用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构制造技术

本发明专利技术公开一种用以承载一发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构。此外壳包含一壳体，以非氟化聚合物制成；及一表面涂层覆盖该壳体的至少一部分，该表面涂层以一氟化聚合物分散液制成，该表面涂层用以反射置于该外壳上的一发光二极管晶片所发出的光。本发明专利技术还公开一发光二极管结构，包含上述的外壳及发光二极管晶片。

Case for carrying light-emitting diode wafer and its LED structure

The invention discloses a shell for carrying a light-emitting diode wafer and a light-emitting diode structure. In addition, the shell comprises a shell made of a non-fluorinated polymer, and a surface coating covering at least a portion of the shell, which is made of a fluorinated polymer dispersion to reflect the light emitted by a light-emitting diode wafer placed on the shell. The invention also discloses a light-emitting diode structure, comprising the shell and the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构本申请为申请日为2010年04月15日，申请号为201010151780.1，专利技术名称为“用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构”的专利的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管结构，特别涉及一种具氟化聚合物的表面涂层的发光二极管外壳及其发光二极管结构。
技术介绍
提升光提取效率一直是发光二极管发展的重要课题。一个光提取效率难以提升的原因在于，发光二极管晶片本身与周边元件的介面的内部反射或折射导致晶片发出的光反而被周边元件所吸收。为了解决此问题，通常会使用含有二氧化钛的外壳来包覆发光二极管。二氧化钛可以提升可见光的反射率。一般此类外壳是以聚苯肼(polyphenylhydrazine,PPA)工程塑胶制成。然而，这样的做法缺点在于二氧化钛会逐渐使聚苯肼的外壳的颜色由白转黄，因此光提取效率也会随的逐渐下降。现有技术提供另一种解决方法如美国专利公开号US20100032702中所述，以含氟的工程塑胶取代聚苯肼。此专利的技术在于，将氟化聚合物利用射出成型塑造成发光二极管整体外壳。此技术固然可以解决聚苯肼的黄化的问题，但由于氟化聚合物价格十分昂贵，所以以其制作发光二极管整体外壳将使成本大增，很难普遍地实施于各种发光二极管元件上。
技术实现思路
有鉴于上述的现有问题，本专利技术实施例提供一种新颖且创新的用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构。本专利技术实施例提供一种用以承载发光二极管晶片的外壳，包含：一壳体，以非氟化聚合物制成；及一表面涂层覆盖该壳体的至少一部分，该表面涂层以一氟化聚合物分散液制成，该表面涂层用以反射置于该壳体上的一发光二极管晶片所发出的光。本专利技术的一实施例，氟化聚合物表面涂层的色泽稳定，可反射可见光，而且具有耐焊性可承受260℃至280℃的焊接工艺长达3分钟以上。本专利技术的一实施例，壳体可为聚苯肼PPA工程塑胶制成。本专利技术的一实施例，壳体可为液晶高分子工程塑胶制成。本专利技术的一实施例，壳体可还包含一凹槽用以放置发光二极管晶片，表面涂层只覆盖凹槽的表面。本专利技术的一实施例，氟化聚合物分散液包含氟化聚合物，该氟化聚合物包含氟化乙烯(vinylfloride,VF)的均聚合物、全氟烷氧基碳氟化合物(perfluoroalkoxyfluorocarbonresin,PFA)的共聚合物或偏二氟乙烯(vinylidenefluoride,VDF)的均聚合物。本专利技术的一实施例，氟化聚合物分散液包含可发散可见光的填充料。本专利技术的一实施例，氟化聚合物分散液包含可调整该表面涂层的模数的填充料。本专利技术的一实施例，氟化聚合物分散液包含一发光(luminescent)化合物。本专利技术实施例还提供一种发光二极管结构，包含上述实施例所述的用以承载发光二极管晶片的外壳，及发光二极管晶片，设置于该外壳上。本专利技术实施例的用以承载发光二极管晶片的外壳及其发光二极管结构，包含具有氟化聚合物表面涂层的发光二极管外壳。氟化聚合物表面涂层覆盖非氟聚合物的工程塑胶所制成的壳体。依据此实施例，形成氟化聚合物表面涂层通过将氟化聚合物分散液涂布在壳体上。因此，在此所使用的氟化聚合物相较于现有的整体射出成型技术将节省许多。而且，依据此实施例，在市场上已广为使用的其他非氟聚合物的工程塑胶壳体仍可持续被利用，具有避免资源浪费的优点。附图说明图1A至图1D为本专利技术实施例提供的具有凹槽的各种发光二极管的外壳的剖面图。图2为本专利技术实施例提供的不具凹槽的发光二极管的外壳的剖面图。图3为本专利技术实施例提供的包含图1A的外壳的发光二极管结构剖面图。主要元件符号说明：100：外壳；101：金属架；102：壳体；103：凹槽；104：表面涂层；104a：延伸部；110：外壳；114：表面涂层；120：外壳；124：表面涂层；102a：顶表面；130：外壳；134：表面涂层；200：外壳；202：壳体；204：表面涂层；300：发光二极管结构；301：发光二极管晶片、LED晶片；303：封装体。具体实施方式以下将参考的附图示范本专利技术的较佳实施例。附图中相似元件采用相同的元件符号。应注意为清楚呈现本专利技术，附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本专利技术的内容，以下说明亦省略现有的零组件、相关材料、及其相关处理技术。本专利技术的实施例，发光二极管晶片的外壳可具多种功能。它可为LED晶片封装体的承载器，提供LED晶片封装体合适的位置与配向，藉此电连接到电路板上。封装体内可含发光体(phosphors)。举例而言，蓝光LED晶片可搭配绿发光体及红发光体用以产生白光。此外，发光二极管晶片的外壳也可反射光线以增加LED装置整体亮度。图1A至图1D为本专利技术实施例提供的具有凹槽的发光二极管晶片的外壳的各个实施例。图1A至图1D所示为各实施例的发光二极管的外壳的剖面图。如图1A所示，用以承载发光二极管晶片的外壳100包含一金属架101及一壳体102连接金属架101。金属架101可选择性地穿透壳体102中，如图中的虚线所示。金属架101以可导电的金属制成。壳体102以非氟化聚合物制成，譬如是聚苯肼(PPA)，液晶高分子(LCP)或其他合适的工程塑胶，射出成形而成。壳体102形成凹槽103作为LED晶片承载的位置。一个凹槽103可放置一个或多个LED晶片。凹槽103可使光线沿符合期待的角度反射，其深度、壁面的倾斜角度、大小等可由设计者来决定。同样参考图1A，外壳100还包含一表面涂层104覆盖壳体102的表面的至少一部分。表面涂层104以一氟化聚合物分散液制成，用以反射置于壳体102上的一发光二极管晶片所发出的光。图1A所示的表面涂层104覆盖壳体102在金属架101以上的表面。表面涂层104还包含一延伸部104a覆盖金属架101的一端。图1B为本专利技术另一实施例提供的发光二极管晶片的外壳110，其与图1A的差别在于表面涂层114只覆盖凹槽103的表面。图1C为本专利技术另一实施例提供的发光二极管晶片的外壳120，其与图1B的差别在于表面涂层124除覆盖凹槽103的表面也覆盖壳体102的顶表面102a的一部分，然而在金属架101以上有一部份的壳体102露出并未被表面涂层124所覆盖。图1D为本专利技术另一实施例提供的发光二极管晶片的外壳130，其与图1A的差别在于表面涂层134覆盖壳体102的整体表面。图1A至图1D举例说明本专利技术的实施例中表面涂层的各种变化，其与各表面涂层的形成工艺有关。可在金属架及壳体制作完成后，利用合适的涂布技术，例如溅镀、喷涂或含浸，透过合适的遮罩或于涂布的后使用蚀刻方式去除多余的涂层来完成本专利技术的各种态样的表面涂层。图2为本专利技术实施例提供的无凹槽的平面式发光二极管晶片的外壳200，其包含金属架101，壳体202及表面涂层204覆盖壳体202的金属架101以上的整体表面。本专利技术的实施例不限于上述，本领域的技术人员应可了解本专利技术的表面涂层包含可反射置在该壳体上的发光二极管晶片所发出的光的各种实施例。如上述，表面涂层以一氟化聚合物分散液制成。本专利技术的一实施例，氟化聚合物表面涂层的色泽稳定，可反射可见光，而且具有耐焊性可承受260℃至280℃的焊接工艺长达3分钟以上。本专利技术的一实施例，氟化聚合物表面涂层在380nm至780nm波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用以承载发光二极管晶片的外壳，其特征在于，包含：壳体，以非氟化聚合物制成；及表面涂层覆盖所述壳体的至少一部分，所述表面涂层以氟化聚合物分散液制成，所述表面涂层用以反射置于所述壳体上的发光二极管晶片所发出的光。

【技术特征摘要】
1.一种用以承载发光二极管晶片的外壳，其特征在于，包含：壳体，以非氟化聚合物制成；及表面涂层覆盖所述壳体的至少一部分，所述表面涂层以氟化聚合物分散液制成，所述表面涂层用以反射置于所述壳体上的发光二极管晶片所发出的光。2.根据权利要求1所述的用以承载发光二极管晶片的外壳，其中所述壳体为PPA工程塑胶制成。3.根据权利要求1所述的用以承载发光二极管晶片的外壳，其中所述壳体还包含凹槽用以放置所述发光二极管晶片，所述表面涂层只覆盖所述凹槽的表面。4.根据权利要求1所述的用以承载发光二极管晶片的外壳，其中所述氟化聚合物分散液...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄邦明，
申请(专利权)人：黄邦明，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71