一种焊接基板改进的SMD-LED结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光电子器件技术领域，公开了一种焊接基板改进的SMD‑LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，通过结构优化设计，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD‑LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂；经过合理设计的SMD‑LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。

An improved SMD-LED structure for welding base plate

The utility model relates to the technical field of optoelectronic devices, and discloses a SMD LED structure improved by a welding base plate, including pins, solid substrate, welding substrate, plastic base, light emitting diode chip, golden ball, gold wire and supplementary gold wire. Through structural optimization, a supplementary gold is connected to the gold ball of the welded base. The line is combined with the golden ball and golden ball, so that the gold wire of the damaged position is fused with the golden ball which is produced by the supplementary gold wire, so that the golden ball and the gold wire are connected nondestructively, so that the heat generated by the SMD LED in the process of application is gradually increased, the internal temperature increases gradually, and the heat expansion force produced by the temperature rises causes the broken gold line to break; The reasonable design of SMD LED structure, only in the original process to add the connection steps to supplement the gold wire, no improvement on the equipment requirements, convenient production line technology upgrading and upgrading, suitable for popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接基板改进的SMD-LED结构
本技术涉及光电子器件
，特别是一种焊接基板改进的SMD-LED结构。
技术介绍
传统的SMD-LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺。SMD-LED在生产过程中需要用金线连接发光二极体晶片和焊接基板上的金球，金线在和金球连接的结合点位置容易受损。在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂，造成电子回路里的断路，从而使SMD-LED失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接基板改进的SMD-LED结构，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD-LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术公开了一种焊接基板改进的SMD-LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，引脚将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，金球植入于焊接基板表面，金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，补充金线一端与焊接基板相接，另一端与金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。其中，塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和内嵌塑料，塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，固晶基板与焊接基板之间并未相接，缺口由内嵌塑料补充填充。其中，塑料上基座为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。其中，固晶基板、焊接基板厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。本技术具有以下有益效果：1.本技术通过结构优化设计，在焊接基板金球上连接一条补充金线在金球与金线结合位置，使受损位置的金线与补充金线产生的金球融合一起，使金球与金线无损连接，避免SMD-LED在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线断裂。2.经过合理设计的SMD-LED结构，仅在原有工序上增加补充金线的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。附图说明图1为本技术的结构示意图。主要部件符号说明:1：引脚，2：塑料上基座，3：塑料下基座，4：焊接基板，5：金球，6：金线，7：内嵌塑料，8：银胶，9：发光二极体晶片，10：固晶基板，11：发光面，12：填充胶，13：补充金线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本技术公开了一种焊接基板改进的SMD-LED结构，包括了引脚1、固晶基板10、焊接基板4、塑料基座、发光二极体晶片9、金球5、金线6和补充金线13，固晶基板10和焊接基板4下方均连接设置有引脚1，引脚1将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，发光二极体晶片9安装于杯口结构内，位于固晶基板10上方并通过银胶8固定导电，金球5植入于焊接基板4表面，金线6一端与发光二极体晶片9上端面相接，另一端与焊接基板4表面上的金球5相接，补充金线13一端与金球5相接，另一端与焊接基板4相接，形成的结构通过填充胶12包封，填充胶12的表面为发光面11。塑料基座包括了塑料上基座2、塑料下基座3和内嵌塑料7，塑料下基座3为引脚1包覆的塑料基座下端部，固晶基板10与焊接基板4之间并未相接，缺口由内嵌塑料7补充填充。塑料上基座2为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。固晶基板10、焊接基板4为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。设计原理：SMD-LED在生产过程中需要用金线6连接发光二极体晶片9和焊接基板4上的金球5，金线6在和金球5连接的结合点位置容易受损。在应用过程中产生的热量逐渐增多，内部温度逐渐升高，温度升高产生的热胀力使受损位置的金线6断裂，造成电子回路里的断路，从而使SMD-LED失效。本申请结构在焊接基板4的金球5上连接一条补充金线13在金球5与金线6结合位置，使受损位置的金线6与补充金线13产生的金球5融合一起，使金球5与金线6无损连接，避免SMD-LED在应用过程中因热胀力产生的金线断裂。本申请改进的SMD-LED结构，仅在原有工序上增加补充金线13的连接步骤，对设备无改进要求，方便生产线技术升级改造，适合推广。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接基板改进的SMD‑LED结构，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，所述的固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，所述的金球植入于焊接基板表面，所述的金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，所述的补充金线一端与焊接基板相接，另一端与金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。

【技术特征摘要】
1.一种焊接基板改进的SMD-LED结构，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球、金线和补充金线，所述的固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的发光二极体晶片安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并通过银胶固定导电，所述的金球植入于焊接基板表面，所述的金线一端与发光二极体晶片上端面相接，另一端与焊接基板表面上的金球相接，所述的补充金线一端与焊接基板相接，另一端与金球相接，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。2.如权利要求1所述的一种焊接基板改进的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪亮，
申请(专利权)人：苏州弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32