The invention relates to an automatic punching and cutting mold for semiconductor products, which comprises an upper mold and a lower mold. The upper mold and the lower mold cooperate with each other to process the processed workpiece. The upper mold comprises a forming insert, a punch and a forming pressing block; the punch is nested in the forming insert, and the forming pressing block is nested in the forming insert. The lower die comprises a concave die and a forming float strip nested in the inner center of the concave die. The forming float strip is a strip structure and can move up and down in the concave die. At the same time, it also provides a processing method of automatic punching die for semiconductor products. Compared with the prior art, the automatic punching mold and processing method of the semiconductor product of the invention can reduce the labor intensity of the operator, reduce the operator, one person can operate more than one equipment, improve the production efficiency, reduce the cost of the loss parts used in the mold, and improve the cost performance of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法
本专利技术涉及半导体加工
,尤其涉及一种半导体管脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。
技术介绍
半导体中的贴片产品或电容等产品的引脚都是要做包脚成型的。目前本
中常用的工艺是用手动冲模冲压生产,这样的加工方式操作困难又危险,生产效率低,品质也低。另一种加工工艺是采用自动冲切模具,这种模具要求同时兼容两个或两个以上的工位来完成,加工使用的模具制造成本非常昂贵,由于要多个工位协同加工,生产操作很不方便。而且,当生产加工过程中遇到异常停机后,不好排除处理故障,很影响生产效率,对操作工人的技术也要求比较高,生产的产品难以量化。也根本达不到实际产品所需的品质要求。鉴于以上不足,为了可以高效率、高品质、安全、自动化对半导体的引脚做包脚处理,有必要提供一种全新的半导体引脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。
技术实现思路
为克服现有半导体引脚加工工艺的诸多问题,本专利技术提供了一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。优选地,所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边。优选地,所述 ...
【技术保护点】
1.一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,其特征在于:所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,其特征在于:所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。2.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边。3.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述待加工工件的工件本体放置在成型浮料条上,两个管脚放置在凹模的上部端面上。4.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型镶件、凸模和成型压块彼此独立被驱动上下运动。5.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型镶件的下部中心从成型镶件的主体部分延伸出一压料头,所述压料头为薄片式刀口结构,压在待加工工件的管脚位置处。6.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述凸模的下部中心从凸模的主体部分延伸出一刀头,所述刀头用于切断待加工工件的管脚。7.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型压块的下端中心设置为一T形压块头,所述T形压块头压在待加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:何勇,赵君龙,
申请(专利权)人:深圳市华龙精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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