一种提升电路板电镀深度装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀缸、密封盖、旋转电机以及直流电源，密封盖固定于电镀缸的顶部，电镀缸位于旋转电机的上方，电镀缸的下表面设置有连接柱，连接柱的下端与旋转电机的动力输出端连接，电镀缸的下表面与旋转电机之间还设置有多个振动弹簧，电镀缸内侧底部设置有阳极柱，电镀缸的内侧壁上设置有多个加热棒，密封盖的下表面设置持板夹，密封盖上设置有加压器，直流电源位于旋转电机一侧，直流电源与阳极柱电性连接。通过设置的加热棒可以提升装置在电镀时的温度，使得电镀液的温度升高，同时密封盖上的加压器可以增大电镀缸内的压强，通过升温加压的综合配合，提升电路板的电镀深度，达到工业使用的要求。

A device for raising depth of electroplating on circuit boards

The utility model discloses a device for lifting the electroplating depth of a circuit board, which comprises an electroplating cylinder, a sealing cover, a rotary motor and a direct current power supply. The sealing cover is fixed at the top of the electroplating cylinder, the electroplating cylinder is located above the rotating motor, the lower surface of the electroplating cylinder is provided with a connecting column, and the lower end of the connecting column and the power output of the rotating motor. A plurality of vibration springs are arranged between the lower surface of the plating cylinder and the rotating motor, an anode column is arranged at the inner bottom of the plating cylinder, a plurality of heating rods are arranged on the inner side wall of the plating cylinder, a holding plate clamp is arranged on the lower surface of the sealing cover, a pressurizer is arranged on the sealing cover, and a DC power supply is located on the side of the rotating motor, and a DC power supply is arranged on the side of the rotating motor. The power supply is electrically connected with the anode column. The temperature of the electroplating bath can be raised by setting the heating rod, and the pressure in the electroplating cylinder can be increased by the pressurizer on the sealing cover. The electroplating depth of the circuit board can be increased by the combination of heating and pressurizing, so as to meet the requirements of industrial use.

【技术实现步骤摘要】
一种提升电路板电镀深度装置
本技术涉及电镀装置领域，更具体的，涉及一种提升电路板电镀深度装置。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展高密度互连印制电路板技术不断提升，HDI导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降，使得在HDI尺寸、重量和体积不增加的情况下，提升HDI的层数，这也对加深电镀层的深度，提出了较高的要求。目前欧美国家通过向溶液里加特殊溶剂的方法来增加电镀深度，但是这些溶剂都对我国采取保密状态，因此自主研制提升电镀深度成了迫切需要努力的方向。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种提升电路板电镀深度装置，其能够通过提升电镀时的温度以及加大，从而促进电镀的过程，提升电路板的整体电镀深度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术公开了一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀缸、密封盖、旋转电机以及直流电源，所述密封盖固定于所述电镀缸的顶部，所述电镀缸位于所述旋转电机的上方，所述电镀缸的下表面设置有连接柱，所述连接柱的下端与所述旋转电机的动力输出端连接，所述电镀缸的下表面与所述旋转电机之间还设置有多个振动弹簧，所述电镀缸内侧底部设置有阳极柱，所述电镀缸的内侧壁上设置有多个加热棒，所述密封盖的下表面设置有多个持板夹，所述持板夹位于所述电镀缸的内部，所述密封盖上设置有加压器，所述直流电源位于所述旋转电机的一侧，且所述直流电源与所述阳极柱电性连接。在本技术较佳地技术方案中，所述密封盖上设置有泄压阀。在本技术较佳地技术方案中，所述电镀缸的侧壁上设置有用于观察缸内情况的视窗，所述视窗由耐腐蚀玻璃制成。在本技术较佳地技术方案中，所述提升电路板电镀深度装置还包括多个震荡柱，多个所述震荡柱分别设置于所述电镀缸的下表面的端部与所述旋转电机之间。在本技术较佳地技术方案中，所述提升电路板电镀深度装置还包括单片机，所述单片机配置为STC单片机，所述单片机与所述旋转电机电性连接。在本技术较佳地技术方案中，所述电镀缸的内侧壁上涂有防腐蚀涂层。在本技术较佳地技术方案中，所述旋转电机的底部设置有橡胶支撑腿。本技术的有益效果为：本技术提供的一种提升电路板电镀深度装置，通过设置的加热棒可以提升装置在电镀时的温度，使得电镀液的温度升高，同时密封盖上的加压器可以增大电镀缸内的压强，加大压强可以促进电镀变得更加充分，通过升温加压的综合配合，提升电路板的电镀深度，达到工业使用的要求。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的提升电路板电镀深度装置的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的提升电路板电镀深度装置的正视图。图中：1、电镀缸，2、密封盖，3、旋转电机，4、震荡柱，5、单片机，6、直流电源，7、视窗，11、连接柱，12、振动弹簧，13、阳极柱，14.加热棒，21、持板夹，22、加压器，23、泄压阀，31、橡胶支撑腿。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，实施例中提供了一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀缸1、密封盖2、旋转电机3以及直流电源6，密封盖2固定于电镀缸1的顶部，电镀缸1位于旋转电机3的上方，电镀缸1的下表面设置有连接柱11，连接柱11的下端与旋转电机3的动力输出端连接，电镀缸1的下表面与旋转电机3之间还设置有多个震动弹簧12，电镀缸1内侧底部设置有阳极柱13，电镀缸1的内侧壁上设置有多个加热棒14，密封盖2的下表面设置有多个持板夹21，持板夹21位于电镀缸1的内部，密封盖2上设置有加压器22，直流电源6位于旋转电机3的一侧，且直流电源6与阳极柱13电性连接。在开始电镀前，电镀缸1中会注入电镀液，密封盖2上的持板夹21夹持着待电镀的电路板，合上到电镀缸1中，此时装置就开始启动了直流电源6为电镀缸1内的阳极柱13通电，开始为电路板开始电镀。为了提升电镀深度，加热棒14也会开始工作，加热棒14会加热电镀液，提升电镀液的温度，同时密封盖2上的加压器22也会开始工作，往电镀缸1内加压，提高压强，通过升温与加压的配合，提高电镀的深度。最后在电镀缸1底部的旋转电机3启动，带动电镀缸1旋转。电镀缸1旋转时，缸内的电镀液也会旋转起来，此时电镀液中的金属离子将加速撞向电路板，加速电镀的堆积，提升电镀率。为了在电镀后可以方便地打开密封盖2，进一步的，密封盖2上设置有泄压阀23。由于在电镀时，会在缸内加压，如果直接打开密封盖2，由于缸内压力过大，对导致密封盖2快速地飞起，但是设置了泄压阀23后，可以在打开密封盖2前通过泄压阀23来进行泄压，避免密封盖2飞起。如图2所示，为了方便使用者在电镀过程中观察缸内情况，进一步的，电镀缸1的侧壁上设置有用于观察缸内情况的视窗7，视窗7由耐腐蚀玻璃制成。在电镀过程中，由于缸内的压强较高，打开时均要先泄压，因此不能随时打开电镀缸1来观察电路板情况，因此设置了视窗7后，就可以随时通过视窗7来观察缸内的情况，由于电解液具有一定的腐蚀性，甚至会腐蚀掉玻璃，因此视窗7此处采用的玻璃为内腐蚀玻璃。为了提升电镀时电解液与电路板之间的接触程度，进一步的，提升电路板电镀深度装置还包括多个震荡柱4，多个震荡柱4分别设置于电镀缸1的下表面的端部与旋转电机3之间。震荡柱4不断地发生震动，带动电镀缸1震动，促进缸内的电镀液震动流动，增强对电路板的冲击，加增强电镀效果。为了使得转动电机的转动可控，进一步的，提升电路板电镀深度装置还包括单片机5，单片机5配置为STC单片机，单片机5与旋转电机3电性连接。单片机5产生固定频率，使得转速位于可控状态。为了防止电镀缸1被侵蚀，进一步的，电镀缸1的内侧壁上涂有防腐蚀涂层。由于电镀液具有很强的腐蚀性，因此在电镀缸1的内侧壁涂上防腐蚀涂层可以有效地防止电镀缸1被侵蚀，提高装置的整体使用寿命。为了防止装置震动过大，进一步的，旋转电机3的底部设置有橡胶支撑腿31。设置了橡胶支撑腿31后可以缓冲装置在电镀旋转震荡的过程中产生的绝大部分震动。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀缸(1)、密封盖(2)、旋转电机(3)，所述密封盖(2)固定于所述电镀缸(1)的顶部，所述电镀缸(1)位于所述旋转电机(3)的上方，其特征在于：所述电镀缸(1)的下表面设置有连接柱(11)，所述连接柱(11)的下端与所述旋转电机(3)的动力输出端连接，所述电镀缸(1)的下表面与所述旋转电机(3)之间还设置有多个振动弹簧(12)，所述电镀缸(1)内侧底部设置有阳极柱(13)，所述电镀缸(1)的内侧壁上设置有多个加热棒(14)，所述密封盖(2)的下表面设置有多个持板夹(21)，所述持板夹(21)位于所述电镀缸(1)的内部，所述密封盖(2)上设置有加压器(22)，还包括直流电源(6)，所述直流电源(6)位于所述旋转电机(3)的一侧，且所述直流电源(6)与所述阳极柱(13)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀缸(1)、密封盖(2)、旋转电机(3)，所述密封盖(2)固定于所述电镀缸(1)的顶部，所述电镀缸(1)位于所述旋转电机(3)的上方，其特征在于：所述电镀缸(1)的下表面设置有连接柱(11)，所述连接柱(11)的下端与所述旋转电机(3)的动力输出端连接，所述电镀缸(1)的下表面与所述旋转电机(3)之间还设置有多个振动弹簧(12)，所述电镀缸(1)内侧底部设置有阳极柱(13)，所述电镀缸(1)的内侧壁上设置有多个加热棒(14)，所述密封盖(2)的下表面设置有多个持板夹(21)，所述持板夹(21)位于所述电镀缸(1)的内部，所述密封盖(2)上设置有加压器(22)，还包括直流电源(6)，所述直流电源(6)位于所述旋转电机(3)的一侧，且所述直流电源(6)与所述阳极柱(13)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种提升电路板电镀深度装...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36