电光组件制造技术

根据本发明专利技术的一方面，提供了一种电光器件，该电光器件包括：具有电端子的电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于至少电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件被布置在该基板表面上、跨该电光元件的周边，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射。该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中，该基板表面具有覆盖所述凹陷的透明盖。该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电光组件
本专利技术涉及制造照明装置和灯具的LED封装体的领域。
技术介绍
在现有技术中，已知经由互连技术(例如，倒装芯片的焊料凸块)将LED芯片器件电连接至基板。基板具有例如经由铜接线、通孔等为芯片器件供电的接线。LED器件通过透明树脂进行封装，透明树脂为可以经由电连接器进行电连接的LED提供光学壳体和保护。为了优化光输出，已知为基板提供反射层，反射层反射从LED芯片器件发出的光并且增强器件发出的光的输出耦合。出于这些目的，通常提供银层。然而，这种材料存在一些问题，其由于银迁移、硫化物的形成而发生光学退化。而且，提供较低波长(例如，在500nm和更低波长下的银)的反射率具有挑战性。此外，当前led封装体的材料成本和工艺步骤仍是很大的，并且由于键合工艺产生的热机械应力，工作寿命有限。替代性地，电接线附接到芯片的上部电极部分(与倒装芯片技术相反)，进一步产生复杂因素。此外，存在发光器件的光取出效率由于接线和电极的这种暴露部分吸收光而可能降低的风险。对这两个变型，目的是为反射体的形成提供低成本替代物，其不会存在上述退化并且将反射值保持在最佳水平。而且，目的是提供一种具有可靠的低温键合工艺和在制造和工作寿命期间热机械应力减小的封装体。JP2012-156214A公开了一种发光器件，该发光器件包括作为安装在具有接线的基板上的倒装芯片的发光元件，该发光器件的特征在于，该发光器件具有布置在接线上的绝缘反光层并且具有穿透绝缘反光层达到接线并由此将发光元件连接至接线的凸块。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种电光组件，该电光组件包括：具有电端子的至少一个电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件以与该电光元件光学对应的方式被布置在该基板表面上，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射。该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中，该基板表面具有覆盖所述凹陷的透明盖。该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。可以通过控制盖或基板的几何形状来设计凹陷，使得当沉积时通过封装反射构件来形成凹陷。替代性地，凹陷可以被特别设计，并且反射构件可以以固态或液态插入如此形成的凹陷中。根据本专利技术的进一步方面，提供了一种用于制造电光器件的工艺，该工艺包括：提供包括基板的支撑件和具有一个或多个电端子的电光元件的步骤；在所述基板上设置电极以用于电连接至该电光元件的所述端子之一上的步骤、将反射构件在该基板表面上布置在设置在该基板表面中或上的凹陷中的步骤；将该电光元件相对于该反射构件放置以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射的步骤；其中，该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的；以及提供覆盖所述凹陷的透明盖的步骤，所述凹陷容纳该反射构件。优点可以包括反射特性得到改进并且光学退化减小。进一步的优点可以包括由于更好的芯片裸片(die)连接的热机械应力管理从而减少了工艺步骤的数量并降低了制造工艺和工作寿命中的故障风险。附图说明图1示出了根据本专利技术的第一实施例的示意性截面视图；图2示出了根据本专利技术的第二实施例的示意性截面视图；图3示出了根据本专利技术的第三实施例的示意性截面视图；图4示出了根据本专利技术的第四实施例的示意性截面视图；图5示出了根据本专利技术的第五实施例的示意性截面视图；图6示出了根据本专利技术的第六实施例的示意性截面视图；图7示出了根据本专利技术的第七实施例的示意性截面视图；图8示出了根据本专利技术的第八实施例的示意性截面视图；图9a、图9b示出了根据本专利技术的第九实施例的示意性截面视图；图10示出了根据本专利技术的第十实施例的示意性截面视图。具体实施方式除非另外定义，否则当阅读说明书和附图的文字时，本文中所使用的所有术语(包括技术和科技术语)都具有本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。应进一步理解的是，在常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关
的背景下的含义相一致的含义，并且不会在理想化的或过度正式的意义上进行解释，除非本文中明确地如此定义。在一些情况下，可能忽略了对众所周知的器件和方法的详细描述，以便不使对本专利技术系统的方法的描述模糊。术语“和/或”包括相关联的所列项中的一项或多项的任一项和所有组合。应进一步理解的是，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”具体说明所陈述特征的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征。本文所提及的全部出版物、专利申请、专利和其他参考文献通过援引以其全文并入本文。在有冲突的情况下，将以本说明书(包括定义)为准。在整个本申请中，用于在电光组件中提供反射镜的任何装置(该组件可以是LED、OLED或电光转换二极管，诸如在使用时是液态的太阳能电池)可能适用于实施本专利技术，具体如以下进一步阐明的。反射镜的功能是将光取出并引导出组件，并在(多个)LED芯片和基板之间建立电互连。反射镜是通过使用液体或具有导电特性和反射特性的液态材料(例如液态金属)(例如包含镓和/或铟的共晶混合物)或具有在使用时(例如，在大约80摄氏度或更低的熔化温度的情况下)变为液态的特性的另一种金属混合物来建立的。在使用中，反射镜在凹陷中由弯月面形成，该弯月面由液体形成。本专利技术提供了一种低温芯片键合方法，用于范围从无基板封装到灯具上的直接芯片组件的各种led封装解决方案。该概念可以为以下led封装问题提供解决方案：·银反射镜光学退化(例如，银迁移、形成硫化银)·热界面性能降低和变化(例如，上片空洞)·由于热机械应力而引起的芯片大小限制和几何限制·在较低波长下的反射率下降(例如，银在500nm和更低波长下)·由于材料和工艺步骤而引起的高封装成本。·没有为拆卸并回收而设计。这种概念的进一步优点可以是：·由于零件和工艺步骤数量的减少，所以成本低。·可靠性得到改进，因为减少的零件数量、低温键合工艺以及在工作寿命和制造期间较低的热机械应力。·客户订单分离点(CODP)前移，使用裸片而不是已封装芯片。·由于低温键合工艺而可能产生灯具上芯片(COL)。·去除了供应链步骤。·形状和大小自由并且芯片和封装体具有柔性。参照这些附图在下文中更全面地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的实施例。然而，本专利技术可以实施为许多不同的形式，而不应被解释为限于本文中给出的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是完全的和完整的，并且将完全地将本专利技术的范围传达给本领域技术人员。示例性实施例的描述旨在通过结合附图阅读，附图应被认为是整个书面说明书的一部分。在附图中，为了清楚，可能放大了系统、部件、层和区域的大小和相对大小。参照本专利技术的可能理想化结构和/或中间结构的示意图描述实施例。现在参考图1，示出了根据本专利技术的第一实施例的示意性截面视图。更详细地，已封装的发光二极管(LED)组件10被描绘成具有单个或多个LED芯片1。LED包括在裸片1上的发光层11(进一步包括例如光转换层，诸如磷层)，该裸片经由形成电端子的凸块13而安装在基板2上。许多替代方案在这里是可能的。组件10被完全覆盖所述电光元件1的透明盖构件5密封为封装体。电光元件1、特别是倒装芯片LED裸片经由所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电光组件，包括：具有电端子的至少一个电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件相对于该电光元件被布置在该基板表面上，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射；其中，该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中；其中，该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.17 NL 20159821.一种电光组件，包括：具有电端子的至少一个电光元件、以及用于支撑所述电光元件的支撑件，所述支撑件包括基板、用于电连接至该电光元件的电端子上的至少一个电极、以及反射构件，所述反射构件相对于该电光元件被布置在该基板表面上，以便在使用时经由所述反射构件向或从该电光元件反射电磁辐射；其中，该反射构件被容纳在设置在该基板表面中或上的凹陷中；其中，该反射构件是由在使用时处于液态的金属形成的。2.根据权利要求1所述的电光组件，其中，该反射构件与该电极并与所述电端子处于电接触。3.根据权利要求1所述的电光组件，进一步包括将该基板表面上的容纳所述反射构件部分的两个或更多个凹陷电分离的阻挡层，这些反射构件部分与两个或更多个电极处于相应的电连接。4.根据权利要求1所述的电光组件，其中，透明盖构件覆盖所述凹陷和所述电光元件。5.根据权利要求4所述的电光组件，其中，所述透明盖构件包括光学转换元件，诸如磷光体、填充物或绝缘体。6.根据权利要求1所述的电光组件，其中，该反射构件是由包括Ga和In的共晶混合物形成的。7.根据权利要求1所述的电光组件，其中，该反射构件形成弯月面，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·H·维瑟，埃里克·彼得·维尼格，
申请(专利权)人：卡提公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL