The utility model discloses a new binding structure and electronic device of a chip. The novel binding structure comprises a circuit board, a chip, a base and at least one binding line, the chip and the base are all arranged on the circuit board, and the base seat is located on the periphery of the chip; one end of the binding line is electrically connected with the chip, and the other end is electrically connected with the base; the base is integrally fabricated with a three-dimensional structure. The circuit is electrically connected with the binding line and the circuit board. The new binding structure can realize miniaturization of electronic device without reserving space between chip and base for binding line.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片的新型绑定结构和电子装置
本专利技术涉及芯片绑定技术，尤其涉及一种芯片的新型绑定结构和电子装置。
技术介绍
WireBonding（半导体引线键合技术）是在半导体领域中将芯片和线路板实现电性连接的一种常规技术，如图1所示，通过绑定线4’（通常为金线）将芯片2’上表面的第一焊盘21’和线路板1’上表面的第二焊盘11’进行绑定形成电性连接。在一些电子装置中，需要在所述芯片2’的上方装配功能器件（比如摄像装置的摄像头、激光发射装置的光扩散器或结构光发射装置的光衍射器等），那么就需要在所述线路板1’上粘贴固定用于支撑所述功能器件的基座3’，为了避免所述基座3’干涉到绑定线4’，需要在所述芯片2’和基座3’之间为所述绑定线4’预留足够的间距C’。而所述绑定线4’在所述芯片2’上的第一绑定面和在所述线路板1’上的第二绑定面之间为平行关系，这就导致了所述芯片2’和基座3’之间预留的间距C’太大，不利于产品的小型化。以摄像装置为例，所述基座3’和图像传感芯片2’之间的间距C’=A’+B’，A’为所述图像传感芯片2’和绑定线4’之间的间距，B’为所述基座3’和绑定线4’之间...
【技术保护点】
1.一种芯片的新型绑定结构，其特征在于：包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的新型绑定结构，其特征在于：包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。2.根据权利要求1所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述绑定线在所述芯片上的第一绑定面为所述芯片的上表面，在所述基座上的第二绑定面为所述基座朝向其的一侧面。3.根据权利要求2所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述第一绑定面和第二绑定面之间为非平行关系。4.根据权利要求1所述的芯片的新型绑定结构，其特征在于：所述立体电路包括：至少一第一焊盘，用于电连接所述绑定线；至少一第二焊盘，用于电连接所述线路板；至少一走线，用于电连接相对应的第一焊盘和第二焊盘。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈波明，刘铁楠，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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