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本发明公开了一种应用于表面贴装的接触式温度传感器，包括金属盖、NTC芯片和塑料基座，所述金属盖为倒U型，所述金属盖内部顶端设有聚酰亚胺薄膜，所述金属盖内部设有塑料基座，所述塑料基座内部设有空腔，所述空腔内部设有硅胶垫，所述硅胶垫上设有支架，...
该专利属于佛山市顺德区万诺传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区万诺传感技术有限公司授权不得商用。

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