一种线路板内层制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板内层制作工艺，包括以下步骤：S1、切板：将板角锣成圆角，对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹，通过焗料去除板料在存储时吸收的水分；S2、前处理；S3、内层图像转移：首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上，进行涂布处理，然后利用紫外光的能量，使选择性局部桥架硬化，之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分，进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉，最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉；S4、光学检查；S5、棕化处理：通过酸洗清洁铜面，将铜面的油性物质除去，通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理，最后将铜板面吹干；S6、排板；S7、压板。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板内层制作工艺
专利技术涉及线路板制作工艺
，具体为一种线路板内层制作工艺。
技术介绍
线路板有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在线路板的制作过程中需要对内层进行制作。目前的线路板内层制作工艺，存在容易造成擦花品质问题，铜面容易氧化，内层图像转移效果差，检查效果较差和铜面的处理的粘接性较差的问题。
技术实现思路
专利技术的目的在于提供一种线路板内层制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，专利技术提供如下技术方案：一种线路板内层制作工艺，包括以下步骤：S1、切板：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，将板角锣成圆角，对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹，通过焗料去除板料在存储时吸收的水分；S2、前处理：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去，进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面，进行酸洗将铜离子除去，再进行热风将铜板面吹干；S3、内层图像转移：首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上，进行涂布处理，然后利用紫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板内层制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、切板：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，将板角锣成圆角，对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹，通过焗料去除板料在存储时吸收的水分；S2、前处理：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去，进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面，进行酸洗将铜离子除去，再进行热风将铜板面吹干；S3、内层图像转移：首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上，进行涂布处理，然后利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移，之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分，进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面...

【技术特征摘要】
1.一种线路板内层制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、切板：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，将板角锣成圆角，对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹，通过焗料去除板料在存储时吸收的水分；S2、前处理：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去，进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面，进行酸洗将铜离子除去，再进行热风将铜板面吹干；S3、内层图像转移：首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上，进行涂布处理，然后利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移，之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分，进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉，最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉，进行退膜处理；S4、光学检查：利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件上，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点，通过修理对一些真假缺陷确认或排除，进行目视检修及分板，对确认的缺陷...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈利明，
申请(专利权)人：南浔双林荣丰磁材厂，
类型：发明
国别省市：浙江,33