一种耐火耐热型SMT贴片胶制造技术

本发明专利技术公开了一种耐火耐热型SMT贴片胶，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56‑69份、磷系阻燃剂5‑12份、PVDF乳液1‑7份、磷化硼15‑20份、偶联剂3.1‑3.9份、颜料0.3‑0.8份、导热剂10‑16份、叔碳酸缩水甘油脂6‑15份、滑石粉1‑6份和硅微粉1‑6份。通过上述方式，本发明专利技术提供的耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。

A refractory heat resistant SMT patch adhesive

The invention discloses a fire-resistant and heat-resistant SMT patch adhesive, which comprises: low viscosity epoxy resin, phosphorus flame retardant, PVDF emulsion, phosphating boron, coupling agent, pigment, heat conducting agent, tertiary glycidyl glycerol, talcum powder and silicon micro powder. The weight fraction of each component in the refractory heat resistant SMT adhesive is low viscosity epoxy resin. Fat 56, 69, phosphorus flame retardant 5, 12, PVDF emulsion 1, 7, phosphating boron 15, 20, coupling agent 3.1, 3.9, pigment 0.3, 0.3, heat conducting agent, 0.3, tertiary glycidyl glyceride, and talcum powder. The fire-resistant and heat-resistant SMT patch adhesive provided by the invention has better fire resistance and heat resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种耐火耐热型SMT贴片胶
本专利技术涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种耐火耐热型SMT贴片胶。
技术介绍
在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片胶来粘接。SMT贴片胶存在耐热性以及耐火性不佳的缺陷，在温度较高的环境中容易出现问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种耐火耐热型SMT贴片胶，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56-69份、磷系阻燃剂5-12份、PVDF乳液1-7份、磷化硼15-20份、偶联剂3.1-3.9份、颜料0.3-0.8份、导热剂10-16份、叔碳酸缩水甘油脂6-15份、滑石粉1-6份和硅微粉1-6份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56份、磷系阻燃剂5份、PVDF乳液1份、磷化硼15份、偶联剂3.1份、颜料0.3份、导热剂10份、叔碳酸缩水甘油脂6份、滑石粉1份和硅微粉1份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂58份、磷系阻燃剂6份、PVDF乳液2份、磷化硼16份、偶联剂3.3份、颜料0.4份、导热剂11份、叔碳酸缩水甘油脂7份、滑石粉2份和硅微粉2份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂61份、磷系阻燃剂7份、PVDF乳液3份、磷化硼17份、偶联剂3.5份、颜料0.5份、导热剂12份、叔碳酸缩水甘油脂8份、滑石粉3份和硅微粉3份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂63份、磷系阻燃剂8份、PVDF乳液4份、磷化硼18份、偶联剂3.7份、颜料0.6份、导热剂13份、叔碳酸缩水甘油脂9份、滑石粉4份和硅微粉4份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂65份、磷系阻燃剂9份、PVDF乳液5份、磷化硼19份、偶联剂3.8份、颜料0.8份、导热剂16份、叔碳酸缩水甘油脂12份、滑石粉6份和硅微粉6份。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：称取：低粘度环氧树脂56公斤、磷系阻燃剂5公斤、PVDF乳液1公斤、磷化硼15公斤、偶联剂3.1公斤、颜料0.3公斤、导热剂10公斤、叔碳酸缩水甘油脂6公斤、滑石粉1公斤和硅微粉1公斤，制得本专利技术的耐火耐热型SMT贴片胶。实施例2:称取：低粘度环氧树脂58公斤、磷系阻燃剂6公斤、PVDF乳液2公斤、磷化硼16公斤、偶联剂3.3公斤、颜料0.4公斤、导热剂11公斤、叔碳酸缩水甘油脂7公斤、滑石粉2公斤和硅微粉2公斤，制得本专利技术的耐火耐热型SMT贴片胶。实施例3：称取：低粘度环氧树脂61公斤、磷系阻燃剂7公斤、PVDF乳液3公斤、磷化硼17公斤、偶联剂3.5公斤、颜料0.5公斤、导热剂12公斤、叔碳酸缩水甘油脂8公斤、滑石粉3公斤和硅微粉3公斤，制得本专利技术的耐火耐热型SMT贴片胶。实施例4：称取：低粘度环氧树脂63公斤、磷系阻燃剂8公斤、PVDF乳液4公斤、磷化硼18公斤、偶联剂3.7公斤、颜料0.6公斤、导热剂13公斤、叔碳酸缩水甘油脂9公斤、滑石粉4公斤和硅微粉4公斤，制得本专利技术的耐火耐热型SMT贴片胶。实施例5：称取：低粘度环氧树脂65公斤、磷系阻燃剂9公斤、PVDF乳液5公斤、磷化硼19公斤、偶联剂3.8公斤、颜料0.8公斤、导热剂16公斤、叔碳酸缩水甘油脂12公斤、滑石粉6公斤和硅微粉6公斤，制得本专利技术的耐火耐热型SMT贴片胶。将实施例1-5制备的耐火耐热型SMT贴片胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：现有产品实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5初始分解温度（℃）250410412413409408热失重50%时的温度（℃）460530531532529528极限氧指数（%）22.135.435.135.235.635.5综上所述，本专利技术指出的一种耐火耐热型SMT贴片胶，具有较好的耐火性能和耐热性能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐火耐热型SMT贴片胶，其特征在于，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56‑69份、磷系阻燃剂5‑12份、PVDF乳液1‑7份、磷化硼15‑20份、偶联剂3.1‑3.9份、颜料0.3‑0.8份、导热剂10‑16份、叔碳酸缩水甘油脂6‑15份、滑石粉1‑6份和硅微粉1‑6份。

【技术特征摘要】
1.一种耐火耐热型SMT贴片胶，其特征在于，包括：低粘度环氧树脂、磷系阻燃剂、PVDF乳液、磷化硼、偶联剂、颜料、导热剂、叔碳酸缩水甘油脂、滑石粉和硅微粉，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56-69份、磷系阻燃剂5-12份、PVDF乳液1-7份、磷化硼15-20份、偶联剂3.1-3.9份、颜料0.3-0.8份、导热剂10-16份、叔碳酸缩水甘油脂6-15份、滑石粉1-6份和硅微粉1-6份。2.根据权利要求1所述的耐火耐热型SMT贴片胶，其特征在于，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56份、磷系阻燃剂5份、PVDF乳液1份、磷化硼15份、偶联剂3.1份、颜料0.3份、导热剂10份、叔碳酸缩水甘油脂6份、滑石粉1份和硅微粉1份。3.根据权利要求1所述的耐火耐热型SMT贴片胶，其特征在于，所述耐火耐热型SMT贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂58份、磷系阻燃剂6份、PVDF乳液2份、磷化硼16份、偶联剂3.3份...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：苏州盛威佳鸿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32