一种固态封装的LED冷光源制造技术

技术编号:19667364 阅读:63 留言:0更新日期:2018-12-08 00:35
本实用新型专利技术公开了一种固态封装的LED冷光源,包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线,所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁,所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端,所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端,所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔,所述驱动电路板设置于所述封装底壳中,且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶;所述封装顶盖为透明质地且包裹在所述集成光源芯片的外侧,所述封装顶盖上设置有防水透气孔,所述防水透气孔中设置有防水透气膜。本实用新型专利技术提供的一种固态封装的LED冷光源,具有较高的防水性,能够适用于各种高防水性要求的户外场合。

【技术实现步骤摘要】
一种固态封装的LED冷光源
本技术涉及一种LED光源产品
,特别是一种固态封装的LED冷光源。
技术介绍
LED光源具有节能环保、色彩绚丽以及使用寿命长等诸多优点,已经成为目前图像显示和照明领域的主流产品。应用于户外场合的LED光源,其防水性是保障正常工作和使用寿命的重要性能指标;现有技术中的防水LED光源其存在的问题主要有:一方面防水性能有限,通常只能够对某一方向的水流具有阻挡效果,而无法全方位地阻止水分进入LED光源内;另一方面LED光源的常规防水密封件在长时间使用后,受到高温炙烤、低温冷冻、紫外辐射、氧化性气体氧化以及腐蚀性物质的腐蚀,其防水密封性能会显著地下降,从而使得防水LED光源的使用寿命较短。为此,有必要开发一种具有高防水性的LED光源。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种固态封装的LED冷光源,具有较高的防水性,能够适用于各种高防水性要求的户外场合。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种固态封装的LED冷光源,包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线,所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁,所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13),所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22),所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端,所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端,所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23),所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中,且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶;所述封装顶盖为透明质地且包裹在所述集成光源芯片(11)的外侧,所述封装顶盖上设置有防水透气孔(37),所述防水透气孔(37)中设置有防水透气膜。

【技术特征摘要】
1.一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:包括封装底壳、封装顶盖、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13),所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22),所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端,所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端,所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23),所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中,且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶;所述封装顶盖为透明质地且包裹在所述集成光源芯片(11)的外侧,所述封装顶盖上设置有防水透气孔(37),所述防水透气孔(37)中设置有防水透气膜。2.根据权利要求1所述的一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:所述供电导线(13)上套装有密封堵头套(14),所述导线引出孔(23)为圆形,所述密封堵头套(14)为圆筒形,所述密封堵头套(14)同轴位于所述导线引出孔(23)中,且所述密封堵头套(14)朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起(15),所述环形密封凸起(15)的外径大于所述导线引出孔(23)的内径。3.根据权利要求2所述的一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:所述封装顶盖包括顶盖侧壁(31)和顶盖顶壁(32),所述顶盖侧壁(31)套装在所述底壳侧壁(21)和所述底壳底壁(22)的外侧,所述顶盖顶壁(32)覆盖在所述集成光源芯片(11)的上方。4.根据权利要求3所述的一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:所述顶盖侧壁(31)包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨在稳
申请(专利权)人:中山市品远照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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