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一种芯片的新型绑定结构和电子装置制造方法及图纸
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文档序号:18817556
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本实用新型公开了一种芯片的新型绑定结构和电子装置。该新型绑定结构包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线,所述芯片和基座均设置在所述线路板上,且所述基座位于所述芯片的外围;所述绑定线的一端电连接所述芯片,另一端电连接所述基座;所述基座上一体化制...
该专利属于信利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。
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