图;图2是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的上垫板的俯视图;图3是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的冲模座的俯视图;图4是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的退料板的俯视图;图5是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的下模的俯视图;图6是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的下垫板的俯视图;图7是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的冲模的仰视图;图8是图1所示的柔性电路板的金手指冲切模具的冲模的正视图。具体实施方式为进一步说明各实施例,本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至8所示,一种柔性电路板的金手指冲切模具可包括上垫板1、冲模2、冲模座3、退料板4、下模5和下垫板6等。上垫板1、冲模座3、退料板4、下模5和下垫板6从上到下依次叠置。具体地,上垫板1和冲模座3可通过紧固螺栓7固定在一起。下垫板6和下模5通过紧固螺栓8固定在一起。冲模座3和退料板4之间布置有导柱9和退料螺栓10,退料螺栓10上设置有退料弹簧11,使得当冲切完成后,冲模2在退料弹簧11的作用下脱离退料板4,以便于退料。冲模2安装在冲模座3中并向下穿过冲模座3和退料板4中的相应冲模通孔31和41。在所示实施例中,如图1、7和8所示,冲模2具有较大头部21和从较大头部21向下延伸的较小杆部22,较小杆部22末端具有刀口23。冲模座3具有容纳较大头部21的沉孔32,冲模座3中的冲模通孔31上端开口于沉孔32底部。较大头部21上表面与上垫板1的下表面接触,下表面与沉孔32的底部接触,以将冲模2固定安装在冲模座3上。优选地,冲模通孔31和41分别位于冲模座3和退料板4的中心。冲模2的刀口23(参见图7)、冲模通孔31、41的形状和下模5中的凹口51的形状与柔性电路板的金手指(未示出)的形状一致。在所示实施例中,刀口23、冲模通孔31、41和凹口51的形状为大致U形,即用于充切大致U形的柔性电路板的金手指。此外,当柔性电路板的金手指为大致I形时,刀口23、冲模通孔31、41和凹口51的形状相应地设置为大致I形。冲模座3和退料板4上还设置有摄像头让位孔33和43,摄像头让位孔33朝向冲切机台外侧设置,其中心与冲模通孔31的中心相距预定距离d。使用时,摄像头让位孔33对准待冲切的柔性电路板上的标记。在所示实施例中,摄像头让位孔33的孔径为15毫米且预定距离d为30毫米。当然,在其它实施例中,也可以采用不同的尺寸设计。此外,上垫板1、冲模座3、退料板4、下模5和下垫板6上均设置有防呆缺口1a、3a、4a、5a和6a,以便于安装。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种柔性电路板的金手指冲切模具

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的金手指冲切模具,其特征在于,包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的金手指冲切模具,其特征在于,包括上垫板、冲模、冲模座、退料板、下模和下垫板,所述上垫板、冲模座、退料板、下模和下垫板从上到下依次叠置,所述冲模安装在所述冲模座中并向下穿过所述冲模座和退料板中的相应冲模通孔,所述冲模的刀口、冲模通孔的形状和所述下模中的凹口的形状与柔性电路板的金手指的形状一致,所述冲模座和所述退料板上还设置有摄像头让位孔,所述摄像头让位孔的中心与所述冲模通孔的中心相距预定距离。2.如权利要求1所述的金手指冲切模具,其特征在于,所述摄像头让位孔的孔径为15毫米且所述预定距离为30毫米。3.如权利要求1所述的金手指冲切模具,其特征在于,所述冲模通孔分别位于所述冲模座和退料板的中心。4.如权利要求1所述的金手...

【专利技术属性】
技术研发人员:王磊张丽芹
申请(专利权)人:瑞华高科技电子工业园厦门有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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