一种固态封装的LED冷光源制造技术

本发明专利技术公开了一种固态封装的LED冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端，所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端，所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔，所述驱动电路板设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。本发明专利技术提供的一种固态封装的LED冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。

A solid-state packaged LED cold light source

The invention discloses a solid-state encapsulated LED cold light source, which comprises a encapsulated chassis, an integrated light source chip, a driving circuit board and a power supply wire. The encapsulated chassis comprises a side wall of the chassis and a bottom wall of the chassis, the bottom wall of the chassis is located at the lower end of the side wall of the chassis, and the integrated light source chip covers the upper end of the side wall of the chassis. The bottom wall of the chassis is provided with a lead lead-out hole for the power supply wire to pass through. The driving circuit board is arranged in the packaging chassis, and the packaging chassis is filled with a waterproof and heat conductive filling glue. The invention provides a solid-state encapsulated LED cold light source, which has high waterproofness and can be applied to various outdoor occasions with high waterproofness requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种固态封装的LED冷光源
本专利技术涉及一种LED光源产品
，特别是一种固态封装的LED冷光源。
技术介绍
LED光源具有节能环保、色彩绚丽以及使用寿命长等诸多优点，已经成为目前图像显示和照明领域的主流产品。应用于户外场合的LED光源，其防水性是保障正常工作和使用寿命的重要性能指标；现有技术中的防水LED光源其存在的问题主要有：一方面防水性能有限，通常只能够对某一方向的水流具有阻挡效果，而无法全方位地阻止水分进入LED光源内；另一方面LED光源的常规防水密封件在长时间使用后，受到高温炙烤、低温冷冻、紫外辐射、氧化性气体氧化以及腐蚀性物质的腐蚀，其防水密封性能会显著地下降，从而使得防水LED光源的使用寿命较短。为此，有必要开发一种具有高防水性的LED光源。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种固态封装的LED冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种固态封装的LED冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：包括封装底壳、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13)，所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22)，所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端，所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端，所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23)，所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。

【技术特征摘要】
1.一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：包括封装底壳、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13)，所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22)，所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端，所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端，所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23)，所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述供电导线(13)上套装有密封堵头套(14)，所述导线引出孔(23)为圆形，所述密封堵头套(14)为圆筒形，所述密封堵头套(14)同轴位于所述导线引出孔(23)中，且所述密封堵头套(14)朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起(15)，所述环形密封凸起(15)的外径大于所述导线引出孔(23)的内径。3.根据权利要求2所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：还包括封装顶盖，所述封装顶盖为透明质地，所述封装顶盖包括顶盖侧壁(31)和顶盖顶壁(32)，所述顶盖侧壁(31)套装在所述底壳侧壁(21)和所述底壳底壁(22)的外侧，所述顶盖顶壁(32)覆盖在所述集成光源芯片(11)的上方。4.根据权利要求3所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述顶盖侧壁(31)包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部(33)和背向所述封装顶盖一侧的下端薄壁部(34)，所述上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨在稳，
申请(专利权)人：中山市品远照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44