The utility model relates to an infrared temperature sensor, which comprises a TO tube cap, a TO tube seat, an infrared temperature measuring chip, an infrared filter and a thermistor. The lower end of the TO tube cap is arranged on the TO tube seat, and a closed assembly space is formed between the inside of the TO tube cap and the upper surface of the TO tube seat. The upper end of the TO tube cap has a connecting assembly space to the outside. The infrared filter is fixed on the outer surface of the TO tube cap to cover the opening. The infrared thermometer chip is fixed on the upper surface of the TO tube base. The thermistor is on the side of the infrared thermometer chip. The TO tube cap is made of Kovar alloy. By optimizing the encapsulation of the traditional infrared temperature sensor, the infrared filter is mounted outside and the infrared window is bonded with solder instead of epoxy resin, thus greatly reducing the influence of the \heat shock\ phenomenon produced by the temperature shock of the infrared temperature sensor, thus increasing the infrared temperature. The purpose of accurate temperature measurement is suitable for mass production.
【技术实现步骤摘要】
红外温度传感器
本技术属于红外探测及传感器
,具体涉及一种红外温度传感器。
技术介绍
近年来,红外温度遥测技术在军用和民用领域飞速发展,各种红外温度传感器的市场需求也日益增加。热电堆红外传感器以其成本低、制作工艺简单、无需加偏置电压和无1/f噪声等特点被广泛应用于各种红外温度遥测系统。通常,红外温度传感器封装形式大多为TO封装,其封装形式见图1,该封装方法将红外芯片放置并胶粘固定在封装TO管座底部。同时,在TO管座的边缘放置并胶粘固定一个测量传感器本征温度的热敏电阻。将传感器的两个引脚和热敏电阻通过金线绑定,与TO管座的引脚实现电连接。在TO管座上面通过储能焊的方法,密封一个带有红外滤波片的TO金属管帽,红外滤波片处于TO管帽的内部,红外滤波片负责过滤各种不需要的光学波段。通常红外滤光片粘接在TO金属管帽内部,这种粘接方式固然方便,但实际上并没有考虑到粘胶本身也会随着环境温度的变化产生不同量级的红外辐射,产生”热休克”现象,从而影响红外芯片的测温准确性。
技术实现思路
针对上述技术问题,本技术的目的是提供一种能够降低红外温度传感器抵抗受温度冲击时产生的“热休克”现象,以提升红外测温精确性的红外温度传感器。实现本技术的技术方案如下:红外温度传感器,包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻,所述TO管帽的下端设置于TO管座上,在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间,TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口,红外滤光片固定设置于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖,所述红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面,热敏电阻处于红外测温芯 ...
【技术保护点】
1.红外温度传感器,包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻,其特征在于,所述TO管帽的下端设置于TO管座上,在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间,TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口,红外滤光片固定设置于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖,所述红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面,热敏电阻处于红外测温芯片的一侧,TO管帽采用可伐合金制作而成。
【技术特征摘要】
1.红外温度传感器,包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻,其特征在于,所述TO管帽的下端设置于TO管座上,在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间,TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口,红外滤光片固定设置于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖,所述红外测温...
【专利技术属性】
技术研发人员:王焕焕,徐金国,费跃,
申请(专利权)人:常州元晶电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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