镀锡铜端子材及端子以及电线末端部结构制造技术

在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。

Tin plated copper terminals and terminals and wire end structure

In a substrate (2) consisting of copper or copper alloy, a zinc nickel alloy layer (4) containing zinc and nickel (4) and a tin alloy layer (5) are laminated in turn. The thickness of the zinc nickel alloy layer (4) is above 0.1 mu m and below 5 mu, the nickel content is above 5 mass% and below 50 mass%, and the zinc concentration of the tin layer (5) is more than 0.6 mass% and 15 mass. Below%, above the tin layer (5) and under the most surface oxide layer (6), the metal zinc layer (7) with zinc concentration above 5at% and below 40at% and the thickness of SiO2 converted to more than 1nm and below 10nm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀锡铜端子材及端子以及电线末端部结构
本专利技术涉及一种镀锡铜端子材及由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，所述镀锡铜端子材作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用、且在铜或铜合金基材的表面施以由锡或锡合金构成的镀敷。本专利技术主张基于2015年11月27日申请的日本专利申请2015-232465号及2016年3月29日申请的日本专利申请2016-66515号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，进行通过在以铜或铜合金构成的电线的末端部压接以铜或铜合金构成的端子，并将此端子连接于被设置在设备上的端子，由此将该电线连接于设备。并且，为了电线的轻量化等，有时会替代铜或铜合金而以铝或铝合金来构成电线。例如，在专利文献1中公开有由铝合金构成的汽车线束用铝电线。但是，若以铝或铝合金来构成电线(导线)，且以铜或铜合金来构成端子，则当水进入端子与电线之间的压接部时，会发生因不同金属的电位差所导致的电腐蚀。并且，随着该电线的腐蚀，有可能发生在压接部的电阻值的上升或压接力的下降。作为防止这种腐蚀的方法，例如有专利文献2或专利文献3中所记载的方法。专利文献2中公开有一种端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀锡铜端子材，其特征在于，在由铜或铜合金构成的基材上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层和由锡合金构成的锡层，所述锌镍合金层的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，所述锡层的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在所述锡层之上且在最表面的氧化物层之下形成有金属锌层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.27 JP 2015-232465;2016.03.29 JP 2016-066511.一种镀锡铜端子材，其特征在于，在由铜或铜合金构成的基材上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层和由锡合金构成的锡层，所述锌镍合金层的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，所述锡层的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在所述锡层之上且在最表面的氧化物层之下形成有金属锌层。2.根据权利要求1所述的镀锡铜端子材，其特征在于，所述金属锌层的锌浓度为5at％以上且40at％以...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田贤治，樽谷圭荣，中矢清隆，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP