包括衬底桥的电子组件制造技术

电子组件包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中衬底安装到印刷电路板；第一存储器模块，其安装到印刷电路板，使得第一存储器模块相邻于电子封装；第二存储器模块，其安装到印刷电路板；以及衬底桥，其将第一存储器模块和第二存储器模块电连接到电子封装，其中衬底桥的下表面连接到衬底的上表面以及第一存储器模块和第二存储器模块的上表面。

Electronic components including a substrate Bridge

Electronic components include: printed circuit board; electronic package, which includes electronic components installed on the substrate, in which the substrate is installed to the printed circuit board; the first memory module is installed to the printed circuit board so that the first memory module is adjacent to the electronic package; the second storage module is installed to the printed circuit board; As well as the substrate bridge, the first memory module and the second memory module are electrically connected to the electronic package, in which the lower surface of the substrate bridge is connected to the upper surface of the substrate, and the upper surface of the first memory module and the second memory module.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括衬底桥的电子组件
本文所述的实施例总体上涉及电子组件，并且更具体地涉及包括衬底桥的电子组件。
技术介绍
很多常规电子设备包括具有连同片上硅电子封装一起放置在板上的存储器模块的平台设计。通常通过印刷电路板内的印刷电路板(例如母板)布线而在片上硅电子封装和存储器模块之间存在物理连接。在片上硅电子封装和存储器模块到安装在平台上的其它电子部件之间一般也存在物理连接。在片上硅电子封装和存储器模块之间的电子布线是极其敏感的，且需要在位于印刷电路板内的信号之间的正确隔离(即，该设计必须通常满足信号完整性规范和印刷电路板设计规则)。一般设计通常需要多个层以及在印刷电路板上的相对大量的基板面。在片上硅电子封装和存储器模块之间的电子布线常常确定层数以及印刷电路板的总尺寸。在一些常规电子设备中，印刷电路板的尺寸可以很大，使得电池容量常常被危害。由于印刷电路板的尺寸要求，一般有与电池的尺寸的设计折衷，以便满足信号整体性规范以及印刷电路板设计规则。在电池容量中的这个折衷出现，因为电池的尺寸必须减小，以便容纳相对大的印刷电路板。附图说明图1示出了示例性电子组件的示意性剖视图。图2示出了另一示例性电子组件的示意性剖视图。图3示出了又一示例性电子组件的示意性剖视图。图4示出了再一示例性电子组件的示意性剖视图。图5示出了包括本文所述的电子组件的电子装置的方框图。具体实施方式下面的描述和附图充分示出了特定的实施例以使本领域中的技术人员能够实践它们。其它实施例可以并入结构、逻辑、电气、过程和其它变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在其它实施例的部分和特征中或代替其它实施例的部分和特征。在权利要求中阐述的实施例涵盖那些权利要求的所有可用的等同物。如本申请中所使用的定向术语(例如“水平”)相对于与晶圆或衬底的常规平面或表面平行的平面来限定，而不考虑晶圆或衬底的定向。术语“竖直”指的是垂直于如上所限定的水平的方向。诸如“上”、“侧”(如“侧壁”中)、“较高”、“较低”、“之上”和“之下”之类的介词相对于位于晶圆或衬底的顶表面上的常规平面或表面来限定，而不考虑晶圆或衬底的定向。本文所述的电子组件可以包括位于片上硅电子封装和存储器模块之间的互连结构。可以使用衬底桥来互连片上硅电子封装和存储器模块，这可允许包括电子组件的电子设备的总尺寸减小。图1示出了示例性电子组件10的示意性剖视图。电子组件10包括印刷电路板11(例如母板)和电子封装12，电子封装12包括安装在衬底14上的电子部件13。衬底14安装到印刷电路板11。电子组件10还包括存储器模块15，其安装到印刷电路板11，使得存储器模块15相邻于电子封装12。衬底桥16将存储器模块15电连接到电子封装12。衬底桥16连接到衬底14的上表面17和存储器模块15的上表面18。在一些形式中，电子部件13是管芯。应注意，设想其它类型的电子部件用于电阻组件中。包括在电子组件10中的电子部件的类型将取决于使用电子组件10的应用(连同其它因素)。衬底14可以利用焊球附接到印刷电路板11。应注意，衬底14可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到印刷电路板11。在一些形式中，存储器模块15是DRAM(动态随机存取存储器)。在图1所示的示例性形式中，DRAM的下表面19粘附到印刷电路板11的上表面20。作为示例，可以使用焊球将存储器模块15粘附到衬底桥16。此外，可以使用焊球将衬底桥16粘附到衬底14的上表面17。在一些形式中，电子部件13可以热压缩地接合到衬底14。电子部件13附接到衬底14的方式将部分地取决于与制造电子封装12相关联的制造考虑因素(连同其它因素)。包括衬底桥16可以允许电子组件10以更紧密的方式被制造，使得电子组件10可以更容易地并入到各种电子应用(例如移动和/或穿戴式设备)中。此外，包括衬底桥16的电子组件10可以提高电子组件10内的电子设备之间的信号质量。对于给定平台设计，电子组件10也可以允许总印刷电路板层数的减小。作为示例，可以使用较精细的设计规则(例如20/20um迹线/间距)来制造衬底桥。这些较精细的设计规则允许信号布线在更紧凑的基板面中完成。此外，电子封装12和存储器模块15可以彼此靠近地放置，这也可提供更紧密的基板面。在存储器模块15和电子封装12之间的相对短的布线也可以转换成更好的信号完整性性能。衬底桥16的使用也减少了在其它情况下将位于印刷电路板11上的物理布线。在印刷电路板11内的这些布线的消除可以允许总印刷电路板11的层数的减少。当电子设备包括电子组件10时，可能减小由电子组件10占据的基板面。该基板面减小可以提供相对于电子设备的其余部分的设计益处。作为示例，减小电子组件10的尺寸可以允许较大的电池并入到电子设备中。图2和3示出了另一示例性电子组件30。电子组件30包括印刷电路板31(例如母板)和电子封装32，电子封装32包括安装在衬底34上的电子部件33。衬底34安装到印刷电路板31。第一存储器模块35安装到印刷电路板31，使得第一存储器模块35相邻于电子封装32。第二存储器模块36也安装到印刷电路板31。衬底桥37将第一存储器模块35和第二存储器模块36电连接到电子封装32。衬底桥37的下表面38连接到衬底34的上表面39以及第一存储器模块35和第二存储器模块36的上表面40。在一些形式中，衬底34利用焊球附接到印刷电路板31。此外，第一存储器模块35和第二存储器模块36中的每一个的下表面41可以粘附到印刷电路板31的上表面42。如图3所示，电子组件30还可以包括第三存储器模块43，第三存储器模块43安装到衬底桥37的上表面44，使得第三存储器模块43相邻于电子封装32。电子组件30还可包括安装到衬底桥37的上表面42的第四存储器模块44。在一些形式中，第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44使用焊球附接到衬底桥37。此外，衬底桥37可以使用焊球附接到衬底34的上表面39。第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底桥37。第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44附接到衬底桥37的方式将部分地取决于与制造电子组件30相关联的制造考虑因素(连同其它因素)。此外，衬底桥37可以用现在已知的或在未来发现的任何方式附接到衬底34的上表面39。衬底桥37附接到衬底34的方式将部分地取决于电子组件30的总设计(连同其它因素)。在一些形式中，电子部件33是管芯。此外，第一存储器模块35、第二存储器模块36、第三存储器模块43和第四存储器模块44中的一个、一些或全部可以是DRAM。图4示出了又一示例性电子组件50的示意性视图。电子组件50包括印刷电路板51和电子封装52，电子封装52包括安装在衬底54上的电子部件53。衬底54安装到印刷电路板51。电子组件50还包括存储器模块55，存储器模块55安装到印刷电路板51，使得存储器模块55相邻于电子封装52。衬底桥56将存储器模块55电连接到电子封装52。衬底桥56的下表面57连接到衬底54的上表面58和存储器模块55的上表面59。电子组件还包括安装到衬底桥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中，所述衬底安装到所述印刷电路板；存储器模块，其安装到所述印刷电路板，使得所述存储器模块相邻于所述电子封装；以及衬底桥，其将所述存储器模块电连接到所述电子封装，其中，所述衬底桥连接到所述衬底的上表面和所述存储器模块的上表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子组件，包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中，所述衬底安装到所述印刷电路板；存储器模块，其安装到所述印刷电路板，使得所述存储器模块相邻于所述电子封装；以及衬底桥，其将所述存储器模块电连接到所述电子封装，其中，所述衬底桥连接到所述衬底的上表面和所述存储器模块的上表面。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电子部件是管芯。3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述衬底是利用焊球附接到所述印刷电路板的。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述存储器模块是DRAM。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述存储器模块的下表面粘附到所述印刷电路板的上表面。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述存储器模块是使用焊球粘附到所述衬底桥的。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述衬底桥是使用焊球附接到所述衬底的上表面的。8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述印刷电路板是母板。9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述电子部件热压缩地接合到所述衬底。10.一种电子组件，包括：印刷电路板；电子封装，其包括安装在衬底上的电子部件，其中，所述衬底安装到所述印刷电路板；第一存储器模块，其安装到所述印刷电路板，使得所述第一存储器模块相邻于所述电子封装；第二存储器模块，其安装到所述印刷电路板；以及衬底桥，其将所述第一存储器模块和所述第二存储器模块电连接到所述电子封装，其中，所述衬底桥的下表面连接到所述衬底的上表面以及所述第一存储器模块和所述第二存储器模块的上表面。11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述衬底是利用焊球附接到所述印刷电路板的，并且其中，所述第一存储器模块和所述第二存储器模块中的每一个的下表面粘附到所述印刷电路板的上表面。12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·H·吴，H·T·泰奥，J·Y·古，J·S·Y·翁，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US