导电性基板制造技术

技术编号:18842801 阅读:34 留言:0更新日期:2018-09-05 08:46
本发明专利技术提供一种导电性基板,其包括透明基材、形成在该透明基材的至少一个面上的金属层、形成在该金属层上的黑化层,该黑化层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物及铜。

Conductive substrate

A conductive substrate comprises a transparent substrate, a metal layer formed on at least one surface of the transparent substrate, and a melting layer formed on the metal layer comprising elementary nickel, nickel oxide, nickel hydroxide and copper.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性基板
本专利技术涉及一种导电性基板。
技术介绍
静电容量式触控面板,通过检测物体接近面板表面时引起的静电容量的变化,将该接近的物体在面板表面上的位置信息变换成电信号。用于静电容量式触控面板的导电性基板被设置在显示器的表面,因此导电性基板的导电层的材料被要求具有低反射率、不易辨识。因此,作为用于触控面板用导电性基板的导电层的材料,使用反射率低、不易辨识的材料,并形成在透明基板或透明薄膜上。例如专利文献1公开了1种历来的触控面板用透明导电性薄膜,其中在高分子薄膜上形成有作为透明导电膜的ITO(氧化铟-锡)膜。然而,近年来随着具备触控面板的显示器的大画面化发展,触控面板用透明导电性薄膜等的导电性基板也被要求大面积化。但是,ITO因其电阻值高,而存在无法对应导电性基板的大面积化的问题。对此,为了抑制导电性基板的电阻,已提出作为导电层使用铜网格配线,并对铜网格配线的表面进行黑化处理的方法。例如,专利文献2公开了一种薄膜状触控面板感应器的制造方法,其包括:在由薄膜支持的铜薄膜上形成保护层的工序;通过光刻法,至少将保护层加工成条纹状配线图案及引出(leadout)用配线图案的工序;通过蚀刻去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性基板,其包括:透明基材;形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层;以及形成在所述金属层上的黑化层,所述黑化层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物及铜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.29 JP 2016-0166031.一种导电性基板,其包括:透明基材;形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层;以及形成在所述金属层上的黑化层,所述黑化层包含单质镍...

【专利技术属性】
技术研发人员:下地匠志贺大树
申请(专利权)人:住友金属矿山株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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