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本发明属于柔性电路板技术领域，提供了一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置，柔性电路板弹片贴合方法包括：获取柔性电路板组，柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板；获取弹片组，弹片组包括多个按预设图样连版的弹片；压合，将柔性电路板组和弹...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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