一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏制造技术

一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏，涉及有机硅聚合物。按质量比的原料组成为八甲基环四硅氧烷99.5，封头0.4，改性助剂0.1，催化剂0.1～0.75。有机硅耐磨膏具有非常大的分子量(在80～100万)，而且含硅氧烷基团的有机硅改性聚合物具备优异活性。合成方案是在四甲基氢氧化铵的催化下，通过真空度以及温度的控制先后进行初步聚合、调聚、破坏触媒、脱低沸等工序直至得到成品。由于超大分子量聚合物的运动粘度高达600万mm2/s以上，将会导致反应釜无法正常出料，为提高生产效率，对生产设备和工艺提出改造方案。

An organosilicon wear-resistant paste applied to the sole of the shoe

The invention relates to an organic silicon abrasion resistant paste applied to sole, which relates to silicone polymer. According to the mass ratio, the raw material consists of eight methyl ring four siloxane 99.5, head 0.4, modifier 0.1, catalyst 0.1 ~ 0.75. The silicone wear-resistant paste has a very large molecular weight (in the range of 800-1 million), and the silicone modified polymer containing siloxane alkyl group has excellent activity. The synthesis scheme is under the catalysis of four methyl ammonium hydroxide, through the vacuum degree and temperature control successively to polymerized, adjust and adjust, destroy the catalyst, remove the boiling process and so on until the finished product. Because the kinematic viscosity of the super large molecular weight polymer is up to 6 million mm2/s, it will cause the reaction kettle to be unable to feed normally. In order to improve the production efficiency, the transformation scheme of the production equipment and process will be put forward.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏
本专利技术涉及有机硅聚合物，尤其是涉及一种应用于EVA/TPR鞋底材料有机硅耐磨膏。
技术介绍
有机硅聚合物是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料，主链以硅氧键(-Si-O-)组成，改性后的有机硅聚合物侧链带有各种性能不同的有机基团，兼具无机和有机聚合物的双重性能，化学结构相当稳定。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)和SBS基材改性的弹性体材料(TPR)高分子材料，被广泛用于鞋底材料。它们有一个共同的缺点：不耐磨，不耐折。因此有必要开发一种技术方案，来提高EVA/TPR制品的表面滑爽性、耐磨、抗刮性、表面光洁度等性能。中国专利CN105838081A公开一种用于生产鞋底的丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的专用耐磨剂，由下述重量比的组分制作而成，二甲基-乙烯基硅橡胶60％～75％，线性低密度聚乙烯10％～20％，丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物10％～15％，碳酸镁1％～2％，邻苯二甲酸二异壬酯余量。该专利技术是用于生产鞋底的丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的专用耐磨剂，增加了由丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物所生产得到的鞋底的耐磨性，使鞋底更耐磨，更耐穿；提高丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物在鞋底加工过程中的流动性，更易成型；调整丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物在鞋底加工过程中的酸碱度(pH值)，使其呈中性，对人体无毒无害。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供可提高EVA/TPR鞋底材料的综合性能、替代传统的硅微粉或硅酮等耐磨剂的一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏。本专利技术按质量比的原料组成为：八甲基环四硅氧烷99.5，封头0.4，改性助剂0.1，催化剂0.1～0.75。所述封头可采用六甲基二硅醚等，所述改性助剂可采用对全氟壬烯氧基苯磺酸钠等，所述催化剂可采用四甲基氢氧化铵等。本专利技术的初步聚合是通过将一定配比的八甲基硅氧烷、封头、改性助剂以及催化剂加入到反应釜中，将反应釜的真空度调节到720mmHg，搅拌均匀后加水，然后增加真空度到740mmHg，75～80℃下加热1h后实现。本专利技术的破坏触媒是通过增加真空度至760mmHg，加热至100～110℃后实现。本专利技术的脱低沸是通过保持真空度为760mmHg，升高温度至200℃后实现。有机硅耐磨膏具有非常大的分子量(在80～100万)，而且含硅氧烷基团的有机硅改性聚合物具备优异活性。本专利技术的合成方案是在四甲基氢氧化铵的催化下，通过真空度以及温度的控制先后进行初步聚合、调聚、破坏触媒、脱低沸等工序直至得到成品。由于超大分子量聚合物的运动粘度高达600万mm2/s以上，将会导致反应釜无法正常出料，为提高生产效率，对生产设备和工艺提出改造方案。本专利技术首先对物料上方施于正压，不断试验后取得最佳压力数据，同时配合加装于反应釜出料口的挤出装置，以满足出料速度为1T/h的工艺需求。与传统低分子有机硅聚合物相比，本专利技术显现出超强的与弹性体橡胶、热塑性树脂等多种材料的兼容性、稳定性和非迁移性，并且兼容之后，该产品不易于析出，制品表面不会产生油腻感及冒油现象。生产的有机硅耐磨膏赋予有机硅聚合物更加的相容性，替代传统起耐磨作用的硅微粉或硅酮，具添加量少，耐磨性能突出，高性价比的优点。添加本专利技术后热塑性制品的摩擦系数和磨损量大幅度降低，耐磨性提升400％以上。所能提高的EVA/TPR鞋底材料的综合性能包括表面滑爽性、耐磨、抗刮性、表面光洁度。附图说明图1为本专利技术实施例采用的螺杆挤出装置结构示意图。具体实施方式为了更好地说明本专利技术，便于理解本专利技术的技术方案，本专利技术的典型但非限制性的实施例如下：实施例1一种有机硅耐磨膏其原料配比如下，八甲基环四硅氧烷49.75kg六甲基二硅醚0.2kg对全氟壬烯氧基苯磺酸钠0.05kg四甲基氢氧化铵0.5kg生产有机硅耐磨膏的具体工艺如下：1、初步聚合：将上述的八甲基硅氧烷、封头、改性助剂以及催化剂加入到反应釜中，将反应釜的真空度调节到720mmHg，搅拌均匀后加水，然后增加真空度到740mmHg，75～80℃下加热1h。2、调聚：保持真空度为740mmHg，75～80℃下继续加热1h。3、破坏触媒：增加反应釜真空度至760mmHg，并加热至100～110℃。4、脱低沸：保持反应釜真空度为760mmHg，并升高温度至200℃。为实现高粘度的有机硅耐磨膏从反应釜中正常出料，将出料装置进行改造，改造方案是首先对物料上方施于正压，同时配合加装于反应釜出料口的螺杆挤出装置，以满足出料速度为1T/h的工艺需求。实施例2一种有机硅耐磨膏其原料配比如下，八甲基环四硅氧烷99.5kg六甲基二硅醚0.4kg对全氟壬烯氧基苯磺酸钠0.1kg四甲基氢氧化铵0.5kg生产有机硅耐磨膏的具体工艺如下：1、初步聚合：将上述的八甲基硅氧烷、封头、改性助剂以及催化剂加入到反应釜中，将反应釜的真空度调节到720mmHg，搅拌均匀后加水，然后增加真空度到740mmHg，75～80℃下加热1h。2、调聚：保持真空度为740mmHg，75～80℃下继续加热1h。3、破坏触媒：增加反应釜真空度至760mmHg，并加热至100～110℃。4、脱低沸：保持反应釜真空度为760mmHg，并升高温度至200℃。为实现高粘度的有机硅耐磨膏从反应釜中正常出料，将出料装置进行改造，改造方案是首先对物料上方施于正压，同时配合加装于反应釜出料口的螺杆挤出装置，以满足出料速度为1T/h的工艺需求。实施例3一种有机硅耐磨膏其原料配比如下：八甲基环四硅氧烷99.5kg六甲基二硅醚0.4kg对全氟壬烯氧基苯磺酸钠0.1kg四甲基氢氧化铵0.75kg生产有机硅耐磨膏的具体工艺如下：1、初步聚合：将上述的八甲基硅氧烷、封头、改性助剂以及催化剂加入到反应釜中，将反应釜的真空度调节到720mmHg，搅拌均匀后加水，然后增加真空度到740mmHg，75～80℃下加热1h。2、调聚：保持真空度为740mmHg，75～80℃下继续加热1h。3、破坏触媒：增加反应釜真空度至760mmHg，并加热至100～110℃。4、脱低沸：保持反应釜真空度为760mmHg，并升高温度至200℃。为实现高粘度的有机硅耐磨膏从反应釜中正常出料，将出料装置进行改造，改造方案是首先对物料上方施于正压，同时配合加装于反应釜出料口的螺杆挤出装置，以满足出料速度为1T/h的工艺需求。参见图1，所述螺杆挤出装置由电机减速器1、减速器支架2、密封端盖3、物料管4、螺杆5、物料上盖6、支架7、轴承密封盖8、轴承9、密封垫10、端盖支架11、轴固定架12和出料口(在图1中未画出)组成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏，其特征在于其按质量比的原料组成为：八甲基环四硅氧烷99.5，封头0.4，改性助剂0.1，催化剂0.1～0.75。

【技术特征摘要】
1.一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏，其特征在于其按质量比的原料组成为：八甲基环四硅氧烷99.5，封头0.4，改性助剂0.1，催化剂0.1～0.75。2.如权利要求1所述一种应用于鞋底的有机硅耐磨膏，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祖欣，
申请(专利权)人：厦门汉旭硅材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35