智能遥控IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了智能遥控IC芯片，包括介质基片、连接板、电源线、三极管、电阻、地绕线和无须晶振，所述介质基片表面右侧设有连接板，连接板与介质基片通过螺纹连接，所述介质基片左侧顶部设有无须晶振，无须晶振与介质基片通过电性连接，所述介质基片底部设有电源线，电源线与介质基片通过电性连接，所述电源线底部设有三极管，三极管与介质基片通过电性连接，所述三极管底部设有电阻，电阻与介质基片通过电性连接，所述电阻底部设有地绕线，该智能遥控IC芯片用于IC芯片中，主要是现有技术的IC芯片实现遥控的方式单一，无法实现多种遥控智能控制，且IC芯片散热性较差，本新型结构简单，易于实现。

Intelligent remote control IC chip

The utility model discloses an intelligent remote control IC chip, which comprises a medium chip, a connecting plate, a power supply line, a three pole tube, a resistance, a winding line and no crystal vibration. The right side of the medium substrate surface is provided with a connecting plate. The connecting plate is connected with the medium substrate through the thread. The medium substrate is connected by electric power, and the bottom of the medium substrate is provided with a power line. The power line and the medium substrate are electrically connected. The bottom of the power line is provided with a triode tube. The triode tube is electrically connected with the medium substrate. The bottom of the triode is equipped with a resistance. The resistance is connected with the dielectric substrate by electrical connection, and the resistance bottom is used. The intelligent remote control IC chip is used in the IC chip, and the intelligent remote control chip is mainly used in the IC chip. The IC chip of the existing technology is single, and can not realize a variety of remote control intelligent control, and the heat dissipation of the IC chip is poor, the new structure is simple and easy to be realized.

【技术实现步骤摘要】
智能遥控IC芯片
本技术涉及IC芯片
，具体为智能遥控IC芯片。
技术介绍
IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,但是现有技术的IC芯片实现遥控的方式单一，无法实现多种遥控智能控制，且IC芯片散热性较差,而且清理效果较为有限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供智能遥控IC芯片，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：智能遥控IC芯片，包括介质基片、连接板、电源线、三极管、电阻、地绕线和无须晶振，所述介质基片表面右侧设有连接板，连接板与介质基片通过螺纹连接，所述介质基片左侧顶部设有无须晶振，无须晶振与介质基片通过电性连接，所述介质基片底部设有电源线，电源线与介质基片通过电性连接，所述电源线底部设有三极管，三极管与介质基片通过电性连接，所述三极管底部设有电阻，电阻与介质基片通过电性连接，所述电阻底部设有地绕线，地绕线与介质基片通过电性连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述介质基片右侧设有红外线装置，红外线装置与连接板通过电性连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述介质基片内部设有智能芯片，智能芯片与介质基片通过镶嵌连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述介质基片底部设有蓝牙装置，蓝牙装置与智能芯片通过电性连接。作为本技术的一种优选实施方式，所述连接板顶侧设有散热孔，散热孔与介质基片通过镶嵌连接。与现有技术相比，本技术的有益效果：该智能遥控IC芯片用于IC芯片中，通过设有有智能芯片和蓝牙装置和散热孔，能实现IC芯片实现遥控的方式多样，能实现多种遥控智能控制，IC芯片散热性较好。附图说明图1为本技术智能遥控IC芯片结构示意图；图2为本技术智能遥控IC芯片内部结构示意图；图中:1介质基片、2智能芯片、3散热孔、4红外线装置、5连接板、6蓝牙装置、7电源线、8三极管、9电阻、10地绕线、11无须晶振。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：包括介质基片1、连接板5、电源线7、三极管8、电阻9、地绕线10和无须晶振11，所述介质基片1表面右侧设有连接板5，连接板5与介质基片1通过螺纹连接，所述介质基片1左侧顶部设有无须晶振11，无须晶振11与介质基片1通过电性连接，所述介质基片1底部设有电源线7，电源线7与介质基片1通过电性连接，所述电源线7底部设有三极管8，三极管8与介质基片1通过电性连接，所述三极管8底部设有电阻9，电阻9与介质基片1通过电性连接，所述电阻9底部设有地绕线10，地绕线10与介质基片1通过电性连接。作为本实施例中一种优选的技术方案，所述介质基片1右侧设有红外线装置4，红外线装置4与连接板5通过电性连接，通过设有红外线装置4能够与实现与遥控器连接，从而实现控制IC芯片，所述介质基片1内部设有智能芯片2，智能芯片2与介质基片1通过镶嵌连接，通过设有智能芯片2能够实现智能控制IC芯片，所述介质基片1底部设有蓝牙装置6，蓝牙装置6与智能芯片2通过电性连接，通过设有蓝牙装置6能够实现IC芯片与手机连接，通过打开手机蓝牙，能够连接IC芯片蓝牙装置6，所述连接板5顶侧设有散热孔3，散热孔3与介质基片1通过镶嵌连接，通过设有散热孔3能够使介质基片1能够散热防止烧片。本技术的改进在于：设有有智能芯片2和蓝牙装置6和散热孔3，能实现IC芯片实现遥控的方式多样，能实现多种遥控智能控制，IC芯片散热性较好，使用时现将芯片安装在机械中，将电源线7、三极管8、电阻9、地绕线10和无须晶振11对准线路，然后打开手机蓝牙，通过手机蓝牙连接IC芯片蓝牙装置6，通过IC芯片中的智能芯片2实现智能控制。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能遥控IC芯片，包括介质基片(1)、连接板(5)、电源线(7)、三极管(8)、电阻(9)、地绕线(10)和无须晶振(11)，其特征在于：所述介质基片(1)表面右侧设有连接板(5)，连接板(5)与介质基片(1)通过螺纹连接，所述介质基片(1)左侧顶部设有无须晶振(11)，无须晶振(11)与介质基片(1)通过电性连接，所述介质基片(1)底部设有电源线(7)，电源线(7)与介质基片(1)通过电性连接，所述电源线(7)底部设有三极管(8)，三极管(8)与介质基片(1)通过电性连接，所述三极管(8)底部设有电阻(9)，电阻(9)与介质基片(1)通过电性连接，所述电阻(9)底部设有地绕线(10)，地绕线(10)与介质基片(1)通过电性连接。

【技术特征摘要】
1.智能遥控IC芯片，包括介质基片(1)、连接板(5)、电源线(7)、三极管(8)、电阻(9)、地绕线(10)和无须晶振(11)，其特征在于：所述介质基片(1)表面右侧设有连接板(5)，连接板(5)与介质基片(1)通过螺纹连接，所述介质基片(1)左侧顶部设有无须晶振(11)，无须晶振(11)与介质基片(1)通过电性连接，所述介质基片(1)底部设有电源线(7)，电源线(7)与介质基片(1)通过电性连接，所述电源线(7)底部设有三极管(8)，三极管(8)与介质基片(1)通过电性连接，所述三极管(8)底部设有电阻(9)，电阻(9)与介质基片(1)通过电性连接，所述电阻(9)底部设有地绕线(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾奎，梁庆云，
申请(专利权)人：深圳市创智芯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44