一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，包括以下步骤：固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的LED倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。本发明专利技术提供的一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，能够有效地减少由于金线虚焊或接触不良引起的LED芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题的发生几率，提高LED驱蚊灯的产品质量和使用寿命。

A production technology of mosquito repellent lamp based on flip chip COB Technology

The invention discloses a production process of mosquito-repellent lamp based on flip-chip COB technology, which comprises the following steps: solidifying step: smearing solder paste on the substrate, then placing the LED flip-chip on the spot-coated solder paste to make the integrated board to be soldered; welding step: placing the integrated board to be soldered in the reflow soldering equipment and adjusting the reflow soldering setting. The temperature and chain speed of each section are prepared, and then the welded integrated board is reflow soldered to make the welded integrated board; the powder dispensing step is to make the fluorescent glue according to the color temperature needed, and then use the automatic dispensing machine to cover the fluorescent glue on the LED flip chip of the welded integrated board to make the mosquito-repellent lamp package light source. The invention provides a production process of mosquito-repellent lamp based on flip-chip COB technology, which can effectively reduce the occurrence probability of LED chip light source not bright, flickering or light fading caused by virtual welding or poor contact of gold wire, and improve the product quality and service life of LED mosquito-repellent lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺
本专利技术涉及一种驱蚊灯LED光源封装工艺
，特别是一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺。
技术介绍
COB技术即板上芯片封装技术(ChipOnBoard)，是将多颗LED芯片集成封装在同一基板上以制成发光体的一种技术；COB集成封装技术是一种较为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的广泛应用，应用COB技术封装的光源将逐渐成为封装产业的主流产品。LED驱蚊灯是一种新型的驱蚊产品，其具有安全、环保、健康无害等优点。现有技术中的驱蚊灯LED光源在封装生产的过程中，需要包括金线封装、导线架打线等工序，在上述作业过程中，金线虚焊或接触不良容易引起LED芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题。因此有必要设计一种新型的驱蚊灯LED光源封装工艺，以克服上述问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，能够有效地减少由于金线虚焊或接触不良引起的LED芯片光源不亮、闪烁或光衰大等问题的发生几率，提高LED驱蚊灯的产品质量和使用寿命。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于倒装COB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的LED倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶步骤：在基板上点涂锡膏，然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上，制成待焊接集成板；焊接步骤：将待焊接集成板置于回流焊设备中，调节回流焊设备的各段温度和链速，然后对待焊接集成板进行回流焊制成已焊接集成板；点粉步骤：根据需要的色温进行配粉作业制成荧光胶，然后使用自动点胶机将荧光胶覆盖在已焊接集成板的LED倒装芯片上，即可制得驱蚊灯封装光源。2.根据权利要求1所述的一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺，其特征在于，在点粉步骤中，控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：区丽嫦，
申请(专利权)人：中山市荣新照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44