一种指纹识别芯片装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种指纹识别芯片装置及其制造方法，本发明专利技术利用支撑罩实现密闭第一芯片(敏感芯片)的电屏蔽，且能够防止在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；按压腔和刚性材料层的设置进一步减少了在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；支撑罩的焊接部分的环形沟道和过孔的设置可以充分防止多余焊料或者粘结树脂在基板上的横向流动。

Fingerprint identification chip device and manufacturing method thereof

The invention provides a fingerprint identification chip device and a manufacturing method thereof. The invention realizes the electric shielding of the sealed first chip (sensitive chip) by using a support cover, and can prevent the load on the first chip when pressing the fingerprint identification chip; the setting of the pressing cavity and the rigid material layer further reduces the pressure on the fingerprint. The load on the first chip is identified when the chip is loaded; the annular groove and the through hole setting of the welding part of the support cover can adequately prevent the lateral flow of excess solder or adhesive resin on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片装置及其制造方法
本专利技术涉及智能芯片封装领域，具体涉及一种指纹识别芯片装置及其制造方法。
技术介绍
现有的指纹识别芯片封装多采用在基板上平面化的封装工艺，在具有其他敏感芯片存在时，是不利于对敏感芯片的保护的；即使是有些工艺采用的叠层封装，其利用支撑物进行指纹识别芯片搭载，但是由于指纹识别芯片需要借助粘结树脂进行粘附，多余的树脂会流淌至所述基板上，从而覆盖到基板上的焊盘，导致后续焊线的不良的电连接；并且多余的支撑物焊接的焊料也会流淌至所述基板导致同样的不良电连接的弊端。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种指纹识别芯片装置，其包括：再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接；第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述再分布基板上，且与所述第一焊盘的一部分电连接；支撑罩，通过焊料焊接于所述再分布基板的所述上表面上，且与所述再分布基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；导热树脂层，填充在所述密闭空间内且盖过所述第一芯片的顶面；刚性材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片装置，其包括：再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接；第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述再分布基板上，且与所述第一焊盘的一部分电连接；支撑罩，通过焊料焊接于所述再分布基板的所述上表面上，且与所述再分布基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；导热树脂层，填充在所述密闭空间内且盖过所述第一芯片的顶面；刚性材料层，介于所述导热树脂层与所述支撑罩之间且环绕于所述第一芯片顶面正对的区域，由此形成由支撑罩、散热树脂层和刚性材料层围成的按压腔；围墙，...

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片装置，其包括：再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接；第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述再分布基板上，且与所述第一焊盘的一部分电连接；支撑罩，通过焊料焊接于所述再分布基板的所述上表面上，且与所述再分布基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；导热树脂层，填充在所述密闭空间内且盖过所述第一芯片的顶面；刚性材料层，介于所述导热树脂层与所述支撑罩之间且环绕于所述第一芯片顶面正对的区域，由此形成由支撑罩、散热树脂层和刚性材料层围成的按压腔；围墙，环绕所述支撑罩周围，且其内部具有多个连接于所述第一焊盘的另一部分的多个第二通孔；第二芯片，为指纹识别芯片，其尺寸大于所述第一芯片，通过粘结树脂固定于所述支撑罩的顶面上、通过焊料层焊接在所述多个第二通孔上；密封树脂，密封所述围墙以及所述第二芯片的侧面；其特征在于：所述支撑罩包括一体成型的支持板、支撑壁和焊接板，所述焊接板在焊接面相反的面上设置有环绕所述支撑壁的凹槽，并且在所述凹槽内设置有多个贯穿所述焊接板的过孔，所述过孔和所述凹槽用于容纳多余的所述焊料和/或所述粘结树脂。2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片装置，其特征在于：还包括在所述下表面的第二焊球，所述第二焊球电连接所述第二焊盘。3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片装置，其特征在于：所述第二芯片的上表面从所述密封树脂露出。4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片装置，其特征在于：在所述支撑板上设有多个贯通孔，所述多个贯通孔内填充的所述粘结树脂与所述刚性材料层接触。5.一种指纹识别芯片装置的制造方法，其包括：(1)提供一再分布基板，其具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：董秀玲，
申请(专利权)人：董秀玲，
类型：发明
国别省市：山东,37