梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴技术

本发明专利技术公开一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴及其制备方法，用于储药和降解扩散给药。梯度多孔微针阵列采用高分子聚合物热压成形制造，具有梯度孔隙结构，减少了药物在微针底部或基底的储存，进一步提高了药物利用率；可降解梯度多孔微针阵列药贴，包括梯度多孔微针阵列及其表面包覆的可降解层。可降解层在与组织液接触后可快速溶解，储存于梯度多孔微针阵列内部的药物得以扩散释放，实现高效可控透皮给药。

Preparation method and medicinal paste of gradient porous microneedle array and degradable gradient porous microneedle array

The invention discloses a gradient porous microneedle array and a degradable gradient porous microneedle array drug patch and a preparation method thereof, which are used for drug storage and degradation diffusion drug delivery. The gradient porous microneedle arrays are fabricated by hot-pressing of polymer with gradient pore structure, which reduces drug storage at the bottom or substrate of the microneedles and further improves the drug utilization rate. The biodegradable layer can dissolve rapidly after contacting with tissue fluid, and the drug stored in the gradient porous microneedle array can be released by diffusion, thus achieving highly effective and controllable transdermal drug delivery.

【技术实现步骤摘要】
梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴
本专利技术涉及生物医学工程
，更具体地，涉及一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴。
技术介绍
透皮给药是指药物透过皮肤经由毛细血管吸收进入人体血液循环，不仅可以避免药物在消化系统中的代谢问题及“首过效应”，提高药物利用率，还能够通过控制药物释放速率，实现平稳给药，降低药物的毒副作用，减少患者的用药次数，以及减轻患者痛苦。在透皮给药过程中，由于皮肤角质层的阻碍，药物的渗透效率低下、速率缓慢。因此，如何使药物(尤其是大分子药物)有效释放到皮下，成为研究的重点。目前用到的促进药物渗透(以下简称“促渗”)的方法包括化学促渗剂法、离子导入法、超声导入法、电致孔法、微针致孔法，以及利用激光、高压气体、磁场等促渗的方法。其中，微针致孔法是指利用高度小于1毫米的针头穿刺皮肤，形成微小通道，进行药物传输的方法，它兼具注射给药和透皮给药的双重优势，能够有效改善皮肤通透性，提高药物的透皮速率和利用率。另外，由于针尖细小、高度低，微针仅能够穿过角质层而不会到达真皮层，刺入皮肤后对皮肤结构造成的破坏较小，且不会使患本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种梯度多孔微针阵列的制备方法，其特征在于，将上加热块和下加热块加热至高分子聚合物的玻璃化转变温度附近，所述上加热块加热后的温度大于所述下加热块加热后的温度，且所述上加热块加热后的温度与所述下加热块加热后的温度维持恒定；铺有所述高分子聚合物的梯度多孔微针阵列模具放置在所述上加热块和所述下加热块之间；加压作用于所述上加热块，通过加压作用将所述上加热块、所述梯度多孔微针阵列模具、所述下加热块紧密贴合在一起；所述高分子聚合物在所述梯度多孔微针阵列模具内热压成形后，停止加热，所述上加热块和所述下加热块冷却至所述高分子聚合物的玻璃化转变温度以下，脱模得到具有梯度孔隙结构的梯度多孔微针阵列。

【技术特征摘要】
1.一种梯度多孔微针阵列的制备方法，其特征在于，将上加热块和下加热块加热至高分子聚合物的玻璃化转变温度附近，所述上加热块加热后的温度大于所述下加热块加热后的温度，且所述上加热块加热后的温度与所述下加热块加热后的温度维持恒定；铺有所述高分子聚合物的梯度多孔微针阵列模具放置在所述上加热块和所述下加热块之间；加压作用于所述上加热块，通过加压作用将所述上加热块、所述梯度多孔微针阵列模具、所述下加热块紧密贴合在一起；所述高分子聚合物在所述梯度多孔微针阵列模具内热压成形后，停止加热，所述上加热块和所述下加热块冷却至所述高分子聚合物的玻璃化转变温度以下，脱模得到具有梯度孔隙结构的梯度多孔微针阵列。2.根据权利要求1所述的梯度多孔微针阵列的制备方法，其特征在于，所述上加热块加热后的温度和所述下加热块加热后的温度之间温度差为15～25℃。3.根据权利要求2所述的梯度多孔微针阵列的制备方法，其特征在于，所述高分子聚合物平铺在所述梯度多孔微针阵列模具上，所述高分子聚合物为粉末状，平铺的厚度为1.0～1.5mm；所述梯度多孔微针阵列模具包含多个微孔洞阵列，孔洞的底面直径为0.2～1.0mm，深度为0.3～1.5mm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋乐伦，叶睿，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东,44