磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具技术

本发明专利技术提供一种方法，该方法在利用固定磨粒的磨削处理中可提高加工速度，并且可以进行稳定的磨削加工。本发明专利技术中，在对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比磨削磨粒柔软的分散粒，磨削磨粒和分散粒以分散于结合材料中的状态结合。

【技术实现步骤摘要】
磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具本申请是分案申请，其原申请的申请号为201480053014.8，申请日为2014年09月29日，专利技术名称为“磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具”。
本专利技术涉及搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的磁盘用玻璃基板的制造中适用的磨削工具、使用了该磨削工具的磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法。
技术介绍
作为搭载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的信息记录介质的一种，存在磁盘。磁盘是在基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板，过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头与磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃基板的所占比例逐渐变高。另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的记录容量化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本化。如上所述，为了对于记录的高密度化所必须的低飞行高度(悬浮量)化，磁盘表面必须具有高平滑性。为了得到磁盘表面的高平滑性，结果要求具有高平滑性的基板表面，因此需要对玻璃基板表面进行高精度的研磨。为了制作这样的玻璃基板，在磨削加工中进行板厚的调整和降低平坦度(平面度)之后，通过进一步进行研磨处理而降低表面粗糙度或微小起伏，由此实现主表面处的极高的平滑性。另外，以往，在使用游离磨粒的磨削工序(例如专利文献1等)中，提出了基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削方法(例如专利文献2等)。金刚石抛光垫是使用树脂(例如丙烯系树脂等)等结合材料将金刚石颗粒或一些金刚石颗粒通过玻璃等固定材料固定的凝聚物(集结磨粒)固定于片材上的材料。除此之外，也可以是在片材上形成包含金刚石的树脂的层之后，在树脂层上形成槽而制成突起状的材料。需要说明的是，在此所谓的金刚石抛光垫不一定是惯用称呼，在本说明书中为了说明方便而称为“金刚石抛光垫”。对于以往的游离磨粒而言，形状歪斜的磨粒夹杂于定盘与玻璃之间而不均匀地存在，因此在向磨粒施加的负荷不恒定而负荷集中的情况下，定盘表面因铸铁而为低弹性，因此在玻璃上产生较深的裂缝、加工变质层变深、并且玻璃的加工表面粗糙度也变大，因此在后续工序的镜面研磨工序中需要较多的去除量，因此难以削减加工成本。与此相对，在基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削中，磨粒均匀地存在于片材表面，因此负荷不集中，除此之外因为使用树脂将磨粒固定于片材上，因此即使向磨粒施加负荷，通过将磨粒固定的树脂的高弹性作用，也有可能使加工面的裂缝(加工变质层)变浅、且降低加工表面粗糙度，能够降低对后续工序的负载(加工余量等)，且削减加工成本。在专利文献2中公开了一种利用固定磨粒的磨削加工用的工具，该固定磨粒是将研磨复合体(凝聚体)以一定比例分散于有机树脂内部而得到的，该研磨复合体是将金刚石磨粒用粘结剂结合而成的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-6161号公报专利文献2：日本特表2003-534137号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上述所述，根据基于使用了金刚石抛光垫的固定磨粒的磨削方法，虽然能够降低加工面的表面粗糙度，能够降低对之后的镜面研磨工序的负载，且削减玻璃基板的加工成本，但根据本专利技术人的研究发现存在如下所述的课题。在使用上述专利文献2所公开的利用固定磨粒的磨削加工用工具进行玻璃基板的磨削加工的情况下，需要选择与加工物相符的凝聚体密度，调整加工压力，时常控制对金刚石磨粒的前端部分(刀尖)所施加的压力。特别是在希望加快加工的情况下，选择凝聚体密度低的磨削工具是有利的。这种情况下，由于凝聚体的间隔大，因此加工速度变快，但工具的磨耗也变快。另外，若凝聚体密度低，则所分散的凝聚体彼此的距离容易变得不均匀，容易发生不均匀磨耗。若使用这样的现有的磨削工具进行玻璃基板的量产，在初期阶段加工速度快，但会反复发生磨削磨粒的脱落、不均匀磨耗、堵塞等，在工具表面会形成起伏成分，在比较早的阶段(从加工开始经过数批次)会发生加工速度的降低和加工后的品质降低。特别是，平坦度的品质降低变得显著。通过除去在工具表面产生的起伏成分的修正作业，也可以使降低的加工速度恢复，但需要频繁地进行这样的修正作业，因此生产上的负荷大。总之，在现有技术中，难以兼顾加工速度和加工品质(特别是基板的平坦度)，无法以稳定的加工速度长时间稳定地得到良好的加工品质。本专利技术是为了解决这种现有的课题而进行的，其目的在于提供一种磨削工具，该磨削工具在使用固定磨粒的磨削处理中可实现兼顾加工速度和加工品质(特别是基板的平坦度)，可适用于以稳定的加工速度长时间稳定地得到良好的加工品质的玻璃基板的磨削处理；并且提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括使用该磨削工具的磨削处理，能够制造高品质的玻璃基板；另外提供一种利用了通过该制造方法得到的玻璃基板的磁盘的制造方法。用于解决课题的方案本专利技术人对能够提高加工速度且进行稳定的磨削加工的解决方案进行了探索，结果完成了本专利技术。即，为了解决上述课题，本专利技术具有以下的构成。(构成1)一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比上述磨削磨粒柔软的分散粒，上述磨削磨粒和上述分散粒以分散于上述结合材料中的状态结合。(构成2)如构成1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述结合材料为树脂材料。(构成3)如构成1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒。(构成4)如构成1～3中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述磨削磨粒包含金刚石磨粒。(构成5)如构成1～4中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述分散粒包含氧化铝或氧化锆。(构成6)如构成1～4中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述分散粒包含比所磨削的玻璃更柔软的玻璃。(构成7)如构成1～4中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述分散粒是2个以上的分散粒通过比所磨削的玻璃更柔软的玻璃结合而成的凝聚体。(构成8)如构成1～7中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述结合材料中的上述分散粒相对于上述磨削磨粒的比例为0.1倍～5倍的范围。(构成9)一种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用构成1～8中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。(构成10)一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比上述磨削磨粒柔软的分散粒，上述磨削磨粒和上述分散粒以分散于上述结合材料中的状态结合。专利技术的效果根据本专利技术，可通过上述构成解决现有的课题，可以提供一种磨削工具，该磨削工具在使用固定磨粒的磨削处理中可兼顾加工速度和加工品质(特别是基板的平坦度)，可适用于以稳定的加工速度长时间稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。

【技术特征摘要】
2013.09.28 JP 2013-2028431.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。2.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒包含比所磨削的玻璃更柔软的玻璃，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。3.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒是2个以上的分散粒通过玻璃结合而成的凝聚体，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。4.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合，所述磨削磨粒和所述分散粒的合计的、在所述磨削工具的磨削面中的密度为10～40个/mm2的范围。5.如权利要求1～4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川博则，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP