一种散热效果好的线路板制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种散热效果好的线路板，包括基底层、导热硅胶层和线路层，所述基底层的底端设有导热硅胶层，导热硅胶层的底端设有线路层，基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱，线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽，导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块，凸块卡接在线路层底端的凹槽内，所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽，第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒，第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内，所述线路层上开有第二散热槽。本实用新型专利技术能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。

A circuit board with good heat dissipation effect

The utility model discloses a circuit board with good heat dissipation effect, which comprises a base layer, a thermal conductive silica gel layer and a circuit layer. A thermal conductive silica gel layer is arranged at the bottom of the base layer, a circuit layer is arranged at the bottom of the thermal conductive silica gel layer, and a plurality of vertical insulating connecting columns are connected between the base layer, the thermal conductive silica gel layer and the circuit layer. A plurality of array grooves are arranged on the bottom side wall of the layer, and a plurality of array-arranged convex blocks are arranged at the top of the thermal conductive silica gel layer, and the convex blocks are clamped in the grooves at the bottom of the circuit layer. A plurality of uniformly distributed first heat sinks are arranged at the bottom end of the base layer, and a plurality of second heat conducting rods are connected on the bottom side wall of the first heat sink. One end of the second heat conducting rod is inserted into the heat conducting silica gel layer through the base layer, and the line layer is provided with a second heat sink. The utility model can quickly evaporate a large amount of heat generated by the circuit board when it works, and has good heat dissipation effect, and the electronic components on the circuit board are not easy to be damaged by heat.

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及线路板加工，具体是指一种散热效果好的线路板。
技术介绍
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，线路板的整体为一体式密封结构，该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内，且散热效果较差，在长时间的使用下线路板内温度不断上升，线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏，为此我们提出一种散热效果好的线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种散热效果好的线路板。本技术的技术解决方案是，提供如下一种散热效果好的线路板，包括基底层、导热硅胶层和线路层，所述基底层的底端设有导热硅胶层，导热硅胶层的底端设有线路层，基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱，线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽，导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块，凸块卡接在线路层底端的凹槽内，所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽，第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒，第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内，所述线路层上开有第二散热槽，第二散热槽的底端延伸至基底层的顶端，第二散热槽的内部设有水平设置的散热金属块，散热金属块的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒，第一导热棒的一端插接在导热硅胶层内，第二散热槽的底端设有多个均匀分布的散热孔，散热孔位于基底层上。作为优选，所述线路层的顶端安装有多个电子元件，线路层的外部喷涂有环氧树脂涂层，电子元件穿过环氧树脂涂层焊接在线路层上。作为优选，所述基底层为陶瓷基底层或铝基底层。作为优选，所述散热金属块为蜂窝式结构，第二导热棒延伸至第一散热槽内的一端设有散热鳍括。与现有技术相比，本技术具有以下优点：通过基底层、散热孔、第一导热棒、第一散热槽、第二导热棒、导热硅胶层、绝缘连接柱、环氧树脂涂层、电子元件、线路层、第二散热槽、散热金属块、凸块和凹槽的设置，能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。附图说明图1为本技术一实施例的一种散热效果好的线路板的结构示意图。图中所示：1基底层、2散热孔、3第一导热棒、4第一散热槽、5第二导热棒、6导热硅胶层、7绝缘连接柱、8环氧树脂涂层、9电子元件、10线路层、11第二散热槽、12散热金属块、13凸块、14凹槽。具体实施方式以下将结合附图揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。如图1中所示，一种散热效果好的线路板，包括基底层1、导热硅胶层6和线路层10，基底层1的底端设有导热硅胶层6，导热硅胶层6的底端设有线路层10，基底层1、导热硅胶层6和线路层10之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱7，线路层10的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽14，导热硅胶层6的顶端设有多个阵列排布的凸块13，凸块13卡接在线路层10底端的凹槽14内，所述基底层1的底端开有多个均匀分布的第一散热槽4，第一散热槽4的底端侧壁上连接有多个第二导热棒5，第二导热棒5的一端穿过基底层1插接在导热硅胶层6内，所述线路层10上开有第二散热槽11，第二散热槽11的底端延伸至基底层1的顶端，第二散热槽11的内部设有水平设置的散热金属块12，散热金属块12的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒3，第一导热棒3的一端插接在导热硅胶层6内，第二散热槽11的底端设有多个均匀分布的散热孔2，散热孔2位于基底层1上。具体应用时，所述线路层10的顶端安装有多个电子元件9，线路层10的外部喷涂有环氧树脂涂层8，电子元件9穿过环氧树脂涂层8焊接在线路层10上。具体应用时，所述基底层1为陶瓷基底层或铝基底层。具体应用时，所述散热金属块12为蜂窝式结构，第二导热棒5延伸至第一散热槽4内的一端设有散热鳍。本技术的原理是：在使用时电子元件9和线路层10上产生的热量传递到导热硅胶层6，导热硅胶层6与凸块13为一体式结构，导热硅胶层6上的热量通过第一导热棒传递给散热金属块12，通过第二散热槽11和散热孔2的设置，将散热金属块12上的热量快速散发出去，且通过第二导热棒5的设置，能够将热量传递到基底层1和第一散热槽4，进一步将热量快速散发出去，本装置能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉，散热效果好，线路板上的电子元件不容易受热损坏。关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。上所述仅为本技术的实施方式而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的线路板，包括基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)，其特征是：所述基底层(1)的底端设有导热硅胶层(6)，导热硅胶层(6)的底端设有线路层(10)，基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱(7)，线路层(10)的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽(14)，导热硅胶层(6)的顶端设有多个阵列排布的凸块(13)，凸块(13)卡接在线路层(10)底端的凹槽(14)内，所述基底层(1)的底端开有多个均匀分布的第一散热槽(4)，第一散热槽(4)的底端侧壁上连接有多个第二导热棒(5)，第二导热棒(5)的一端穿过基底层(1)插接在导热硅胶层(6)内，所述线路层(10)上开有第二散热槽(11)，第二散热槽(11)的底端延伸至基底层(1)的顶端，第二散热槽(11)的内部设有水平设置的散热金属块(12)，散热金属块(12)的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒(3)，第一导热棒(3)的一端插接在导热硅胶层(6)内，第二散热槽(11)的底端设有多个均匀分布的散热孔(2)，散热孔(2)位于基底层(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的线路板，包括基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)，其特征是：所述基底层(1)的底端设有导热硅胶层(6)，导热硅胶层(6)的底端设有线路层(10)，基底层(1)、导热硅胶层(6)和线路层(10)之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱(7)，线路层(10)的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽(14)，导热硅胶层(6)的顶端设有多个阵列排布的凸块(13)，凸块(13)卡接在线路层(10)底端的凹槽(14)内，所述基底层(1)的底端开有多个均匀分布的第一散热槽(4)，第一散热槽(4)的底端侧壁上连接有多个第二导热棒(5)，第二导热棒(5)的一端穿过基底层(1)插接在导热硅胶层(6)内，所述线路层(10)上开有第二散热槽(11)，第二散热槽(11)的底端延伸至基底层(1)的顶端，第二散热槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李才侨，王玉清，
申请(专利权)人：惠州市伟泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44