一种用于化学镀铜的电接触装置制造方法及图纸

一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，包括，化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分设于化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀线路板悬挂于横梁上；金属连接卡座及飞巴形成阴极；至少一阳极用金属片，设于化学镀槽内一侧；电源及整流器，金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器；控制器，电源及整流器电连接控制器。线路板进入化学镀铜槽起始时即给线路板提供一负电压，激发化学镀铜起始反应，保证后续化学镀铜反应正常进行，解决了化学镀铜线背光不稳定的问题。

An electrical contact device for electroless copper plating

An electric contact device for electroless copper plating is arranged in an electroless plating bath, which comprises an upper open box body, two metal connecting clamps, respectively arranged on the upper ends of both sides of the electroless plating bath, a V-shaped groove on the upper end of the metal connecting seat, an electric connecting head on the metal connecting clamp seat, a flybus, including a cross beam and a flying bus. Contact head at both ends; Contact head is V-shaped structure matched with V-shaped groove of metal connection clamp seat; To be plated circuit board hanging on the beam; Metal connection clamp seat and flying bar forming cathode; At least one anode metal sheet located in one side of the electroless plating bath; Power supply and rectifier, metal connection clamp head and anode metal. The chip is electrically connected with the rectifier through the conductor, and the controller, the power supply and the rectifier are electrically connected with the controller. When the circuit board enters the electroless copper plating bath, a negative voltage is provided to the circuit board to stimulate the initial reaction of electroless copper plating, which ensures the normal follow-up reaction of electroless copper plating and solves the problem of unstable backlight of electroless copper plating line.

【技术实现步骤摘要】
一种用于化学镀铜的电接触装置
本技术涉及印制电路板生产技术，特别涉及一种用于化学镀铜的电接触装置。
技术介绍
在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板被称为印制电路板。化学镀铜是现今工业中应用最为普通、广泛的镀种，被应用于有孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上镀一层铜，继而通过后续的电镀方法使之达到设计的特定厚度，使得上、下铜层或者是内层铜可以顺利的导通，而让后制层的试板不发生开路的现象。化学镀铜反应机理为：化学镀铜时，Cu2+得到电子还原电子还原成金属铜Cu2++2e→Cu(1)电镀时，电子是由电镀电源提供的，而在化学镀铜时，电子是由还原剂甲醛所提供。2HCHO+4OH―→Cu+2HCOO―+2H2O+H2↑(2)在化学镀铜过程中反应(1)和反应(2)同时进行，结合反应(1)和反应(2)可以得到反应(3)Cu2++2HCHO+4OH―→2HCOO―+H2↑2H2O+2e(3)而背光是对化学镀铜效果的一个考核指标，一般情况下，透光越少说明化学镀铜品质越好。造成背光不稳定、孔壁无铜的原因有：1)化学镀铜工作液组分失调或工艺条件时失控；2)调整剂缺少或失效；3)活化剂缺少或失效；4)速化过强；5)板材不同，去钻污过强；6)钻孔时孔壁内层断裂或剥离。一般的解决方法包括：1)调整工作液组份及工艺条件，特别是提高甲醛的含量，适当升高温度及减少含稳定或减少含稳定剂组份的添加，提高工作液的活性。2)在正常温度下补加或更换调整剂。3)补充活化剂，调高温度。4)降低塑化剂浓度或浸板时间。5)适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化学镀铜溶液的活性。6)改善钻头、板材、黑化处理的质量。但是在实际生产中，我们发现：即使采用上述的方法也很难保证背光完全没有问题。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种用于化学镀铜的电接触装置，解决化学镀铜线背光不稳定的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，其包括，所述化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分别设置于所述化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上还设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；所述接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀线路板悬挂于所述横梁上；金属连接卡座及飞巴形成阴极；至少一阳极用金属片，设置于所述化学镀槽内一侧；电源及整流器，所述金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器；控制器，所述电源及整流器电连接该控制器。优选的，所述金属连接卡座材质为铜。现有化学镀技术不能保证化学镀铜品质百分之百合格，背光不良的现象时有发生。通过原因分析，我们发现：背光不良的另一个主要因素是化学镀铜时，板面的电化学性能。如果板面在化学镀铜前有一个负电压，能够激发化学镀铜的起始反应，使化学镀铜药水处于最佳的状态，保证后续的化学镀铜稳定、高效的进行，背光稳定，化学镀铜性质最好。本技术的有益效果：1.本使用新型在线路板进入化学镀铜槽起始时，即时给线路板提供一个负电压，激发化学镀铜起始反应，解决垂直化学镀铜线背光不稳定的问题。2.本技术在线路板进入化学镀铜槽起始时，即时给线路板提供一个负电压，激发化学镀铜起始反应，降低化学镀铜槽药水消耗及拖缸板消耗成本。附图说明图1为本技术实施例的侧视图。图2为本技术实施例的正视图。图3为图1的A-A剖视图。具体实施方式参见图1～图3，本技术的用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽100中，其包括，所述化学镀槽100为一上端开口的箱体；两金属连接卡座1、1’，分别设置于所述化学镀槽100两侧的上端面，金属连接座1(以一侧金属连接卡座1为例，下同)上端面设V形凹槽101；金属连接卡座1上还设电连接头102；一飞巴2，包括一横梁21及其两端的接触头22；所述接触头22为与金属连接卡座1的V形凹槽101匹配的V形结构；待镀线路板200悬挂于所述横梁21上；金属连接卡座1、1’及飞巴2形成阴极；两阳极用金属片3、3’，设置于所述化学镀槽100内一侧；电源及整流器4，所述金属连接卡座1上电连接头102及阳极用金属片3通过导线电连接该整流器4；控制器，所述电源及整流器电连接该控制器。优选的，所述金属连接卡座材质为铜。本技术接触装置解决了垂直化学镀铜线化学镀铜线路板背光不稳定的问题，当线路板进入化学镀铜槽起始时，金属连接卡座及飞巴上电源即时通电，给到线路板提供一个负电压，另一边化学镀槽内阳极用金属片在电源给到电压后，激发化学镀铜起始反应。通过设计电接触装置后不仅能解决垂直化学镀铜线背光不稳定的问题，而且能降低化学镀铜槽药水消耗及拖缸板消耗成本。具体数据如下表显示：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，其特征在于，包括，所述化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分别设置于所述化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上还设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；所述接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀线路板悬挂于所述横梁上；金属连接卡座及飞巴形成阴极；至少一阳极用金属片，设置于所述化学镀槽内一侧；电源及整流器，所述金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器；控制器，所述电源及整流器电连接该控制器。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，其特征在于，包括，所述化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分别设置于所述化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上还设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；所述接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长彦，宋景勇，王安，郭鹏，田鸿洲，徐远庆，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31