一种LED发光器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种LED发光器件及其制造方法，其利用垂直分布的多个LED芯片进行全角度出光(360度出光)，比传统的平面式排布LED芯片更加紧凑和节约空间，且也能够达到较优的封装效果；利用含有激光活化金属络合物的荧光树脂进行活化布线，灵活可变，且避免了打线的需要；多层荧光胶体实现了更宽的色域，且能够在全角度实现混光的效果。

A LED light emitting device and its manufacturing method

The invention provides an LED light emitting device and a manufacturing method thereof, which utilizes a plurality of LED chips vertically distributed to emit light at all angles (360 degrees), is more compact and space-saving than the traditional planar LED chips, and can also achieve better packaging effect; and utilizes fluorescent resin containing laser-activated metal complexes. Activated wiring, flexible and changeable, and avoid the need for wiring; multi-layer fluorescent colloid to achieve a wider color gamut, and can achieve full-angle mixing effect.

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光器件及其制造方法
本专利技术涉及LED封装领域，具体涉及一种LED发光器件及其制造方法。
技术介绍
现有的LED多采用COB形式进行封装，其芯片表面平行于基板表面，不易实现全角度出光，且封装的平面尺寸较大，不利于节省封装胶体。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；(4)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。根据本专利技术的实施例，步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：先在所述第一透明基板上设置第一荧光胶体并固化，然后在第一荧光胶体与第二透明衬底之间设置第二荧光胶体并固化，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。根据本专利技术的实施例，步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：在同一LED芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。本专利技术还提供了另一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端；(3)在所述第一透明衬底上、所述多个LED芯片之间设置含有激光活化金属络合物的荧光胶体，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；(4)利用激光束活化所述荧光胶体的上表面以形成金属活化层，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；(5)用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层，用第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；(6)使用透明粘合材料覆盖所述荧光胶体、第二焊球以及第二引出端子形成透明粘合层，所述透明粘合层的上表面低于所述多个LED芯片的另一端的端面；(7)提供第二透明衬底，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；(8)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述第二透明衬底与所述透明粘合层紧密接合；(9)利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。本专利技术还提供了一种根据上述方法制造而得到的LED发光器件，其特征在于：该LED发光器件包括：第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；第一引出端子和第二引出端子，所述第一引出端子和第二引出端子分别焊接于所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端；荧光胶体，填充在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间；塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。根据本专利技术的实施例，所述荧光胶体包括在所述第一透明基板上的第一荧光胶体以及在第一荧光胶体与第二透明衬底之间的第二荧光胶体，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。根据本专利技术的实施例，在同一LED芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。本专利技术还提供了另一种根据上述方法制造而得到的LED发光器件，其特征在于：所述LED发光器件包括：第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；含有激光活化金属络合物的荧光胶体，设置于所述第一透明衬底上、所述多个LED芯片之间，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；金属活化层，其利用激光束活化所述荧光胶体的上表面而形成，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层第一引出端子和第二引出端子，第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端，第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。本专利技术的优点如下：(1)其利用垂直分布的多个LED芯片进行全角度出光(360度出光)，比传统的平面式排布LED芯片更加紧凑和节约空间，且也能够达到较优的封装效果；(2)利用含有激光活化金属络合物的荧光树脂进行活化布线，灵活可变，且避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；(4)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。...

【技术特征摘要】
1.一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；(4)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。2.根据权利要求1所述的LED发光器件的制造方法，其特征在于：步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：先在所述第一透明基板上设置第一荧光胶体并固化，然后在第一荧光胶体与第二透明衬底之间设置第二荧光胶体并固化，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。3.根据权利要求1所述的LED发光器件的制造方法，其特征在于：步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：在同一LED芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。4.一种LED发光器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；(2)提供多个片状的LED芯片，每个所述LED芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个LED芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个LED芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端；(3)在所述第一透明衬底上、所述多个LED芯片之间设置含有激光活化金属络合物的荧光胶体，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；(4)利用激光束活化所述荧光胶体的上表面以形成金属活化层，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；(5)用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层，用第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；(6)使用透明粘合材料覆盖所述荧光胶体、第二焊球以及第二引出端子形成透明粘合层，所述透明粘合层的上表面低于所述多个LED芯片的另一端的端面；(7)提供第二透明衬底，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；(8)将所述多个LED芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个LED芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使...

【专利技术属性】
技术研发人员：董秀玲，
申请(专利权)人：董秀玲，
类型：发明
国别省市：山东,37