一种LED灯丝用陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝用陶瓷基板，包含陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有横向刀痕和纵向刀痕；所述横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边；所述横向刀痕为至少3条，所述纵向刀痕为2条；所述横向刀痕和纵向刀痕垂直相交。本实用新型专利技术所述陶瓷基板在横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边，白边位置的强度，提高了在分片过程中的分片效率，以及降低了分片开裂率，使陶瓷基板在纵向刀痕方向分片过程中白边不会沿横向刀痕方向断裂，以此减少多次分片导致的产品合格率偏低、分片过程困难等不良影响。

A ceramic substrate for LED filament

The utility model discloses a ceramic substrate for LED filament, including a ceramic substrate, which has a lateral scar and a longitudinal knife mark on one side of the ceramic substrate, and a white edge between the end of the blade mark and the longitudinal edge near the end of the blade mark; the transverse mark is at least 3, and the longitudinal knife marks are made. The 2 crosses are perpendicular to the longitudinal marks. The ceramic substrate of the utility model has white edge between the end of the lateral knife mark and the longitudinal edge of the end of the lateral knife mark. The strength of the white edge position improves the fragmentation efficiency in the fragmentation process, and reduces the splitting rate of the partition, so that the white edge of the ceramic substrate is not along the transverse mark during the longitudinal blade marking. Directional fracture is used to reduce the adverse effects of low product qualification rate and difficult fragmentation process caused by multiple fragmentation.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝用陶瓷基板
本技术涉及一种陶瓷基板，具体涉及一种LED灯丝用陶瓷基板。
技术介绍
现有的LED灯丝用陶瓷基板的生产工艺是通过粉体研磨→制浆→流延成型→冲压刻痕→高温烧结→修正→分类流程制得，在制作过程中LED灯丝用陶瓷基板通过设计模具一次冲压方向(形成横向刀痕)及二次冲压方向(形成纵向刀痕)刀刃结构控制最终产品的外形及尺寸。传统的模具设计便于刀刃的加工和调整，但对产品的分片效果有极大影响。传统模具冲压刻痕后的陶瓷基板如附图1所示，该陶瓷设计结构，因在陶瓷基板横向刀痕(1和3)方向设定刀痕条数较多，从而在纵向刀痕(2和4)方向产品加工制作以及分片过程中容易沿横向刀痕方向断裂，导致产品制作中合格率偏低以及过程分片困难以及出现分片不良等现象。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足之处而提供一种LED灯丝用陶瓷基板。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种LED灯丝用陶瓷基板，包含陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有横向刀痕和纵向刀痕；所述横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边；所述横向刀痕为至少3条，所述纵向刀痕为2条；所述横向刀痕和纵向刀痕垂直相交。相邻两条横向刀痕与相邻两条纵向刀痕所形成的区域即为LED灯丝。本技术针对上述陶瓷设计结构存在的技术缺陷，在横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边，白边位置的强度，提高了在分片过程中的分片效率，以及降低了分片开裂率，使陶瓷基板在纵向刀痕方向分片过程中白边不会沿横向冲压方向断裂，以此减少多次分片导致的不良影响。作为本技术所述LED灯丝用陶瓷基板的优选实施方式，所述白边的宽度与两条纵向刀痕之间垂直距离的比值为1～2：40～80。白边的宽度太宽，会造成原料浪费，白边的宽度太窄，会减弱白边位置的强度，不利于分片，因此本技术优选白边的宽度与两条纵向刀痕之间垂直距离的比值为1～2：40～80。作为本技术所述LED灯丝用陶瓷基板的优选实施方式，所述横向刀痕的末端与纵向刀痕的垂直距离为0～1mm。横向刀痕的末端与纵向刀痕垂直相交的同时，横向刀痕的末端还与纵向刀痕的垂直距离为0～1mm的目的是使沿横向刀痕方向分片时，端部不粘连，提高分片效率，减少分片开裂率。作为本技术所述LED灯丝用陶瓷基板的优选实施方式，所述横向刀痕为至少10条。作为本技术所述LED灯丝用陶瓷基板的优选实施方式，所述最外侧的横向刀痕和靠近最外侧的横向刀痕的横边之间设有白边。本技术的有益效果在于：本技术提供了一种LED灯丝用陶瓷基板，本技术所述陶瓷基板在横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边，白边位置的强度，提高了在分片过程中的分片效率，以及降低了分片开裂率，使陶瓷基板在纵向刀痕方向分片过程中白边不会沿横向刀痕方向断裂，以此减少多次分片导致的产品合格率偏低、分片过程困难等不良影响。附图说明图1为传统的LED灯丝用陶瓷基板的折片过程示意图；其中，图1中的A为传统的LED灯丝用陶瓷基板结构示意图；图1中的B为折片过程中常出现的沿一次冲压方向断裂的结构示意图；图2为实施例所述LED灯丝用陶瓷基板的折片过程示意图；其中，图2中的A为传统的LED灯丝用陶瓷基板结构示意图；图2中的B为折片过程中的结构示意图。具体实施方式为更好的说明本技术的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例本技术所述LED灯丝用陶瓷基板的一种实施例，结构示意图如附图2所示。如图2中的A所示，本实施例所述LED灯丝用陶瓷基板，包含陶瓷基板本体5，所述陶瓷基板本体5的一侧表面设有横向刀痕6和纵向刀痕7；所述横向刀痕6的末端与靠近横向刀痕6的末端的纵边之间设有白边8；所述横向刀痕6为至少10条，所述纵向刀痕7为2条；所述横向刀痕6和纵向刀痕7垂直相交。相邻两条横向刀痕与相邻两条纵向刀痕所形成的区域即为LED灯丝。本实施例中所述LED灯丝的长度为45mm，宽度为1mm，白边的宽度为1.5mm，横向刀痕的末端与纵向刀痕的垂直距离为0.5mm，纵向刀痕与纵边最短垂直距离为2mm。沿纵向刀痕方向分片时，如图2中的B所示，由于本实施例采用了白边的设计，使陶瓷基板的白边不会沿横向刀痕方向断裂，以此减少多次分片导致的产品合格率偏低、分片过程困难等不良影响。最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝用陶瓷基板，其特征在于，包含陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有横向刀痕和纵向刀痕；所述横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边；所述横向刀痕为至少3条，所述纵向刀痕为2条；所述横向刀痕和纵向刀痕垂直相交。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝用陶瓷基板，其特征在于，包含陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的一侧表面设有横向刀痕和纵向刀痕；所述横向刀痕的末端与靠近横向刀痕的末端的纵边之间设有白边；所述横向刀痕为至少3条，所述纵向刀痕为2条；所述横向刀痕和纵向刀痕垂直相交。2.如权利要求1所述LED灯丝用陶瓷基板，其特征在于，所述白边的宽度与两条纵向刀痕之间垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪云，江楠，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司，潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51