一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法。所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；多层板包括第一外层表面和第二外层表面，初始阶梯槽的槽口形成于第一外层表面；对多层板进行整体沉铜电镀后整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；第一交界位置位于侧壁与第一外层表面的交界位置，第二交界位置位于侧壁与底面的交界位置；去除两交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除侧壁的铜层。本发明专利技术采用先制作阶梯槽再制作槽底图形的方式，相对于现有技术可大大简化制作工艺，降低操作难度，提高工作效率。

A method for making sidewall non metallized ladder slot and PCB

The invention relates to the technical field of PCB, and discloses a manufacturing method of a side wall nonmetallized step groove and a PCB. The fabrication method comprises: pressing a multi-layer plate with an initial step groove; a multi-layer plate comprises a first outer layer surface and a second outer layer surface, and the groove of the initial step groove is formed on the first outer layer surface; an integral tin plating is carried out on the multi-layer plate after the integral copper deposition; and the tin on the surface of the first and second boundary positions is removed. The first junction is located at the junction of the side wall and the first outer surface, the second junction is located at the junction of the side wall and the bottom, the copper layer at the junction of the two junctions is removed, and the remaining tin layer is removed, and a predetermined drawing is made at the bottom of the groove of the initial step groove. Shape and remove the copper layer on the side wall. The invention adopts the method of making step groove first and then making groove bottom figure, which can greatly simplify the manufacturing process, reduce the operation difficulty and improve the work efficiency compared with the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化；而对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方式主要有两种：一种为控深铣制作方式。此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。另一种为预先制作槽底的过孔和图形，填充或者埋入垫片后，依次进行压板、开盖及取出垫片。这种制作方式由于预先制作槽底图形再制作阶梯槽，一方面必须在制作阶梯槽过程中对槽底图形进行保护处理，工艺复杂且操作困难；另一方面，在需要制作不同图形的生产需求下不具有通用性，制约了阶梯槽PCB的推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB，克服现有技术存在的制作工艺复杂、操作困难及通用性差的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；所述多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面，所述初始阶梯槽的槽口形成于所述第一外层表面；对所述多层板进行整体沉铜电镀；对所述多层板进行整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得所述第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；所述第一交界位置位于所述侧壁与所述第一外层表面的交界位置，所述第二交界位置位于所述侧壁与所述底面的交界位置；去除所述第一交界位置和所述第二交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层。可选的，所述在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层的方法包括：对所述多层板进行整体镀锡；去除所述底面的非预定图形区域的锡层，使得非预定图形区域的铜层裸露；去除所述底面的非预定图形区域的铜层以及所述侧壁的铜层；去除所述底面的预定图形区域的锡层，使得预定图形区域的铜层裸露形成为预定图形。可选的，所述制作方法还包括：在压合制成具有初始阶梯槽的多层板之后，以及对所述多层板进行整体沉铜电镀之前，在所述初始阶梯槽的槽底开设过孔。可选的，所述制作方法还包括：在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层的同时，制作孔环。可选的，在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层的同时，制作孔环的方法包括：对所述多层板进行整体镀锡；去除所述底面的非预定图形及非孔环区域的锡层，使得非预定图形及非孔环区域的铜层裸露；去除所述底面的非预定图形及非孔环区域的铜层以及所述侧壁的铜层；去除所述底面的预定图形及孔环区域的锡层，使得预定图形及孔环区域的铜层裸露形成为预定图形和预定孔环。可选的，所述制作方法还包括：在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形并去除所述侧壁的铜层的同时，制作外层图形。可选的，所述第一交界位置和所述第二交界位置的宽度均为2mil～3mil。可选的，在所述压合制成具有初始阶梯槽的多层板的步骤中，采用填充或者埋入垫片的方式制作所述初始阶梯槽。可选的，所述预定图形包括线路和/或焊盘。一种PCB，包括侧壁非金属化的阶梯槽，所述阶梯槽根据如上任一所述的制作方法制成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：应用本专利技术实施例，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽侧壁非金属化、槽底形成有预定图形；在制作过程中，采用先制作阶梯槽再制作槽底图形的方式，相对于现有技术可大大简化制作工艺，降低操作难度，提高工作效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法流程图；图2为本专利技术实施例一提供的成型有初始阶梯槽的多层板的结构视图；图3为图2所示多层板在整体沉铜电镀后的结构视图；图4为图3所示多层板在整体镀锡后的结构视图；图5为图4所示多层板在去除阶梯槽侧壁与外层表面和阶梯槽底面交界位置的锡层之后的结构视图；图6为图5所示多层板在去除两交界位置的铜层之后的结构视图；图7为图6所示多层板在退锡后的结构视图；图8为图7所示多层板在整体镀锡后的结构视图；图9为图8所示多层板在去除槽底非预定图形区域锡层之后的结构视图；图10为图9所示多层板在去除槽底非预定图形区域和侧壁铜层之后的结构视图；图11为图10所示多层板在去除剩余锡层之后的结构视图；图12为本专利技术实施例二提供的侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法流程图；图13为本专利技术实施例二提供的成型有初始阶梯槽、槽内钻孔且整体电镀后的多层板的结构视图；图14为图13所示多层板在整体镀锡后的结构视图；图15为图14所示多层板在去除阶梯槽侧壁与外层表面和阶梯槽底面交界位置的锡层之后的结构视图；图16为图15所示多层板在去除两交界位置铜层之后的结构视图；图17为图16所示多层板在退锡后的结构视图；图18为图17所示多层板在整体镀锡后的结构视图；图19为图18所示多层板在去除槽底非预定图形及非孔环区域锡层之后的结构视图；图20为图19所示多层板在去除槽底非预定图形及非孔环区域铜层之后的结构视图；图21为图20所示多层板在去除槽底预定图形及孔环区域锡层之后的结构视图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1，本实施例一提供了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，包括步骤：步骤101、在完成内层图形制作后，压合制成具有初始阶梯槽的多层板，如图2所示。其中，多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面，初始阶梯槽的底面和侧壁均未金属化；初始阶梯槽可采用常规的填充或者埋入垫片方式来制作成型，初始阶梯槽的槽口形成于第一外层表面。采用埋入垫片方式制作初始阶梯槽的方法为：分别完成各张芯板的内层图形制作；在指定内层芯板及指定半固化片上的预设位置进行开窗；将各张芯板及半固化片按照预定顺序进行叠放，并在指定内层芯板及指定半固化片所形成的槽内填充垫片；层压，之后开盖(即将位于垫片上方区域的芯板部分铣掉)并取出垫片，从而形成初始阶梯槽。采用填充垫片方式制作初始阶梯槽的方法为：分别完成各张芯板的内层图形制作；在指定外层芯板、指定内层芯板及指定半固化片上的预设位置进行开窗；将各张芯板及半固化片按照预定顺序进行叠放，并在指定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；所述多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面，所述初始阶梯槽的槽口形成于所述第一外层表面；对所述多层板进行整体沉铜电镀；对所述多层板进行整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得所述第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；所述第一交界位置位于所述侧壁与所述第一外层表面的交界位置，所述第二交界位置位于所述侧壁与所述底面的交界位置；去除所述第一交界位置和所述第二交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层。

【技术特征摘要】
1.一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：压合制成具有初始阶梯槽的多层板；所述多层板包括沿层叠方向分布的第一外层表面和第二外层表面，所述初始阶梯槽的槽口形成于所述第一外层表面；对所述多层板进行整体沉铜电镀；对所述多层板进行整体镀锡；去除第一交界位置和第二交界位置表面的锡层，使得所述第一交界位置和第二交界位置的铜层裸露；所述第一交界位置位于所述侧壁与所述第一外层表面的交界位置，所述第二交界位置位于所述侧壁与所述底面的交界位置；去除所述第一交界位置和所述第二交界位置的铜层，之后去除剩余锡层；在所述初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层。2.根据权利要求1所述侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述在初始阶梯槽的槽底制作预定图形，并去除所述侧壁的铜层的方法包括：对所述多层板进行整体镀锡；去除所述底面的非预定图形区域的锡层，使得非预定图形区域的铜层裸露；去除所述底面的非预定图形区域的铜层以及所述侧壁的铜层；去除所述底面的预定图形区域的锡层，使得预定图形区域的铜层裸露形成为预定图形。3.根据权利要求1所述侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在压合制成具有初始阶梯槽的多层板之后，以及对所述多层板进行整体沉铜电镀之前，在所述初始阶梯槽的槽底开设过孔。4.根据权利要求3所述侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王洪府，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44