芯片烧录机制造技术

本发明专利技术提供了芯片烧录机，其能解决现有芯片烧录机由于只能适用于单一的芯片供料模式而导致通用性差、设备成本高的问题。包括机台和芯片吸取装置，机台上设置有芯片烧录区，芯片烧录区上通过烧录器固定座安装有烧录器，其还包括盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置，机台上设有箱形罩盖，箱形罩盖的左侧壁底部开有进料口，机台正对所述进料口的位置设置有下沉的平台，盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置的出料端通过进料口伸入所述箱形罩盖内并可拆卸地安装于所述下沉的平台上，烧录器固定座上开设有十个烧录器安装口。

Chip recorder

The invention provides a chip burner, which can solve the problems of poor universality and high equipment cost caused by the existing chip burner which can only be applied to a single chip feeding mode. A chip burning area is arranged on the machine table, and a burner is installed on the chip burning area through a fixed seat of the burner. The burner also includes a disc chip feeding device and/or a taped chip feeding device. A box-shaped cover is arranged on the machine table, and a feeding port is arranged at the bottom of the left side wall of the box-shaped cover, and the machine table is opposite. A sinking platform is arranged at the position of the inlet, and the discharging end of the disc-mounted chip feeding device and/or the taped chip feeding device reaches into the box cover through the inlet and can be detachably mounted on the sinking platform. Ten mounting ports of the burner are arranged on the fixed seat of the burner.

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录机
本专利技术涉及芯片烧录
，具体为芯片烧录机。
技术介绍
通常芯片的封装采用编带式封装或者托盘式封装，由于两种芯片封装方式的不同也就导致了芯片烧录机上下料形式的截然不同，这就使得针对不同封装形式的芯片的烧录必须要配置不同上下料形式的芯片烧录机，两种上下料形式的烧录机无法通用，从而导致设备成本高的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了芯片烧录机，其能解决现有芯片烧录机由于只能适用于单一的芯片供料模式而导致通用性差、设备成本高的问题。其技术方案为，芯片烧录机，其包括机台和芯片吸取装置，所述机台上设置有芯片烧录区，所述芯片烧录区上通过烧录器固定座安装有烧录器，所述芯片烧录区的纵向后侧设有横向线性模组，所述芯片吸取装置安装于垂直升降机构上，所述垂直升降机构连接于纵向线性模组上，所述纵向线性模组连接于所述横向线性模组上，其特征在于：其还包括盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置，所述机台上设有箱形罩盖，所述箱形罩盖的左侧壁底部开有进料口，所述机台正对所述进料口的位置设置有下沉的平台，所述盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置的出料端通过所述进料口伸入所述箱形罩盖内并可拆卸地安装于所述下沉的平台上，所述烧录器固定座上开设有十个烧录器安装口。进一步的，所述盘装芯片供料装置包括一托盘承载板和一矩形箱体，所述矩形箱体的横向前侧端穿过所述进料口后可拆卸地安装于所述下沉的平台上，所述矩形箱体横向后侧端的纵向两侧壁上分别设有相互对称的三对立柱，所述三对立柱将所述矩形箱体的横向后侧端的上部空间自后向前分隔成良品托盘区和供料托盘区，位于所述良品托盘区的矩形箱体的纵向两侧壁上设有相互对称的良品托盘支撑机构，位于所述供料托盘区的矩形箱体的纵向两侧壁上设有相互对称的供料托盘支撑机构，所述矩形箱体内设置有横向平移机构，所述托盘承载板可竖向移动地安装于所述横向平移机构上，所述横向平移机构能够带动所述托盘承载板在所述矩形箱体内做横向的水平往复运动，从而所述托盘承载板能够在供料托盘区与芯片烧录机的台面之间、芯片烧录机的台面与良品托盘区之间进行托盘的输送。进一步的，所述横向平移机构包括横向水平设置于所述矩形箱体内的电动丝杠传动组件，所述电动丝杠传动组件连接有横移平台，所述横移平台中央开容纳腔，所述托盘承载板容置于所述横移平台的容纳腔内，所述横移平台内设置有竖向推动电机，所述竖向推动电机的推杆与所述托盘承载板的底面固接。进一步的，所述编带芯片供料装置包括底板、待烧录芯片的编带送料机构和已烧录芯片的编带收料机构，所述编带送料机构、编带收料机构均沿水平横向设置于所述支架底板上且所述编带收料机构设置于所述编带送料机构的纵向前侧，所述底板的横向右侧端穿过所述进料口后可拆卸地安装于所述下沉平台上。进一步的，所述编带收料机构包括设置于所述底板纵向前侧的沿横向水平延伸的载膜平台，所述载膜平台上自右向左依次设有打点组件、风扇组件、微型相机组件和料膜调节组件，所述载膜平台的左端部安装有转轮组件且所述载膜平台的左端部连接有料盘支架，所述料盘支架上沿逆时针方向依次设置有料模盘、送膜盘和收料盘，且所述料模盘、送膜盘和收料盘处于同一竖向平面内。进一步的，所述编带送料机构包括送料盘和收膜盘，所述载膜平台的纵向后侧设有飞达组件，所述飞达组件的横向左侧端安装有可转动的所述收膜盘，所述载膜平台的左端后侧面固装有向下延伸的竖向支架，所述送料盘安装于所述竖向支架的底端部，所述送料盘与所述收膜盘位于同一竖向平面内。进一步的，所述芯片吸取装置包括吸料支架和两个吸嘴杆组件，所述吸料支架上设有两组相互平行的竖向平移机构，每一个所述竖向平移机构上均连接有一所述吸嘴杆组件，所述竖向平移机构包括固设于所述吸料支架一侧面上部的竖向驱动气缸以及下部的竖向导轨，所述竖向导轨上滑动连接有一滑块，所述滑块上固接有一直角形转接件，所述竖向驱动气缸的推杆与所述直角形转接件固接，所述吸嘴杆组件贯穿安装于所述直角形转接件后向下穿过所述吸料支架的底板。进一步的，所述芯片吸取装置还包括一同步转动机构，所述同步转动机构包括固设于所述吸料支架另一侧面下部的同步电机，所述同步电机的输出轴上安装有同步带轮，所述吸嘴杆组件自上而下贯穿所述直角形转接件后套接有同步凸轮，两组所述吸嘴杆组件的同步凸轮、以及所述同步带轮之间通过同步带同步转动连接。进一步的，垂直升降机构包括升降底板、升降电机、滑动块和升降丝杆，所述升降底板的一侧面上固设有两根相互平行的升降导轨，所述升降电机通过电机支架安装于两根所述升降导轨的上部，所述滑动块的两端分别滑动连接于两根所述升降导轨上，所述升降电机的输出轴向下穿过所述电机支架并通过转动轴承及联轴器与所述升降丝杆连接，所述升降丝杆的底部通过丝杆螺母连接升降块，所述升降块的一侧面与所述吸料支架固接、另一侧面与所述滑动块固接。进一步的，所述电机支架的一侧面安装有定位检测摄像头，所述吸料支架的底板一侧面安装有光源，所述定位检测摄像头与所述光源同心设置；所述下沉的平台与芯片烧录区之间设有废片收集平台，所述废片收集平台上设有废片收集盒，所述废片收集盒的纵向后侧设有逆光光源。本专利技术的有益效果在于：其通过在机台的箱形罩盖的左侧壁底部开有进料口并且在机台正对进料口的位置设置有下沉的平台，使得盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置的出料端通过进料口能伸入箱形罩盖内并可拆卸地安装于下沉的平台上，从而能够根据实际烧录芯片的封装要求更换相应的供料装置，从而有效提高了烧录机主体的通用性，大大降低了设备成本；同时，盘装芯片供料装置、编带芯片供料装置仅设置于机台进料口的下沉的平台上，其对烧录机机台空间的占用率极小，因而能够有更多的平台空间用于更多烧录器的设置，烧录器数量的增加能够大大提高芯片烧录效率，提高产量；另外，盘装芯片供料装置、编带芯片供料装置除了都能够实现待烧录芯片的全自动上料的同时亦能实现对已烧录芯片全自动下料，故也省去了在机台上再单独设置芯片下料装置，进一步降低了平台占用空间。附图说明图1为本专利技术芯片烧录机的结构示意图；图2为本专利技术在未安装箱形罩盖状态下的示意图；图3为本专利技术中盘装芯片供料装置的结构示意图；图4为本专利技术中编带芯片供料装置；图5为本专利技术中芯片吸取装置的结构示意图。附图标记：10-机台，11-平台；20-箱形罩盖，21-进料口；30-烧录器固定座，31-烧录器安装口，40-横向线性模组，50-纵向线性模组；60-垂直升降机构，61-升降底板，62-升降电机，63-滑动块，64-升降丝杆，65-升降导轨，66-电机支架，67-丝杆螺母，68-升降块；70-芯片吸取装置，71-吸料支架，72-吸嘴杆组件，73-竖向驱动气缸，74-竖向导轨，75-滑块，76-直角形转接件，77-同步电机，78-同步带轮，79-同步凸轮，710-同步带；80-盘装芯片供料装置，81-托盘承载板，82-矩形箱体，83-良品托盘支撑机构，84-供料托盘支撑机构，85-横向平移机构，851-电动丝杠传动组件，852-横移平台，853-竖向推动电机，86-立柱，87-可滑动箱盖；90-编带芯片供料装置，91-底板，92-待烧录芯片的编带送料机构，921-送料盘，922-收膜盘，923-飞达组件，924-竖向支架，93本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片烧录机，其包括机台和芯片吸取装置，所述机台上设置有芯片烧录区，所述芯片烧录区上通过烧录器固定座安装有烧录器，所述芯片烧录区的纵向后侧设有横向线性模组，所述芯片吸取装置安装于垂直升降机构上，所述垂直升降机构连接于纵向线性模组上，所述纵向线性模组连接于所述横向线性模组上，其特征在于：其还包括盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置，所述机台上设有箱形罩盖，所述箱形罩盖的左侧壁底部开有进料口，所述机台正对所述进料口的位置设置有下沉的平台，所述盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置的出料端通过所述进料口伸入所述箱形罩盖内并可拆卸地安装于所述下沉的平台上，所述烧录器固定座上开设有十个烧录器安装口。

【技术特征摘要】
1.芯片烧录机，其包括机台和芯片吸取装置，所述机台上设置有芯片烧录区，所述芯片烧录区上通过烧录器固定座安装有烧录器，所述芯片烧录区的纵向后侧设有横向线性模组，所述芯片吸取装置安装于垂直升降机构上，所述垂直升降机构连接于纵向线性模组上，所述纵向线性模组连接于所述横向线性模组上，其特征在于：其还包括盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置，所述机台上设有箱形罩盖，所述箱形罩盖的左侧壁底部开有进料口，所述机台正对所述进料口的位置设置有下沉的平台，所述盘装芯片供料装置和/或编带芯片供料装置的出料端通过所述进料口伸入所述箱形罩盖内并可拆卸地安装于所述下沉的平台上，所述烧录器固定座上开设有十个烧录器安装口。2.根据权利要求1所述的芯片烧录机，其特征在于：所述盘装芯片供料装置包括一托盘承载板和一矩形箱体，所述矩形箱体的横向前侧端穿过所述进料口后可拆卸地安装于所述下沉的平台上，所述矩形箱体横向后侧端的纵向两侧壁上分别设有相互对称的三对立柱，所述三对立柱将所述矩形箱体的横向后侧端的上部空间自后向前分隔成良品托盘区和供料托盘区，位于所述良品托盘区的矩形箱体的纵向两侧壁上设有相互对称的良品托盘支撑机构，位于所述供料托盘区的矩形箱体的纵向两侧壁上设有相互对称的供料托盘支撑机构，所述矩形箱体内设置有横向平移机构，所述托盘承载板可竖向移动地安装于所述横向平移机构上，所述横向平移机构能够带动所述托盘承载板在所述矩形箱体内做横向的水平往复运动，从而所述托盘承载板能够在供料托盘区与芯片烧录机的台面之间、芯片烧录机的台面与良品托盘区之间进行托盘的输送。3.根据权利要求2所述的芯片烧录机，其特征在于：所述横向平移机构包括横向水平设置于所述矩形箱体内的电动丝杠传动组件，所述电动丝杠传动组件连接有横移平台，所述横移平台中央开容纳腔，所述托盘承载板容置于所述横移平台的容纳腔内，所述横移平台内设置有竖向推动电机，所述竖向推动电机的推杆与所述托盘承载板的底面固接。4.根据权利要求1所述的芯片烧录机，其特征在于：所述编带芯片供料装置包括底板、待烧录芯片的编带送料机构和已烧录芯片的编带收料机构，所述编带送料机构、编带收料机构均沿水平横向设置于所述支架底板上且所述编带收料机构设置于所述编带送料机构的纵向前侧，所述底板的横向右侧端穿过所述进料口后可拆卸地安装于所述下沉平台上。5.根据权利要求4所述的芯片烧录机，其特征在于：所述编带收料机构包括设置于所述底板纵向前侧的沿横向水平延伸的载膜平台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冬兵，
申请(专利权)人：苏州欣华锐电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32