一种应用于表面贴装的接触式温度传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖、NTC芯片和塑料基座，所述金属盖为倒U型，所述金属盖内部顶端设有聚酰亚胺薄膜，所述金属盖内部设有塑料基座，所述塑料基座内部设有空腔，所述空腔内部设有硅胶垫，所述硅胶垫上设有支架，所述支架上方连接有NTC芯片，所述硅胶垫下方设有导线，所述导线穿过硅胶垫与支架上方的NTC芯片电性连接，本产品测温精度高，反应速度快和测温一致性稳定，性能大大超过其传统同类型传感器，最大限度的反应了锅体的真实温度。

A contact temperature sensor for surface mount

The invention discloses a contact temperature sensor for surface mounting, including a metal cover, an NTC chip and a plastic base. The metal cover is inverted U-shaped, the top of the metal cover is provided with a polyimide film, the metal cover is provided with a plastic base, the plastic base is provided with a cavity, and the cavity is inside the metal cover. A silicone pad is arranged on the part, and a bracket is arranged on the silicone pad, and an NTC chip is connected above the bracket. A wire is arranged under the silicone pad, and the wire is electrically connected with the NTC chip above the bracket through the silicone pad. The product has high temperature measuring precision, fast reaction speed and stable temperature measuring consistency, and its performance greatly exceeds the traditional one. The type sensor maximizes the true temperature of the pot.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于表面贴装的接触式温度传感器
本专利技术涉及温度传感器
，具体为一种应用于表面贴装的接触式温度传感器。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。目前传统电磁炉，电饭煲等外置式温度传感器金属外壳与塑料基座紧贴，如图1所示，芯片位置也与基座位置比较近，导致金属外壳吸热后，部分热量传导给塑料基座，芯片未能及时受热感温，导致NTC测温精度差、反应速度慢和测温一致性不稳定，不能精准反应锅体温度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖、NTC芯片和塑料基座，所述金属盖为倒U型，所述金属盖内部顶端设有聚酰亚胺薄膜，所述金属盖内部设有塑料基座，所述塑料基座之间设有空腔，所述空腔内部设有硅胶垫，所述硅胶垫上设有支架，所述支架上方连接有NTC芯片，所述硅胶垫下方设有导线，所述导线穿过硅胶垫与支架上方的NTC芯片电性连接。作为本专利技术进一步的方案：所述塑料基座顶端左右两侧对称设有凸起圈。作为本专利技术进一步的方案：所述支架为弹性支架。作为本专利技术进一步的方案：所述NTC芯片上端高于塑料基座上的凸起圈。作为本专利技术进一步的方案：所述金属盖底端的直径大于塑料基座的宽度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过在塑料基座上设有的凸起圈，减少塑料基座和硅胶垫吸热，使金属盖的热量充分传导给NTC芯片。大大的改善了传统同类型传感器测温精度差和测温一致性不稳定的情况，能精准反应锅体温度；本产品测温精度高，反应速度快和测温一致性稳定，性能大大超过其传统同类型传感器，最大限度的反应了锅体的真实温度。附图说明图1为现有技术的传感器结构示意图；图2为一种应用于表面贴装的接触式温度传感器的结构示意图；图3为一种应用于表面贴装的接触式温度传感器的压紧后的结构示意图。图中：1-金属盖，2-塑料基座，3-NTC芯片，4-聚酰亚胺薄膜，5-导线，6-硅胶垫，7-支架，8-凸起圈，9-空腔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1～3，本专利技术提供一种技术方案：一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖1、NTC芯片3和塑料基座2，所述金属盖1为倒U型，所述金属盖1内部顶端设有聚酰亚胺薄膜4，所述金属盖1内部下方设有塑料基座2，所述塑料基座2内部设有空腔9，所述空腔9内部设有硅胶垫6，所述硅胶垫6上设有支架7，所述支架7上方连接有NTC芯片3，所述硅胶垫6下方设有导线5，所述导线5穿过硅胶垫6与支架7上方的NTC芯片3电性连接。其中，所述塑料基座2顶端左右两侧对称设有凸起圈8，减少了的接触面面积减少，大大减少塑料基座吸收金属盖的热量；所述支架7为弹性支架，可以收缩，便于NTC芯片受压时下降。所述NTC芯片3上端高于塑料基座2上的凸起圈8，能够保证NTC芯片在受压时，能够与金属盖底部紧密接触；所述金属盖1底端的直径大于塑料基座2的宽度，能够保证金属盖能够稳定下降。本专利技术的工作原理是：通过在塑料基座2上设有的凸起圈8，减少塑料基座2和硅胶垫吸热，使金属盖1的热量充分传导给NTC芯片3；大大的改善了传统同类型传感器测温精度差和测温一致性不稳定的情况，能精准反应锅体温度。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖(1)、NTC芯片(3)和塑料基座(2)，其特征在于：所述金属盖(1)为倒U型，所述金属盖(1)内部顶端设有聚酰亚胺薄膜(4)，所述金属盖(1)内部下方设有塑料基座(2)，所述塑料基座(2)内部设有空腔(9)，所述空腔(9)内部设有硅胶垫(6)，所述硅胶垫(6)上设有支架(7)，所述支架(7)上方连接有NTC芯片(3)，所述硅胶垫(6)下方设有导线(5)，所述导线(5)穿过硅胶垫(6)与支架(7)上方的NTC芯片(3)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖(1)、NTC芯片(3)和塑料基座(2)，其特征在于：所述金属盖(1)为倒U型，所述金属盖(1)内部顶端设有聚酰亚胺薄膜(4)，所述金属盖(1)内部下方设有塑料基座(2)，所述塑料基座(2)内部设有空腔(9)，所述空腔(9)内部设有硅胶垫(6)，所述硅胶垫(6)上设有支架(7)，所述支架(7)上方连接有NTC芯片(3)，所述硅胶垫(6)下方设有导线(5)，所述导线(5)穿过硅胶垫(6)与支架(7)上方的NTC芯片(3)电性连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔浩，
申请(专利权)人：佛山市顺德区万诺传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44