一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置，柔性电路板弹片贴合方法包括：获取柔性电路板组，柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将柔性电路板组和弹片组于第一治具上贴合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐；反折包边，将相互贴合的弹片组和柔性电路板组转移到第二治具上，使得弹片组与第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得弹片反折部与柔性电路板贴合；与人工进行弹片贴合相比，弹片中心和焊盘中心的偏移量小，贴合精度高，且有效提高生产效率，降低生产成本。

A flexible circuit board shrapnel fitting method and attaching device

The invention belongs to the technical field of flexible circuit boards, and provides a method and a bonding device for flexible circuit boards. The method for bonding flexible circuit boards includes: acquiring flexible circuit boards, flexible circuit boards including a plurality of flexible circuit boards connected according to preset patterns, acquiring fragments, and multiple fragments according to preset patterns. The cartridge with pattern connection is arranged; the flexible circuit board group and the cartridge group are pressed together on the first fixture so that the center of each cartridge piece is aligned with the center of the corresponding flexible circuit board's pad; the cartridge group and the flexible circuit board group are shifted to the second fixture by folding the edge of the cartridge piece and the flexible circuit board group, so that the cartridge group and the second fixture are aligned. There is contact, and at the same time will need to be reflexed bullet folding part bending, so that the bullet folding part and flexible circuit board bonding; compared with manual bonding bullet disc, the center of the bullet disc and the center of the offset is small, bonding precision is high, and effectively improve production efficiency, reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置
本专利技术属于柔性电路板
，更具体地说，是涉及一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简写为FPC)又称为柔性电路板或挠性电路板，是一种以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或电子产品上得到了广泛的应用。随着社会不断发展，越来越多人使用手机终端作为通讯工具，手机按键柔性电路板(FPC手机按键板)作为手机中必不可少的一个部件，在手机市场的需求也日渐增大。然而目前行业中传统的手机按键板的组装方式为单个手机按键柔性电路板手工贴合，由于柔性电路板本身的尺寸较小，在手工贴合过程中容易产生偏位，且加工效率低，因而通过手工贴合的方式生产的手机按键柔性电路板无法满足市场需求。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板弹片贴合方法，以解决现有技术中存在的手工贴合手机按键柔性电路板容易产生偏位、且加工效率低下的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种柔性电路板弹片贴合方法，包括：获取柔性电路板组，所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；反折包边，将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上，使得所述弹片组与所述第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。进一步地，所述获取柔性电路板组步骤包括：将柔性电路板按预设图样连版，形成所述柔性电路板组；所述获取弹片组步骤包括：将弹片按预设图样连版在微粘膜上，形成所述弹片组，且所述弹片组的形状和排布与所述柔性电路板组的形状和排布相适应。进一步地，所述压合步骤包括：柔性电路板组转移并固定，具体为：将所述柔性电路板组转移到所述第一治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第一治具的第一治具针上进行固定；弹片组转移并固定，具体为：将所述弹片组转移到所述第一治具上，使得所述弹片靠近所述柔性电路板组的表面，所述微粘膜的第二定位孔套设在所述第一治具针上进行固定；弹片组与柔性电路板组压合，具体为：向下轻压所述微粘膜，所述弹片组与所述柔性电路板组粘合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；去除微粘膜，具体为：将所述微粘膜与所述弹片分离，并从所述第一治具上取下所述微粘膜。进一步地，所述压合步骤和所述反折包边步骤之间还包括转移步骤，具体为：转移并固定，具体为：将粘合所述弹片组的所述柔性电路板组转移到第二治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第二治具的第二治具针上进行固定；弹片反折部向上伸展，具体为：所述第二治具的第二治具底板上与所述弹片反折部相对应的位置设有凸起，所述弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；固定片压合，具体为：在所述柔性电路板组的表面盖设所述固定片，所述固定片盖设在所述柔性电路板上与所述弹片反折部相对的一侧。进一步地，所述固定片为不锈钢片，所述第二治具与所述固定片相对应的位置设有磁铁。进一步地，所述反折包边步骤包括：将所述弹片一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面；将所述柔性电路板组旋转180°后与所述第二治具连接，使得所述弹片另一侧的弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；将所述弹片另一侧的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。进一步地，通过软体泡沫板将所述弹片的弹片反折部刮贴至所述柔性电路板的表面。本专利技术提供的一种柔性电路板弹片贴合方法的有益效果在于：(1)通过在第一治具上将弹片组与柔性电路板组粘合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐，并通过在第二治具上进行反折包边，使得弹片与柔性电路板能完全贴合，弹片中心和焊盘中心的偏移小，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。本专利技术的目的还在于提供一种柔性电路板弹片贴合装置，包括第一治具和第二治具，所述第一治具包括：第一治具底板，用于放置弹片组和柔性电路板组；第一治具针，设于所述第一治具底板上且与所述第一治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位；所述第二治具包括：第二治具底板，用于放置所述弹片组和所述柔性电路板组，所述第二治具底板上开设有用于容置所述弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑所述弹片的弹片反折部的凸起；第二治具针，设于所述第二治具底板上且与所述第二治具底板相垂直，用于对所述弹片组和所述柔性电路板组进行定位。进一步地，所述第二治具还包括：不锈钢片，用于固定所述柔性电路板组的柔性电路板，所述不锈钢片的一端盖设在所述柔性电路板上，所述不锈钢片的另一端设于所述柔性电路板外；磁铁，设于所述第二治具底板上与所述不锈钢片的位于所述柔性电路板外的一端相对应的位置，用于吸附所述不锈钢片。进一步地，所述第一治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；所述第二治具针的直径范围为1.2毫米～2.0毫米；所述第二治具底板为玻纤板，所述第二治具底板的厚度为7毫米～9毫米。本专利技术提供的一种柔性电路板弹片贴合装置的有益效果在于：(1)通过在第一治具上将弹片组与柔性电路板组贴合，使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐，并通过在第二治具上进行反折包边，使得弹片与柔性电路板能完全贴合，弹片中心和焊盘中心的偏移小，贴合精度高，避免了人工进行弹片贴合时贴合精度低的问题，满足市场对手机按键柔性电路板的需求。(2)与人工单个柔性电路板弹片贴合相比，采用柔性电路板组进行弹片贴合的工作效率提高了3倍以上，从而有效提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的流程图一；图2为本专利技术实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的流程图二；图3为本专利技术实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的压合步骤的流程图；图4为本专利技术实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的转移步骤的流程图；图5为本专利技术实施例提供的柔性电路板弹片贴合方法的反折包边步骤的流程图；图6为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：包括获取柔性电路板组，所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；反折包边，将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上，使得所述弹片组与所述第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：包括获取柔性电路板组，所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；反折包边，将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上，使得所述弹片组与所述第二治具接触，同时将需要反折的弹片反折部弯折，使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。2.如权利要求1所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述获取柔性电路板组步骤包括：将柔性电路板按预设图样连版，形成所述柔性电路板组；所述获取弹片组步骤包括：将弹片按预设图样连版在微粘膜上，形成所述弹片组，且所述弹片组的形状和排布与所述柔性电路板组的形状和排布相适应。3.如权利要求2所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述压合步骤包括：柔性电路板组转移并固定，具体为：将所述柔性电路板组转移到所述第一治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第一治具的第一治具针上进行固定；弹片组转移并固定，具体为：将所述弹片组转移到所述第一治具上，使得所述弹片靠近所述柔性电路板组的表面，所述微粘膜的第二定位孔套设在所述第一治具针上进行固定；弹片组与柔性电路板组压合，具体为：向下轻压所述微粘膜，所述弹片组与所述柔性电路板组粘合，使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐；去除微粘膜，具体为：将所述微粘膜与所述弹片分离，并从所述第一治具上取下所述微粘膜。4.如权利要求1所述的柔性电路板弹片贴合方法，其特征在于：所述压合步骤和所述反折包边步骤之间还包括转移步骤，具体为：转移并固定，具体为：将粘合所述弹片组的所述柔性电路板组转移到第二治具上，并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第二治具的第二治具针上进行固定；弹片反折部向上伸展，具体为：所述第二治具的第二治具底板上与所述弹片反折部相对应的位置设有凸起，所述弹片反折部位于所述凸起上，从而向上伸展至超过所述柔性电路板的表面；固定片压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭枚霞，张勇，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44