一种锡电镀液制造技术

本发明专利技术公开了一种锡电镀液

【技术实现步骤摘要】
一种锡电镀液、镀层和镀件及其制备方法


[0001]本专利技术属于电镀
，尤其涉及一种锡电镀液
、
镀层和镀件及其制备方法
。

技术介绍

[0002]在电子元器件领域，通常通过电镀纯锡的方法获得可焊镀层，具体如多层陶瓷电容器
(MLCC)
，通常会在其外电极上电镀一层锡镀层以保证焊接性能
。
现有技术中能够应用于电镀电子元器件的锡电镀液，通常包括主盐
、
螯合剂
、
导电剂
、
抗氧化剂
、
光亮剂以及表面活性剂
。
其中，光亮剂的作用通常包括抑制晶粒析出
、
细化晶粒
、
减小镀层表面粗糙度等
。
[0003]在现有技术中，抑制锡沉积的光亮剂皆是含有疏水性长碳链及亲水性链段的表面活性剂结构，该锡电镀液在电镀过程极易产生难以消除的气泡，尤其应用于滚镀或旋转离心镀时，难以消除的气泡会导致电镀工作无法进行，同时在作业中大量气泡可能包覆如
MLCC
等小型产品，导致
MLCC
的外电极漏镀
、
镀层不均匀
、
镀层气孔率高或出现黏连的情况
。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种锡电镀液，通过在锡电镀液中加入所述光亮剂，得到的锡电镀液不易起泡，起泡后能快速消泡，电镀后锡层气孔率低
、
>光泽较好
。
[0005]本专利技术的目的之二在于提供一种由上述锡电镀液制得的镀层
。
[0006]本专利技术的目的之三在于提供一种上述镀层的制备方法
。
[0007]本专利技术的目的之四在于提供一种包括上述镀层的镀件
。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：
[0009]本专利技术的第一方面提供了一种锡电镀液，包括以下制备原料：主盐
、
螯合剂
、
导电剂
、
抗氧化剂
、
光亮剂；所述主盐选自亚锡化合物；所述光亮剂选自聚醚类多元醇
。
[0010]在电镀过程中，本专利技术的光亮剂对电极有较强的吸附作用，能够在金属表面形成吸附层，而吸附层的形成阻碍了金属离子的放电，增大了电化学反应的过电位，从而使析出的沉积物的晶粒细小，镀层光泽较好
。
此外，本专利技术的光亮剂还具有降低电镀液表面张力的作用，消泡效果好
。
[0011]优选地，所述聚醚类多元醇的疏水链段与亲水链段的嵌段比
m/n
为0～
0.25
；进一步优选为
0.05
～
0.18
；更进一步优选为
0.1
～
0.15。
[0012]将光亮剂聚醚类多元醇的疏水链段与亲水链段的嵌段比控制在0～
0.25
范围内时，能够使电镀液不起泡，或不易起泡，起泡后易消泡；若嵌段比大于
0.25
，镀液的消泡时间将会提高
。
[0013]优选地，所述聚醚类多元醇的重均分子量为
400
～
2000。
[0014]本专利技术光亮剂聚醚类多元醇的重均分子量
(Mn)
在
400
～
2000
内时，电镀液具有更好的效果，若
Mn
小于
400
，镀液抑制晶粒的沉积的效果变差，断面气孔率提高；若
Mn
大于
2000
，则会导致电镀产品黏连率提高
。
[0015]优选地，所述聚醚类多元醇包括以下式
(1)
～
(3)
所示的化合物中的至少一种：
[0016][0017][0018][0019]式
(1)
～
(3)
中，
m/n
为0～
0.25
，
n
为正数
。
[0020]式
(1)
～
(3)
中，为亲水链段，为亲水链段，为疏水链段
。
[0021]优选地，所述光亮剂在所述锡电镀液中的含量为1～
12g/L。
[0022]本专利技术的光亮剂在所述锡电镀液中的含量为1～
12g/L
时，电镀液具有更好的效果，若光亮剂的添加量小于
1g/L
，无法得到致密的镀层；若大于
12g/L
，则会导致电镀产品黏连率上升
。
[0023]优选地，所述亚锡化合物包括硫酸亚锡
、
甲基磺酸亚锡或氨基磺酸亚锡中的至少一种
。
[0024]优选地，所述主盐中的亚锡离子在所述锡电镀液中的含量为
10
～
25g/L
；进一步优选为
12
～
22g/L
；更进一步优选为
14
～
20g/L。
[0025]本专利技术主盐中的亚锡离子在所述锡电镀液中的含量为
10
～
25g/L
时，电镀液具有更好的效果，若亚锡离子含量小于
10g/L
，镀层厚度薄，可焊性降低；若锡含量太高，镀液的成本提高
。
[0026]优选地，所述螯合剂包括山梨醇
、
葡萄糖酸盐或木糖醇中的至少一种
。
[0027]优选地，所述螯合剂在所述锡电镀液中的含量为
90
～
200g/L
；进一步优选为
100
～
190g/L
；更进一步优选为
120
～
180g/L。
[0028]本专利技术的螯合剂能够络合亚锡离子，螯合剂在所述锡电镀液中的含量为
90
～
200g/L
时，电镀液具有更好的效果，若螯合剂的含量小于
90g/L
，镀液容易浑浊；若高于
200g/L
，电镀产品黏连率上升
。
[0029]优选地，所述导电剂包括硫酸盐
、
甲基磺酸盐或其组合；进一步优选地，所述导电剂包括硫酸钠
、
硫酸钾
、
硫酸铵
、
甲基磺酸钠
、
甲基磺酸钾或甲基磺酸铵中的至少一种
。
[0030]优选地，所述导电剂在所述锡电镀液中的含量为
35
～
120g/L
；进一步优选为
45
～
110g/L
；更进一步优选为
60
～
100g/L。
[0031]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种锡电镀液，其特征在于，包括以下制备原料：主盐
、
螯合剂
、、
导电剂
、
抗氧化剂
、
光亮剂；所述主盐选自亚锡化合物；所述光亮剂选自聚醚类多元醇
。2.
根据权利要求1所述的锡电镀液，其特征在于，所述聚醚类多元醇包括疏水链段与亲水链段，所述疏水链段与亲水链段的嵌段比
m/n
为0～
0.25
；和
/
或，所述聚醚类多元醇的重均分子量为
400
～
2000。3.
根据权利要求1的锡电镀液，其特征在于，所述聚醚类多元醇包括以下式
(1)
～
(3)
所示的化合物中的至少一种：式
(1)
～
(3)
中，
m/n
为0～
0.25
，
n
为正数
。4.
根据权利要求1所述的锡电镀液，其特征在于，所述光亮剂在所述锡电镀液中的含量为1～
12g/L。5.
根据权利要求1所述的锡电镀液，其特征在于，所述亚锡化合物包括硫酸亚锡
、
甲基磺酸亚锡或氨基磺酸亚锡中的至少一种；和
/
或，所述螯合剂包括山梨醇
、
葡萄糖酸盐或木糖醇中的至少一种；和
/
或，所述导电剂包括硫酸盐
、
甲基磺酸盐或其组合；和
/
或，所述抗氧化剂包括邻苯二酚
、
...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国栋，孙健，邱基华，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司，
类型：发明
国别省市：