一种LED灯丝的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种LED灯丝的制造方法，包括以下步骤：S1准备基板；S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。本发明专利技术提供的一种LED灯丝的制造方法，制造LED灯丝色温可调，方便快捷，批量生产的LED灯丝合格率高。

A method of making LED filament

The invention relates to a manufacturing method of LED filament, including the following steps: S1 preparation substrate; S2 to install the LED chip on the substrate to form a substrate with a LED chip; S3 covers all the LED chips in the first solid crystal area through a glue dispenser, and the second fluorescent glue is covered in the second solid. The LED chip inside the crystal region forms an un cured LED filament; S4 two times solidified: the UN cured LED filament is baked inside the oven, so that the first fluorescent glue and the second fluorescent glue covering the LED chip are completely cured. The invention provides a manufacturing method of LED filament, and the color temperature of the LED filament is adjustable, convenient and fast, and the qualified rate of the LED filament produced in batches is high.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝的制造方法
本专利技术涉及一种LED封装
，尤其涉及一种LED灯丝的制造方法。
技术介绍
随着照明技术的发展，LED灯丝由于具有高亮度、实现360°全角度发光且不需要加透镜，实现立体光源等优势，被广大用户喜爱，然而，由于LED灯丝的宽度通常不超过10mm，生产工艺较为复杂，若要生产出双色温的LED灯丝，理论上有两种实施方式，一种实施方式是在基板上安装不同的LED芯片，通过调节不同LED芯片的亮度实现色温的调节，然而这种LED灯丝其中一种LED芯片仅单纯用来调节色温，影响了LED灯丝的出光效率，从而弱化了LED灯丝高亮度的优势。另一种实施方式是在基板上安装相同的LED芯片，然后在LED芯片上设置不同色温的荧光胶，这种实施方式的生产难度大，批量生产出的双色温的LED灯丝合格率较低，且混光效果差，因此，有必要提供一种双色温LED灯丝的制造工艺，解决以上问题。本专利技术提出一种LED灯丝的制造方法，生产工艺简单，批量生产出的LED灯丝的合格率高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种LED灯丝的制造方法，生产工艺简单，批量生产出的LED灯丝的合格率高。为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种LED灯丝的制造方法，包括以下步骤：S1准备基板，其中，所述基板包括两个固晶区以及分别与两个所述固晶区相连接的两个连接件，两个固晶区分别为第一固晶区和第二固晶区，两个连接件分别为第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一固晶区相连接，第二固晶区与所述第二连接件相连接；S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；其中，所述点胶机包括工作台、第一进胶管、与所述第一进胶管相连通的第一针筒、第二进胶管、与所述第二进胶管相连通的第二针筒以及推进泵，其中，所述工作台位于所述第一针筒和第二针筒的下方，所述第一针筒与所述第二针筒相邻并列设置；S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。优选地，S2步骤中，所述LED芯片安装于所述固晶区，两个所述固晶区均至少包含一个所述LED芯片。优选地，当所述LED芯片为正装LED芯片时，S2步骤之后还包括S2A步骤：通过导线连接所述LED芯片和连接件，形成LED灯板；位于所述第一固晶区内部的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第一连接件相连接；位于所述第二固晶区的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第二连接件相连接。优选地，所述第一连接件与所述第二连接件相互独立，所述第一固晶区内部的LED芯片与所述第一连接件之间通过导线形成了一个第一电路线路；所述第二固晶区内部的LED芯片与所述第二连接件之间通过导线形成了一个第二电路线路；所述第一电路线路与所述第二电路线路之间相互独立。优选地，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板上还设置有电路；位于所述第一固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第一连接件相连接，位于所述第二固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第二连接件相连接；第一固晶区与所述第一连接件、第二固晶区与所述第二连接件形成两个相互独立的电路线路。优选地，S3步骤包括以下子步骤：S31配制不同色温的荧光胶，得到第一荧光胶和第二荧光胶，所述第一荧光胶与所述第二荧光胶的色温不同，并将所述第一荧光胶置于所述第一进胶管内部，将所述第二荧光胶置于所述第二进胶管内部；S32将LED灯板置于所述工作台上，所述LED灯板的长度方向与所述工作台的平移方向相同或相反；S33启动点胶机，所述推进泵推动所述第一进胶管和第二进胶管内部的第一荧光胶和第二荧光胶分别通过所述第一针筒和第二针筒注入到所述LED灯板上；同时，所述工作台在水平方向上移动，所述LED灯板跟随所述工作台在水平方向上移动，直至第一荧光胶覆盖所述第一固晶区内部的所有LED芯片，所述第二荧光胶覆盖所述第二固晶区内部的所有LED芯片，得到了完成一面点胶的LED灯板；S34将完成一面点胶的LED灯板置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶固化；S35将LED灯板置于所述工作台上，其中，将所述LED灯板未设置荧光胶的一面朝向所述第一针筒和第二针筒，所述LED灯板的长度方向与所述工作台的平移方向相同或相反；S36二次启动点胶机，此时所述推进泵同时推动所述第一进胶管和第二进胶管内部的第一荧光胶和第二荧光胶，所述第一荧光胶和第二荧光胶分别通过所述第一针筒和第二针筒注入到所述LED灯板的另一面上；同时，所述工作台在水平方向上移动，所述LED灯板跟随所述工作台在水平方向上移动，第一荧光胶覆盖所述第一固晶区的背面，所述第二荧光胶覆盖所述第二固晶区的背面。优选地，步骤S31中，所述第一荧光胶包括第一胶水和第一荧光粉，其中所述第一荧光粉与所述第一胶水的重量比为0.15-0.25，所述第一荧光粉中包括第一红色荧光粉和第一绿色荧光粉，所述第一红色荧光粉与所述第一绿色荧光粉的比例为72.4:27.6；所述第二荧光胶包括第二胶水和第二荧光粉，其中所述第二荧光粉与所述第二胶水的重量比为0.15-0.25，所述第二荧光粉中包括第二红色荧光粉、第二绿色荧光粉以及第二蓝色荧光粉，所述第二红色荧光粉、所述第二绿色荧光粉与所述第二蓝色荧光粉的重量比为42.0:33.6:24.4。优选地，步骤S32和S35中，所述LED灯板位于所述第一针筒及第二针筒的正下方，且所述第一针筒的位置与所述第一固晶区的位置相匹配，第二针筒的位置与所述第二固晶区的位置相匹配。优选地，步骤S33和S36中，所述推进泵的推进速度为0.01ml/s-5ml/s；工作台的移动速度为2-30mm/s。优选地，S34步骤中，固化温度为80-120度，时间为3-5小时；S4步骤中，固化温度为100-150度，时间为3-5小时。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术提供的LED灯丝的制造方法，位于所述基板上的LED芯片相同，安装时，不需要区别不同的芯片进行安装，固晶过程简单方便快捷；通过设有两个针筒和进胶管的点胶设备进行点胶，整个过程仅需要进行两次固化即可，生产效率高。2、本专利技术提供的LED灯丝的制造方法，第一针筒和第二针筒相邻并排设置，只需要合理的控制所述工作台的移动距离以及推进泵的推进速度，即可控制荧光胶的厚度，可以根据实际需要设置荧光胶的厚度，可操控性强。3、本专利技术提供的LED灯丝的制造方法，由于所述第一固晶区与所述第二固晶区内部的LED芯片相互独立成两个电路线路，覆盖所述第一固晶区和第二固晶区的荧光胶的色温不同，直接可以通过调节所述第一固晶区内部和第二固晶区内部的电流改变LED灯丝的色温，LED灯丝的色温可调范围为3000K-6000K，色温可调范围广。附图说明图1为本专利技术提供的LED灯丝的制造方法的流程图；图2为本专利技术提供的LED灯丝的制造方法另一实施方式的流程图；图3为本专利技术提供的LED灯丝的制造方法的封装步骤的流程图；图4为本专利技术提供的LED灯丝的制造方法制造的LED灯丝的基板及LED芯片的结构示意图；图5为本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1准备基板，其中，所述基板包括两个固晶区以及分别与两个所述固晶区相连接的两个连接件，两个固晶区分别为第一固晶区和第二固晶区，两个连接件分别为第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一固晶区相连接，第二固晶区与所述第二连接件相连接；S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；其中，所述点胶机包括工作台、第一进胶管、与所述第一进胶管相连通的第一针筒、第二进胶管、与所述第二进胶管相连通的第二针筒以及推进泵，其中，所述工作台位于所述第一针筒和第二针筒的下方，所述第一针筒与所述第二针筒相邻并列设置；S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1准备基板，其中，所述基板包括两个固晶区以及分别与两个所述固晶区相连接的两个连接件，两个固晶区分别为第一固晶区和第二固晶区，两个连接件分别为第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一固晶区相连接，第二固晶区与所述第二连接件相连接；S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；其中，所述点胶机包括工作台、第一进胶管、与所述第一进胶管相连通的第一针筒、第二进胶管、与所述第二进胶管相连通的第二针筒以及推进泵，其中，所述工作台位于所述第一针筒和第二针筒的下方，所述第一针筒与所述第二针筒相邻并列设置；S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，S2步骤中，所述LED芯片安装于所述固晶区，两个所述固晶区均至少包含一个所述LED芯片。3.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，当所述LED芯片为正装LED芯片时，S2步骤之后还包括S2A步骤：通过导线连接所述LED芯片和连接件，形成LED灯板；位于所述第一固晶区内部的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第一连接件相连接；位于所述第二固晶区的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第二连接件相连接。4.根据权利要求3所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件相互独立，所述第一固晶区内部的LED芯片与所述第一连接件之间通过导线形成了一个第一电路线路；所述第二固晶区内部的LED芯片与所述第二连接件之间通过导线形成了一个第二电路线路；所述第一电路线路与所述第二电路线路之间相互独立。5.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板上还设置有电路；位于所述第一固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第一连接件相连接，位于所述第二固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第二连接件相连接；第一固晶区与所述第一连接件、第二固晶区与所述第二连接件形成两个相互独立的电路线路。6.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，S3步骤包括以下子步骤：S31配制不同色温的荧光胶，得到第一荧光胶和第二荧光胶，所述第一荧光胶与所述第二荧光胶的色温不同，并将所述第一荧光胶置于所述第一进胶管内部，将所述第二荧光胶置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙献章，吴鹏程，
申请(专利权)人：佛山市益源灯饰照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44