去毛边系统及去毛边方法技术方案

本发明专利技术提供一种去毛边系统及去毛边方法，其包括：用于放置晶圆的对位平台，晶圆的边缘具有毛边；以及激光机，激光机设置在对位平台的一侧，激光机以投射角度投射激光线，其中，激光机投射激光线以移除毛边。操作时，将晶圆放置在对位平台，对位平台具有旋转结构，晶圆具有毛边；旋转结构带动晶圆旋转，通过对位装置确认晶圆边缘的偏移量是否相等；偏移量相等时，激光机以投射角度投射激光线并移除毛边。

【技术实现步骤摘要】
去毛边系统及去毛边方法
本专利技术涉及半导体相关制造方法，尤其涉及一种可将晶圆毛边去除的去毛边系统及去毛边方法。
技术介绍
在半导体装置领域中，其装置的密度不断地增加，而其尺寸渐渐缩小，以持续提高多样化电子组件组成的半导体组件内的积体密度，也让更多的组件能同时整合在给定的面积内。因此，晶圆级封装也开始发展，在晶圆级封装中，集成电路被放置在具有配线的载体上，配线可用来连接集成电路或其他电子组件。其中，在扇出型芯片尺寸封装的形成过程中，组件晶圆被割离，然后从被割离的组件晶圆中挑出良裸晶粒固定到载体上，良裸晶粒群间包含铜柱所形成的扇出型封装连接点，接着注入环氧树脂填满良裸晶粒间的空间，且覆盖良裸晶粒形成扇出型晶圆，再以模具压铸固化环氧树脂后，可进行研磨制造方法来移除位于铜柱上的部分环氧树脂及其他介电材料。然而，利用研磨制造方法来移除多余的环氧树脂，容易移除过多环氧树脂，或是移除到扇出型芯片本身，造成扇出型芯片的损伤。另外，在研磨制造方法中，扇出型芯片的定位固定，无法进行位置校正补偿的操作，若扇出型芯片放置位置有偏差，则会在研磨过程中，损伤扇出型芯片，导致不良率提升，增加制造成本。因此，如何本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去毛边系统，其特征在于，包括：用于放置晶圆的对位平台，所述晶圆的边缘具有毛边；以及激光机，所述激光机设置在所述对位平台的一侧，所述激光机以投射角度投射激光线，所述激光机投射所述激光线以移除所述毛边。

【技术特征摘要】
1.一种去毛边系统，其特征在于，包括：用于放置晶圆的对位平台，所述晶圆的边缘具有毛边；以及激光机，所述激光机设置在所述对位平台的一侧，所述激光机以投射角度投射激光线，所述激光机投射所述激光线以移除所述毛边。2.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，所述对位平台具有旋转结构，所述旋转结构能够带动所述晶圆旋转。3.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，所述激光机能够相对于所述对位平台旋转。4.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，还具有对位装置，所述对位装置设置在所述对位平台远离所述激光机的一侧，所述对位装置用以确认所述晶圆的偏移量。5.根据权利要求4所述的去毛边系统，其特征在于，所述偏移量为所述对位平台的外径与所述晶圆的外径间距离差，所述对位平台的外径尺寸小于所述晶圆的外径尺寸。6.根据权利要求4或5所述的去毛边系统，其特征在于，还具有机械手臂，所述机械手臂用以移动所述晶圆或调整所述偏移量。7.根据权利要求4所述的去毛边系统，其特征在于，所述对位装置为摄影装置或2D量测装置。8.根据权利要求1所述的去毛边系统，其特征在于，还具有风罩，所述风罩相对于所述对位平台的顶面设置，所述风罩与所述对位平台间隔活动距离，所述风罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱世杰，林昱祯，
申请(专利权)人：佳升科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71