一种滤波电路电容板制造技术

本实用新型专利技术公开一种滤波电路电容板，包括上层电路板和下层电路板，上层电路板和下层电路板上分别焊接至少两个电解电容，电解电容的底部背对设置，且通过热熔胶固定设置在同一块绝缘板上，上层电路板和下层电路板的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排，且上层电路板上的Z字形铜排与下层电路板的Z字形铜排的尾端形成折弯并电性连接。本实用新型专利技术通过拆分电解电容安装尺寸空间，采用立交叠式安装方式，有效地缩短了大功率电解电容在模块中占据的长度，弥补了电解电容与磁性元件高度的差异，实现了长度转换为高度的空间变化，使得整个模块的体积压缩；同时采用了铜排与电解电容的直接连接，避免了电路板在传送大电流时引起的阻抗损耗。

A filter circuit capacitor plate

The utility model discloses a filter circuit capacitor board, which comprises an upper circuit board and a lower circuit board, and at least two electrolytic capacitors are welded on the upper circuit board and the lower circuit board, and the bottom back of the electrolytic capacitor is set, and is fixed on the same insulating board, the upper circuit board and the lower circuit board through the hot melt adhesive. The welding surface is fixed with two parallel Z shaped copper shaped copper rows, and the Z shaped copper row on the upper circuit board forms a bending and electrical connection with the tail end of the Z shaped copper row of the lower circuit board. The utility model can effectively shorten the length of the high power electrolytic capacitor in the module, make up the difference between the electrolytic capacitor and the magnetic element height, and realize the space change of the length conversion to the height, so that the volume of the whole module is compressed. At the same time, the copper bar is directly connected with the electrolytic capacitor to avoid the impedance loss caused by the circuit board when transmitting large current.

【技术实现步骤摘要】
一种滤波电路电容板
本技术涉及电力电子和通信领域，具体是一种滤波电路电容板。
技术介绍
随着通信用开关电源的发展，对大功率电源模块的需求也随之增加，但对模块体积的要求却是越来越小。在开关电源模块中，变压器、电感等磁性元件及大功率滤波用的电解电容在模块体积中占很大的比率，只有有效地解决了这些元件所占体积的问题，就能很好的减小整个开关电源模块的体积。目前流行的开关电源模块中用的大功率滤波用电解电容均采用串联排式连接方式，电解电容直接焊接在电路板上。这种连接方式高度上较功率变压器低，而所占长度空间却较大，不能充分利用模块的空间；同时电路板上的铜箔阻抗在大电流条件下，也会产生很大的功率损耗。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种滤波电路电容板。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种滤波电路电容板，其创新点在于：包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板上分别焊接至少两个电解电容，所述电解电容的底部背对设置，且通过热熔胶固定设置在同一块绝缘板上，所述上层电路板和下层电路板的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排，且上层电路板上的Z字形铜排与下层电路板的Z字形铜排的尾端形成折弯并电性连接。进一步的，所述Z字形铜排在与电解电容所对应的位置分别开设通孔，所述电解电容的引脚通过所述通孔直接焊接在Z字形铜排上。进一步的，所述上层电路板上的Z字形铜排尾端沿着电解电容的侧面向下弯折，所述下层电路板的Z字形铜排尾端沿着电解电容的侧面向上弯折，且其中一个Z字形铜排的尾端进行折叠后覆盖在另一个Z字形铜排上，两者相接触部位开设螺孔，所述螺孔设置螺钉和螺母实现紧固。进一步的，所述两条平行设置的Z字形铜排之间的间距为10mm-20mm。进一步的，所述绝缘板为环氧板。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术通过拆分电解电容安装尺寸空间，采用立交叠式安装方式，有效地缩短了大功率电解电容在模块中占据的长度，弥补了电解电容与磁性元件(例如变压器、电感等)高度的差异，实现了长度转换为高度的空间变化，使得整个模块的体积压缩；同时采用了铜排与电解电容的直接连接，将大电流的传递损耗降到一合理的水平，避免了电路板在传送大电流时引起的阻抗损耗，从而有效地提升了开关电源模块电气转换效率。附图说明图1为本技术的正视图；图2为本技术的侧视图。附图标记说明：1上层电路板、2下层电路板、3电解电容、4绝缘板、5Z字形铜排、6通孔、7螺孔、8螺钉、9螺母。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参看图1-2，一种滤波电路电容板，包括上层电路板1和下层电路板2，上层电路板1和下层电路板2上分别焊接至少两个电解电容3，电解电容3的底部背对设置，且通过热熔胶固定设置在同一块绝缘板4上，上层电路板1和下层电路板2的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排5，且上层电路板1上的Z字形铜排5与下层电路板2的Z字形铜排5的尾端形成折弯并电性连接。具体的，电解电容3和直接焊接在厚度为2mm的上层电路板1和下层电路板2上，在上层电路板1和下层电路板2的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排5，其中上层电路板1的两条Z字形铜排5和下层电路板2的两条Z字形铜排5上下对应设置。本实施例中，Z字形铜排5在与电解电容3所对应的位置分别开设通孔6，电解电容3的引脚通过通孔6直接焊接在Z字形铜排5上。同时，上层电路板1和下层电路板2的焊接面在同Z字形铜5排接触区域不覆阻焊层，Z字形铜排5与上层电路板1和下层电路板2也可通过锡焊成为一导电整体。本实施例中，上层电路板1上的Z字形铜5排尾端沿着电解电容3的侧面向下弯折，下层电路板2的Z字形铜排5尾端沿着电解电容3的侧面向上弯折，且其中一个Z字形铜排5的尾端进行折叠后覆盖在另一个Z字形铜排5上，两者相接触部位开设螺孔7，螺孔7设置螺钉8和螺母9实现紧固，最终实现上层电路板1和下层电路板2的电气线路连接。本实施例中，两条平行设置的Z字形铜排之间的间距为10mm-20mm。本实施例中，绝缘板为环氧板。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波电路电容板，其特征在于：包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板上分别焊接至少两个电解电容，所述电解电容的底部背对设置，且通过热熔胶固定设置在同一块绝缘板上，所述上层电路板和下层电路板的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排，且上层电路板上的Z字形铜排与下层电路板的Z字形铜排的尾端形成折弯并电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种滤波电路电容板，其特征在于：包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板上分别焊接至少两个电解电容，所述电解电容的底部背对设置，且通过热熔胶固定设置在同一块绝缘板上，所述上层电路板和下层电路板的焊接面分别固定两条平行设置的Z字形铜排，且上层电路板上的Z字形铜排与下层电路板的Z字形铜排的尾端形成折弯并电性连接。2.根据权利要求1所述的一种滤波电路电容板，其特征在于：所述Z字形铜排在与电解电容所对应的位置分别开设通孔，所述电解电容的引脚通过所述通孔直接焊接在Z字形铜排...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩明宪，
申请(专利权)人：韩明宪，
类型：新型
国别省市：湖南,43