【技术实现步骤摘要】
一种一体化的光源模组
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种一体化的光源模组。
技术介绍
近年来，基于节能环保、高效率、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，替代传统的白炽灯和荧光灯已经成为一种趋势。LED灯具主要包括底盘、透光罩、LED基板结构，LED基板结构包括带有电路的铝基板、通过贴片形式设于铝基板上的LED灯珠，采用将贴片LED灯珠贴在带有电路的铝基板上的结构形式，LED基板结构作为照明光源固定在底盘上，由于所使用的铝基板的价格居高不下，较高的基板成本必然使得LED灯具的价格相应很高，阻碍LED灯具的进一步推广；另外LED基板结构的结构笼统，灵活度低，适用范围狭窄，LED灯珠直接朝外照射，光线容易炫目刺眼，且LED基板结构的防水效果直接影响着LED灯具的使用寿命。因此，如何实现一种结构设计合理而实用，制造成本低，工序简单，组装效率高，灵活方便，照明效果和防水性能好的一体化的光源模组是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种一体化的光源模组，旨在实现一种结构设计合理而实用，制造成本低，工序简单，组装效率高，灵活方便，照明...
【技术保护点】
1.一种一体化的光源模组，可安装到的灯具上，其特征在于，包括由导热金属制成的底盘，底盘上通过丝印设备丝印有电路，光源模组还包括连接于底盘的电路上的若干LED芯片，在LED芯片与底盘之间设有绝缘胶层，LED芯片延伸出的正、负电极引脚穿过绝缘胶层并与电路电性连接；所述底盘四周沿边朝下延伸出连接条板，若干个光源模组通过相邻的连接条板连接拼合并在纵向或横向上往外延伸，连接条板与底盘设置为一体成型结构；所述光源模组还包括罩设于底盘上的透光罩，透光罩在与LED芯片的位置对应处设有独立罩设于每个LED芯片上的透镜座。
【技术特征摘要】
1.一种一体化的光源模组，可安装到的灯具上，其特征在于，包括由导热金属制成的底盘，底盘上通过丝印设备丝印有电路，光源模组还包括连接于底盘的电路上的若干LED芯片，在LED芯片与底盘之间设有绝缘胶层，LED芯片延伸出的正、负电极引脚穿过绝缘胶层并与电路电性连接；所述底盘四周沿边朝下延伸出连接条板，若干个光源模组通过相邻的连接条板连接拼合并在纵向或横向上往外延伸，连接条板与底盘设置为一体成型结构；所述光源模组还包括罩设于底盘上的透光罩，透光罩在与LED芯片的位置对应处设有独立罩设于每个LED芯片上的透镜座。2.根据权利要求1所述的一种一体化的光源模组，其特征在于，所述透光罩通过螺钉连接方式固定在底盘上，在透光罩和底盘上对应设有供螺钉穿过进行锁固的第一安装孔。3.根据权利要求1所述的一种一体化的光源模组，其特征在于，所述透光罩通过卡扣结构固定在底盘上，卡扣结构包括设于底盘上的卡孔、设于...
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