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本发明公开了一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺,包括以下步骤:固晶步骤:在基板上点涂锡膏,然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上,制成待焊接集成板;焊接步骤:将待焊接集成板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接集...该专利属于中山市荣新照明电器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中山市荣新照明电器有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种基于倒装COB技术的驱蚊灯生产工艺,包括以下步骤:固晶步骤:在基板上点涂锡膏,然后将LED倒装芯片放置在点涂的锡膏上,制成待焊接集成板;焊接步骤:将待焊接集成板置于回流焊设备中,调节回流焊设备的各段温度和链速,然后对待焊接集...